-
硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
-
交錯式反相電荷泵如何破解EMI/紋波雙難題？
集成電路中使用IICP來生成較小的負偏置軌。ADP5600獨特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級故障保護功能結合在一起。本文將借助ADP5600深入探討交錯式反相電荷泵(IICP)的實際例子。我們將ADP5600的電壓紋波和電磁輻射干擾與標準反相電荷泵進行比較，以揭示交錯如何改善低噪聲性能。
2025-04-28
-
運算放大器如何用“阻抗魔法”破解信號傳輸密碼？
在全球半導體產業(yè)狂飆突進的浪潮中，運算放大器這個誕生57年的模擬電路基石器件，正以全新姿態(tài)支撐起從5G基站到腦機接口的科技革命。據IC Insights最新報告顯示，2024年全球運放市場規(guī)模將突破48億美元，其中高精度、低噪聲產品需求增速達23%，這背后折射出的是數字世界對模擬信號處理日益嚴苛的要求。在這場無聲的較量中，輸入輸出阻抗這對“隱形參數”，正成為決定電路性能的勝負手。
2025-04-25
-
貿澤聯(lián)合ADI 和 Amphenol 發(fā)布全新電子書，探索電動汽車和航空業(yè)未來發(fā)展
全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）聯(lián)合模擬技術巨頭Analog Devices, Inc. (ADI)與連接器領軍企業(yè)Amphenol，重磅發(fā)布技術洞察電子書。該書深度剖析高可靠連接器與高性能半導體如何破解電動載具續(xù)航焦慮、航空電子系統(tǒng)輕量化等產業(yè)難題，為工程師提供下一代交通系統(tǒng)的硬件設計路線圖。
2025-04-22
-
從單點突破到系統(tǒng)進化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
TDK在深圳國際傳感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，圍繞汽車、工業(yè)與ICT領域，集中展示多傳感器融合創(chuàng)新方案及AI技術應用路徑，既突顯其傳感技術硬實力，也揭示了"感知+AI"驅動的產業(yè)升級新范式。
2025-04-21
-
高電壓動態(tài)響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴苛的電壓容限要求，其動態(tài)響應特性在負載瞬態(tài)工況下尤為關鍵。此類電源的測試驗證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級電流突變引發(fā)的細微電壓波動，又需建立精準的規(guī)范符合性評估基準。
2025-04-18
-
從混動支線機到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
目前可用的商業(yè)航空數據顯示，歐洲乃至全世界對額外運力的需求是不爭的事實。空中客車公司預測，到 2038 年，全球商業(yè)航空的年均增長率將達到 4.3%。
2025-04-17
-
氣體傳感器選型指南：環(huán)境適應性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環(huán)境監(jiān)測的核心部件，廣泛應用于工業(yè)安全、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設備等領域。不同應用場景對傳感器的溫度適應性、檢測精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學、半導體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環(huán)境下的性能表現，并對比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
-
意法半導體監(jiān)事會聲明
意法半導體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會對 4 月 9 日意大利媒體的報道作出三點評論。
2025-04-15
-
SiC MOSFET技術賦能AI數據中心，實現電源轉換能效質的飛躍
隨著數據中心耗電量急劇增加，行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本，另一方面是為了減少溫室氣體排放，以實現凈零排放的目標。此外，業(yè)界也在不斷追求成本更低、尺寸更小的電源系統(tǒng)。
2025-04-14
-
SiC如何讓EA10000電源效率飆升？電源技術優(yōu)勢全解剖
為應對氣候變化挑戰(zhàn)，全球能源轉型已進入技術攻堅階段：非化石能源裝機占比突破50%的可再生電力系統(tǒng)加速構建，交通領域電氣化率以年均12%的增速持續(xù)攀升。這場變革正催生顛覆性的功率需求——電動汽車動力電池系統(tǒng)電壓平臺躍升至900VDC+，能量密度突破95kWh；超充樁單槍輸出功率突破240kW技術門檻；氫燃料電池堆更以500kW級功率模塊和1000A級質子交換膜電堆，重構車載能源系統(tǒng)的功率邊界。
2025-04-14
-
權威認證！貿澤電子斬獲Amphenol SV Microwave全球代理商年度大獎
全球知名電子元器件分銷商貿澤電子近日再度榮膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商殊榮，這已是其連續(xù)第三年斬獲該行業(yè)權威獎項。作為射頻(RF)/微波領域的技術領航者，Amphenol SV Microwave的全系列創(chuàng)新產品組合——涵蓋高頻連接器、高性能電纜組件及精密無源元件——均可通過貿澤一站式采購平臺便捷獲取。
2025-04-13
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化：CTSD如何重塑現代信號鏈架構
- 【車內消費類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領域的應用
- 基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板，適用于圖像處理、工業(yè)控制場景
- 從硅到碳的跨越：EA10000電源技術路線對比與選型指南
- 智能無線工業(yè)傳感器設計完全指南
- 借力 Mendix 低代碼，加速博世汽車電子數字化轉型
- 自主生態(tài)護城河：數字化轉型的可持續(xù)競爭力構建
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領行業(yè)未來，巡回發(fā)布會完美收官！
- 硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦：AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關稅風暴下車企們的生存法則：漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領汽車技術變革，來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
