【導讀】2025年深圳國際半導體展（SEMI-e）于深圳國際會展中心盛大開幕，本屆展會規(guī)模與影響力全面提升，吸引了全球半導體行業(yè)的目光。展會由CIOE中國光博會與集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司共同承辦，集中展示了半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的最新技術成果與創(chuàng)新解決方案，為全球集成電路產業(yè)搭建了高效的交流合作與創(chuàng)新展示平臺，助力推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
9月10日，2025年深圳國際半導體展（SEMI-e）于深圳國際會展中心盛大開幕，本屆展會規(guī)模與影響力全面提升，吸引了全球半導體行業(yè)的目光。展會由CIOE中國光博會與集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司共同承辦，集中展示了半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的最新技術成果與創(chuàng)新解決方案，為全球集成電路產業(yè)搭建了高效的交流合作與創(chuàng)新展示平臺，助力推動半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
在雙展聯(lián)合開幕式上，數(shù)百位嘉賓齊聚，包括科技部原副部長，季華實驗室理事長 、大聯(lián)盟理事長曹健林，中國科學院院士、中國光學學會理事長顧瑛，國家02專項總師、中國科學院微電子研究所原所長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，中國科學院姚建銓院士，中國工程院范滇元院士，中國科學院尤肖虎院士，中國工程院張學軍院士，中國科學院祝寧華院士，中國工程院外籍院士常瑞華，中國國際光電博覽會創(chuàng)始人、執(zhí)行主席楊憲承等，以及來自光電、集成電路全產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重點企業(yè)、高校和科研院所代表，為開幕式注入強勁的行業(yè)影響力與專業(yè)高度。
曹健林先生在致辭中表示，隨著半導體、激光、計算機、通信、新能源、人工智能技術的飛速發(fā)展，光電融合已經成為科技發(fā)展的大趨勢。SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會實現(xiàn)首次“同期同地”聯(lián)合舉辦，正是順應了這一發(fā)展趨勢。他也對展會未來發(fā)展提出三方面期望：一是依托雙展融合優(yōu)勢，助力破解產業(yè)轉型中的 “卡脖子” 技術瓶頸與 “內卷” 發(fā)展困境，在推動新質生產力培育過程中積極借鑒國際先進經驗；二是搭建高效交流渠道，促進跨領域技術與經驗共享，抓住全球產業(yè)合作機遇，拓寬我國相關產業(yè) “走出去” 的路徑；三是充分發(fā)揮平臺資源聚合作用，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新靈感，同時為國際合作深化與新型產業(yè)建設人才培養(yǎng)提供有力支撐。
顧瑛女士指出，中國光學學會作為展會的執(zhí)行機構與合作伙伴，20多年來一直大力支持展會的發(fā)展。今年展會帶給人們更大的驚喜是SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會的聯(lián)合，這是展會協(xié)同融合創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措，也將帶給人們這一劃時代技術變革的全新體驗。雙展聯(lián)動帶來的幾千家國際國內優(yōu)秀光電科技企業(yè)，幾百場行業(yè)研究報告與專題會議，無數(shù)先進技術與研究成果的產品項目匯聚于此。參會將能夠感受到現(xiàn)場這些新興技術融合與碰撞。
葉甜春先生指出，光電技術和半導體集成電路作為數(shù)字經濟時代的核心驅動力，二者正通過深度融合、協(xié)同演進，深刻重塑全球產業(yè)格局 —— 這種聯(lián)動發(fā)展既是技術迭代的必然趨勢，更是產業(yè)布局的核心需求。他表示雙展的聯(lián)合舉辦的這一創(chuàng)新模式充分釋放‘1+1 遠大于 2’的聚合效應，不僅能為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供更豐富的價值賦能、更廣闊的產業(yè)視野、更充足的商業(yè)機遇，更將為國內外光電與半導體產業(yè)的持續(xù)繁榮注入強勁動力。期待各方以展會為紐帶，深化交流合作，共同創(chuàng)造產業(yè)發(fā)展的豐碩成果。
雙展聯(lián)動深度融合，全產業(yè)鏈圖景完整呈現(xiàn)
SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會實現(xiàn)首次 “同期同地” 聯(lián)合舉辦。雙展整合后規(guī)模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質展商齊聚，構建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領域的 “超級展示平臺”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產品與前沿技術成果。一方面，集成電路全產業(yè)鏈在此實現(xiàn) “一站式” 完整呈現(xiàn)，為觀眾提供全維度產業(yè)視角；另一方面，先進制造工藝夯實光電子器件制造基礎，讓光電子器件實現(xiàn)更高的集成度與智能化水平，雙展聯(lián)動讓下游應用場景聯(lián)動更趨緊密，既能促進上下游企業(yè)精準對接，更能強化跨環(huán)節(jié)協(xié)同合作。
這種 “1+1>2” 的聯(lián)動模式，雙向賦能，打破了單一產業(yè)展會的邊界限制，推動兩大戰(zhàn)略產業(yè)從技術研發(fā)、供應鏈構建到市場應用的全鏈條深度耦合，將加速光芯片、硅光技術、光電集成等前沿領域的技術突破與場景落地，構建更完整、更緊密的產業(yè)共同體。光電融合也是打破“后摩爾時代”性能瓶頸的關鍵技術之一，隨著硅光子學、異質集成等技術的成熟，光電融合將在通信、計算、醫(yī)療、自動駕駛等領域持續(xù)釋放潛力，推動新一代信息技術的革命性發(fā)展，為產業(yè)高質量可持續(xù)發(fā)展注入強勁新動能。
全產業(yè)鏈領軍企業(yè)聚力，助產業(yè)協(xié)同發(fā)展
本次展會憑借強大的行業(yè)影響力，匯聚了半導體全產業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設計、制造、封測、材料、設備等多個關鍵領域，全方位展現(xiàn)半導體產業(yè)的頂尖實力與發(fā)展活力，成為行業(yè)內極具影響力與代表性的盛會。
在芯片及芯片設計領域，集結了眾多引領技術方向的領軍企業(yè)。其中，紫光展銳是全球領先的平臺型芯片設計企業(yè)，深耕通信半導體產業(yè)二十余年，擁有芯片設計、無線通信、軟硬件系統(tǒng)集成技術能力；中興微電子以通信技術為核心，已具備復雜SoC芯片前后端全流程設計能力，為產業(yè)發(fā)展提供關鍵核心支撐；北京君正深耕處理器、多媒體、AI 等計算技術，芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)與消費、生物識別、教育電子領域，占據(jù)穩(wěn)健廣闊市場；兆芯掌握自主通用處理器及其系統(tǒng)平臺芯片研發(fā)設計的核心技術，全面覆蓋指令集、微架構、互連、IO及其實現(xiàn)技術等關鍵領域；國芯科技擁有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU內核和NPU等IP，為客戶提供IP授權、芯片定制和自主芯片及模組產品。華大九天作為領先的EDA提供商，發(fā)力制造端貫通設計制造全鏈條；芯原股份依托自主半導體IP與芯片定制服務，為設計企業(yè)賦能，這些企業(yè)共同構成了我國芯片設計領域的核心力量；
晶圓制造、封裝測試領域的核心企業(yè)紛紛亮相，進一步夯實展會的產業(yè)核心地位。華虹半導體作為國內技術領先的晶圓代工廠，在特色工藝領域成果顯著；武漢新芯聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯Φ葮I(yè)務；
通富微電作為國內封測行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，具備強大的封裝測試能力，為芯片成品化提供關鍵保障；華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產學研用相結合的模式，開展系統(tǒng)封裝設計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發(fā)；這些制造及封測環(huán)節(jié)的核心代表企業(yè)，讓展會成為展現(xiàn)芯片制造實力的重要窗口；
功率器件及化合物領域，本屆展會比亞迪半導體展示功率半導體、智能控制IC、光電半導體等核心產品及服務；瑞能半導體解鎖“高能器件”，攜全新TSPAK系列碳化硅產品、超級結MOSFET等產品亮相；天科合達憑借在碳化硅材料領域的持續(xù)創(chuàng)新與產業(yè)化能力，重點帶來及分享碳化硅材料的創(chuàng)新產品及技術；
半導體設備的展示也是本次展會的 “硬核” 亮點，匯聚了國內設備產業(yè)的核心力量：北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、御微半導體、微崇半導體、日聯(lián)科技、恩騰半導體、上銀科技、新松半導體、山善、容道社、俐瑪精測、建華高科、宇環(huán)精研、大族微電子、同飛股份、快克芯裝備、山善…，這些設備企業(yè)共同共同構建起產業(yè)發(fā)展的 “核心矩陣”； 展會進一步打通半導體產業(yè)鏈協(xié)同鏈路，除核心設備企業(yè)外，滬硅產業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、碩成集團、天承科技、皇冠等半導體材料領域核心代表企業(yè)，以及富創(chuàng)精密、沈陽科儀、雷賽智能、全傳科技、派納維森、中村精機、新萊集團、云德半導體、固高伺創(chuàng)、智贏等半導體設備零部件領域重點企業(yè)也共同參與。從半導體材料到設備零部件，再到核心設備，展會實現(xiàn)了半導體設備產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的 “全鏈條覆蓋”，全方位展現(xiàn)國內半導體產業(yè)生態(tài)的完整性與協(xié)同發(fā)展能力，凸顯其在行業(yè)內的標桿性與代表性。
此外，展會還吸引了科研機構與產業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實驗室、示范性微電子學院產學融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心 (深圳) 等權威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，搭建起產學研用協(xié)同發(fā)展的橋梁，推動產業(yè)鏈上下游資源整合與技術協(xié)同，讓展會成為鏈接產業(yè)資源、引領行業(yè)發(fā)展方向的核心平臺，進一步強化了展會在半導體產業(yè)中的核心代表力。
本屆展會在雙展聯(lián)動模式上的探索以及領軍企業(yè)的集聚與全產業(yè)鏈的聯(lián)動，形成了從“設計工具-芯片制造-封裝測試-設備材料”的全鏈條創(chuàng)新網絡。這種生態(tài)化的集聚效應，不僅加速了技術難題的協(xié)同攻關，更打破了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的信息壁壘，推動形成“研發(fā)-產業(yè)化-市場反饋”的良性循環(huán)，并將為我國在光電融合、芯片自主化等關鍵領域搶占全球技術制高點、打造國際競爭新優(yōu)勢提供了重要的產業(yè)協(xié)同載體，更成為落實國家 “自主可控、安全高效” 產業(yè)鏈供應鏈戰(zhàn)略的生動實踐。
高規(guī)格峰會預判趨勢，頂尖智慧定義行業(yè)未來
為進一步強化前瞻引領作用，展會同期舉辦的超 20 場高規(guī)格峰會，匯聚分析師、企業(yè)領袖與技術專家，以 “數(shù)據(jù)預判 + 趨勢解讀+技術探討” 的方式，為行業(yè)提供未來的發(fā)展藍圖。會議主題覆蓋端側/邊緣AI芯片、RISC-V、功率半導體、新型半導體材料、半導體設備、半導體零部件、半導體檢測與測試、光電合封CPO、TGV技術、汽車芯片、制造生態(tài)等熱門話題。論壇匯聚華大九天、云天勵飛、 蘇州國芯、一汽紅旗、 東芯半導體、佰維存儲、華?？萍?、北方華創(chuàng)、盛美半導體、南砂晶圓、華進半導體以及RISC-V領域知名廠商的企業(yè)代表，還有清華大學集成電路學院、廈門大學 、南方科技大學、深圳平湖實驗室等專家教授，通過面對面交流、技術探討讓行業(yè)對未來市場規(guī)模、技術方向有更清晰的認知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關鍵參考。
當前半導體產業(yè)面臨從供應鏈到前沿技術的重大變革，這需要凝聚各方智慧，聯(lián)動相關產業(yè)，共同突破發(fā)展瓶頸。這些論壇會議精準切入了半導體產業(yè)的“變革賽道”，實現(xiàn)了“產業(yè)實踐”與“學術前沿”的深度碰撞。
從技術前沿到半導體產業(yè)趨勢預判，再到跨界融合機遇的挖掘，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展以全方位的前瞻布局，成為引領半導體行業(yè)未來方向的 “核心樞紐”。 9 月10-12日這場盛會持續(xù)釋放前瞻價值，助力全球半導體企業(yè)把握變革機遇，共同推動產業(yè)向更高質量、更寬領域的未來邁進。
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