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CSM2512S：Vishay新型表面貼裝Power Metal Strip電阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面貼裝Power Metal Strip電阻，該電阻可在額定功率及+70oC的條件下保持長達(dá)2,000小時(shí)的±0.05%負(fù)載壽命穩(wěn)定性， 在–55oC至+125oC及25oC參考溫度條件下實(shí)現(xiàn)±15 PPM/oC的絕對TCR ，以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip電阻
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CSM2512S：Vishay新型表面貼裝Power Metal Strip電阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面貼裝Power Metal Strip電阻，該電阻可在額定功率及+70oC的條件下保持長達(dá)2,000小時(shí)的±0.05%負(fù)載壽命穩(wěn)定性， 在–55oC至+125oC及25oC參考溫度條件下實(shí)現(xiàn)±15 PPM/oC的絕對TCR ，以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip電阻
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TSHG*系列：Vishay 新型高功率850nm紅外發(fā)射器
Vishay推出采用 5mm 帶引線封裝的新一代 850nm 紅外發(fā)射器，從而拓寬了其光電子產(chǎn)品系列。TSHG5210 與 TSHG6210 具有 ±10°視角，而 TSHG5410 與 TSHG6x10 器件具有±18°視角。它們具有極高的輻射強(qiáng)度以及極低的正向電壓。
2008-06-25
TSHG5410 TSHG6x10 TSHG5210 TSHG6210 紅外發(fā)射器
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STCL1120系列:意法半導(dǎo)體低功耗硅振蕩器
意法半導(dǎo)體推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動(dòng)快速，抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強(qiáng)，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振蕩器 控制設(shè)備
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STCL1120系列:意法半導(dǎo)體低功耗硅振蕩器
意法半導(dǎo)體推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動(dòng)快速，抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強(qiáng)，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振蕩器 控制設(shè)備
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ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF設(shè)備和便攜應(yīng)用ESD保護(hù)產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能片外靜電放電(ESD)保護(hù)產(chǎn)品系列，推出兩款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。這些新產(chǎn)品以安森美半導(dǎo)體專有的集成ESD保護(hù)平臺(tái)設(shè) 計(jì)，提高了鉗位電壓性能，同時(shí)保持低電容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保護(hù) ESD7L5.0 NUP4212 便攜應(yīng)用 RF天線
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ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF設(shè)備和便攜應(yīng)用ESD保護(hù)產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能片外靜電放電(ESD)保護(hù)產(chǎn)品系列，推出兩款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。這些新產(chǎn)品以安森美半導(dǎo)體專有的集成ESD保護(hù)平臺(tái)設(shè) 計(jì)，提高了鉗位電壓性能，同時(shí)保持低電容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保護(hù) ESD7L5.0 NUP4212 便攜應(yīng)用 RF天線
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VLMx32**：Vishay 新型熱增強(qiáng)型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面貼裝LED，這些器件極大改進(jìn)了散熱與亮度。新型 VLMx32..器件采用帶引線框的 PLCC-4 封裝，可實(shí)現(xiàn)比采用 PLCC-2 封裝的 Vishay 高強(qiáng)度 SMD LED 的亮度提高了一倍。對于汽車應(yīng)用，VLMx32**器件已通過 AEC-Q101 汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
2008-06-20
VLMx32 LED
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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