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在萬物互聯與智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以顛覆性創新奏響行業強音。4月25日，這場歷時10天、橫跨七城的科技盛宴在深圳迎來高潮，以"創新驅動AI、新能源與車用科技"為主題，匯聚全球頂尖行業領袖，首次公開七大核心產品矩陣，展現從芯片設計到智能生態的全鏈條創新能力，為半導體產業轉型升級注入新動能。

在2025年北美技術研討會上，臺積電正式宣布其A14（1.4nm）工藝將于2028年量產，并明確表示無需依賴ASML最新一代High NA EUV光刻機。這一決策背后，折射出全球半導體巨頭在技術路線、成本控制和市場競爭中的深層博弈。

隨著AIoT技術的快速落地，智能設備對高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持續攀升。華北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭載Intel? Alder Lake-N系列及Core? i3-N305處理器，以高能效比設計、工業級可靠性及豐富的接口配置，成為輕量級邊緣AI計算的理想選擇。該主板支持DDR5內存、多模態擴展接口及寬溫運行環境，可廣泛應用于智能家居、工業自動化、智慧零售等場景，助力產業智能化升級。

作為全球半導體沉積設備領域的龍頭企業，荷蘭ASM國際（ASMI）近日發布2024年第一季度財報，展現強勁增長動能。財報顯示，公司當季新增訂單額達8.34億歐元（按固定匯率計算），同比增長14%，顯著超出市場預期的8.08億歐元。這一表現主要受益于人工智能芯片制造設備需求激增與中國市場的戰略性突破，同時反映出半導體產業技術迭代與地緣經濟博弈的雙重影響。

隨著汽車智能化加速，車載攝像頭、激光雷達、顯示屏等傳感器數量激增，數據傳輸帶寬需求呈指數級增長。傳統國際廠商基于私有協議（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）壟斷車載SerDes市場，導致車企供應鏈彈性不足、成本高企。2025年4月，納芯微電子發布基于HSMT公有協議的全鏈路國產化SerDes芯片組（NLS9116加串器與NLS9246解串器），通過協議解耦、性能優化與供應鏈自主可控，為ADAS、智能座艙等場景提供高性價比解決方案，標志著國產車規級芯片從“跟跑”邁向“并跑” 。

格科微電子（688728.SH）2024年度財務報告顯示，公司年度營收突破63.83億元人民幣，實現35.9%的同比增幅，歸母凈利潤呈幾何級增長達1.87億元，EBITDA指標躍升107.13%至14.15億元。這種爆發式增長源自其在CMOS圖像傳感器(CIS)領域實施的"技術錨定+場景穿透"雙輪驅動戰略，特別是在高像素產品矩陣構建和新興應用市場開拓方面取得突破性進展。