-
鋁殼電阻技術解析：原理、優勢與產業生態全景
鋁殼電阻是以鋁合金為外殼封裝的大功率電阻器件，其核心由電阻合金絲（如鎳鉻合金）繞制于陶瓷或金屬骨架上，通過高導熱絕緣材料灌封而成。其工作原理基于焦耳定律（ P = I 2 R P=I2R），將電能轉化為熱能，并通過鋁合金外殼的散熱結構快速釋放熱量，從而維持電路穩定性。
2025-05-23
-
從選型到應用：熔斷電阻器的全場景解析
熔斷電阻器是一種兼具電阻器和熔斷器功能的特殊元件，其核心作用是在電路中同時提供限流保護和過載熔斷功能。當電流超過額定值時，熔斷電阻器的導電層會因過熱熔斷，從而切斷電路，避免后級設備損壞。
2025-05-23
-
水泥電阻技術深度解析：選型指南與成本對比
水泥電阻是一種以陶瓷或石英管為外殼、內部填充由水泥基復合材料（含導電粉末如碳粉或金屬氧化物）制成的固定電阻器。其核心結構包括電阻體、引線及耐熱外殼，通過特殊封裝工藝實現高功率承載能力，適用于大電流、高負荷場景。
2025-05-20
-
滑動分壓器的技術解析與選型指南
水泥電阻是一種以陶瓷或石英管為外殼、內部填充由水泥基復合材料（含導電粉末如碳粉或金屬氧化物）制成的固定電阻器。其核心結構包括電阻體、引線及耐熱外殼，通過特殊封裝工藝實現高功率承載能力，適用于大電流、高負荷場景。
2025-05-20
-
碳膜電阻技術全解析：從原理到產業應用
碳膜電阻（Carbon Film Resistor）是通過在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器，其核心結構包括陶瓷基體（高溫燒結氧化鋁）、碳膜層（碳氫化合物高溫裂解沉積）、金屬引腳及保護涂層。電阻值通過碳膜厚度和沉積工藝精確調控，典型阻值范圍為1Ω至10MΩ，功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
-
壓敏電阻技術全解析與選型的專業指南
壓敏電阻（Varistor，Voltage Dependent Resistor）是一種電壓敏感型非線性電阻器，核心材料為氧化鋅（ZnO）陶瓷摻雜Bi?O?、Co?O?等金屬氧化物。其電阻值隨外加電壓呈指數級變化，具備雙向對稱的伏安特性，主要功能為過電壓保護。
2025-05-11
-
金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
金屬膜電阻（Metal Film Resistor）是在高純度陶瓷基板（通常為Al?O?）表面，通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金（NiCr）或氮化鉭（TaN）薄膜，再經激光微調達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
-
電阻器分類、規格要素及全球頭部廠商對比分析
電阻器作為電子電路的核心元件，其技術分類體系呈現多維度特征。從材料工藝角度可分為碳膜電阻、金屬膜電阻、繞線電阻、厚膜電阻、薄膜電阻、特種電子六大類。
2025-05-06
-
電容電壓分隔器
電容器像電阻一樣反對電流流動，但與電阻器以熱的形式消散其不必要的能量，當電荷充電和釋放時，電容器將能量存儲在其板上，或者在放電時將能量歸還到連接的電路中。
2025-02-24
-
JFET 共源共柵提高了電流源性能
許多過程控制傳感器，例如熱敏電阻和應變計電橋，都需要的偏置電流。通過添加單個電流設置電阻器 R 1，您可以配置電壓參考電路 IC 1 以產生恒定且的電流源（圖 1 ）。然而，信號源的誤差取決于 R 1 和 IC 1的精度 ，并影響測量精度和分辨率。盡管您可以指定精度超過常用電壓基準 IC 精度的高精度電阻，但基準電壓源的誤差決定了該電流源的精度。盡管制造商限度地降低了電壓基準的溫度敏感性和輸出電壓誤差，但對電源變化的敏感性可能會影響其精度，特別是在必須在較寬電源電壓范圍內運行的過程控制應用中。
2024-12-31
-
對比雙電源分立式和集成式儀表放大器
設計分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優點和缺點有很多，而且經常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。
2024-12-13
-
干貨 使用分流電阻器測量電流
分流電阻器是一種插入電路中測量電流的精密元件。在使用靈敏表頭測量電流的電流表中，將分流電阻器與表頭并聯，就可以將部分電流從表頭中“分流”出去。如今，一般通過將電阻器插入電路來進行“分流”，電阻器會相應地小幅降低電路中的電流電壓。然后可以使用電壓表或示波器測量該電壓降，并利用歐姆定律將測得的電壓除以電阻值，即可計算得出流經電路的電流。
2024-12-09
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
