-
SSMCX：Molex超小型收音機應用的連接器
Molex推出在3.00mm間距8位同軸連接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系統設計用于線到板應用，具有4端口和8端口選項。Molex加入了主動式鎖銷，以及PCB側的穿孔式焊腳，增加其穩定性。該PCB連接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。
2008-07-01
SSMCX 連接器 connector
-
SSMCX：Molex超小型收音機應用的連接器
Molex推出在3.00mm間距8位同軸連接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系統設計用于線到板應用，具有4端口和8端口選項。Molex加入了主動式鎖銷，以及PCB側的穿孔式焊腳，增加其穩定性。該PCB連接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。
2008-07-01
SSMCX 連接器 connector
-
EMIF06-AUD01F2：意法半導體音頻濾波器與ESD保護產品
意法半導體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
2008-07-01
EMIF06-AUD01F2 濾波器 ESD保護 便攜應用
-
EMIF06-AUD01F2：意法半導體音頻濾波器與ESD保護產品
意法半導體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
2008-07-01
EMIF06-AUD01F2 濾波器 ESD保護 便攜應用
-
ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數字CMOS光電耦合器系列產品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標為電源、工業、消費類以及測試和測量應用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應用
-
ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數字CMOS光電耦合器系列產品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標為電源、工業、消費類以及測試和測量應用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應用
-
ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數字光電耦合器
Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數字CMOS光電耦合器系列產品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標為電源、工業、消費類以及測試和測量應用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應用
-
IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
-
IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
