汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
近年來，隨著新能源車、無(wú)人駕駛、ADAS、智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)等議題的發(fā)燒，使汽車電子技術(shù)快速發(fā)展，車廠要求的元器件規(guī)格也日益提高。
敦南科技可提供汽車電子在EMC方面的解決方案，其中汽車模塊拋負(fù)載（Load dump）的解決方案是主力產(chǎn)品。產(chǎn)品全制程自制且通過AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認(rèn)證，晶圓采用氮?dú)忖g化層的領(lǐng)先技術(shù)，制造工廠經(jīng)Bosch等國(guó)際大廠稽核通過，現(xiàn)已提供客戶高可靠性且性價(jià)比高的產(chǎn)品。
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