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SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半導體應用，如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯網技術等要求苛刻領域的進步，但高質量 SiC 基板的生產給晶圓制造商帶來了多重...
2023-06-19
SiC 晶片 切片 表面精加工
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2023深圳國際照明展風動鵬城，展位預售火熱進行中
深圳是全國規模最大的LED照明企業集群地，產業發展領先全國；根據“粵港澳大灣區”和“中國特色社會主義先行示范區”建設發展的需要，“2023深圳國際照明展覽會”將于11月22-24日在深圳會展中心盛大召開！
2023-06-17
照明展覽會
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優化移動天線調諧的簡易方法
創建具有多部天線的移動設備涉及到一個極具挑戰性的平衡過程。如果考慮到移動設備設計人員面對的所有因素，那么所需要考量的層面則過于繁雜。首先，移動設備帶有分別用于蜂窩網絡（低、中、高頻段）、Wi-Fi、藍牙?、超寬帶等多個頻段的天線；除 RF 的單一范圍外，他們還必須應對更豐富功能和更小、...
2023-06-15
移動天線 調諧
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IBM 謝東：科技創新, 是高質量發展的引擎
4月18日，第九屆中國廣州國際投資年會暨福布斯中國創投高峰論壇在廣州舉行。IBM 大中華區首席技術官謝東應邀出席，圍繞“科技創新是高質量發展的引擎”主題發表演講。謝東表示，人工智能已經進入基礎大模型時代，它的生產力價值，體現在與行業應用的垂直整合。未來，以 AI 為代表的信息技術，將是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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卷積神經網絡的硬件轉換：什么是機器學習？——第三部分
AI應用通常需要消耗大量能源，并以服務器農場或昂貴的現場可編程門陣列(FPGA)為載體。AI應用的挑戰在于提高計算能力的同時保持較低的功耗和成本。當前，強大的智能邊緣計算正在使AI應用發生巨大轉變。與傳統的基于固件的AI計算相比，以基于硬件的卷積神經網絡加速器為載體的智能邊緣AI計算具備驚人...
2023-06-14
卷積神經網絡 硬件轉換 機器學習
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中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機器視覺挑戰
5月12日，由中國半導體行業協會IC設計分會（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱“中科融合”）發布了面向3D視覺領域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振鏡 3D機器視覺
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蘇州慧捷自動化科技有限公司參展西部電博會
2023年7月13-15日，一年一度的西部電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心盛大舉行。蘇州慧捷自動化科技有限公司將攜創新產品和技術亮相本屆博覽會，展位號：4C105，歡迎業界同仁參觀、交流。
2023-06-13
展會 自動化 半導體
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2023 SiFive RISC-V中國技術論壇即將盛大開幕，北上深再掀開源風暴
指令精簡、模塊化、可擴展……已于2022年利用7年時間達成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發揮自身的開放開源優勢，一路開疆拓土。身為RISC-V的發明者與領導廠商，SiFive正發揮開源生態疊加未來計算新范式的“鏈主”效應，致力于將RISC-V的無限潛力引領至高性能處理器與高算力場景應用中。
2023-06-13
SiFive RISC-V 開源
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英特爾Christine Boles：新一代英特爾至強和酷睿處理器如何賦能智能制造
推進當今制造業和工業部門正在進行的數字化轉型需要應用前所未有的創新技術。除了自動化或監測操作之外，越來越多的企業正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動態工作負載。
2023-06-13
英特爾 酷睿處理器 智能制造
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