【導讀】11月20日至21日，成都中國西部國際博覽城迎來了一場集成電路產業的盛會——“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）。本次大會由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地聯合主辦，并得到成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司等企業的支持。活動以“開放創芯，成就未來”為主題，吸引了全球集成電路產業的廣泛關注。
創新架構，構建高端交流平臺
本屆大會創新性地采用了“1+10+1”系列活動架構，包括1場高峰論壇、10場專題論壇和1場產業展覽。這一設計全面覆蓋了行業前沿技術、應用場景落地、產業政策與宏觀趨勢等關鍵議題，成功構建了一個集“技術創新鏈、市場生態鏈、應用場景鏈、資本賦能鏈”于一體的高端交流平臺。據統計，大會共吸引2000余家國內外集成電路企業參與，參會嘉賓超過6300位，包括行業主管領導、知名專家和業界代表，共同探討集成電路產業的高質量發展路徑。
在開幕式上，中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰出席并致辭。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授發表了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告，權威發布了2025年中國IC設計業的發展數據與統計排名。報告指出，2025年中國IC設計業銷售額預計達到8357.3億元，同比增長29.4%，展現出強勁的復蘇勢頭。預計到2030年，行業規模將突破萬億元大關。
從區域分布來看，上海、深圳和北京繼續領跑全國，銷售額分別為2300億元、2042.3億元和1305.7億元，鞏固了長三角和珠三角作為核心產業集聚區的地位。與此同時，武漢、成都等城市憑借高于平均水平的增速，正逐步形成具有潛力的第二梯隊，區域競爭格局日益清晰。
魏少軍教授還指出，當前中國集成電路設計業仍面臨“小、散、弱”的結構性挑戰，產品結構以中低端為主。通信芯片和消費類電子芯片占比近三分之二，而計算機芯片僅占7.7%，遠低于全球25%的平均水平。他強調，行業需推動差異化競爭，避免同質化內耗，并通過資金、人才、市場與政策的協同發力，破解發展瓶頸，實現完全自主、安全可靠的芯片產業體系。
高峰論壇，匯聚全球產業領袖
在高峰論壇環節，臺積電（中國）總經理羅鎮球、西門子EDA全球副總裁凌琳、安謀科技CEO陳鋒、聯華電子Asia AVP林偉圣、芯原股份創始人戴偉民等23位國內外企業領袖齊聚一堂，圍繞全球集成電路產業發展趨勢、產業鏈協同與生態構建等議題展開深入討論。議題涵蓋EDA與IP創新、多元異構計算、DPU數據中心變革、超大規模芯片設計、車用電子封裝、AI與云計算等熱點方向，為產業突破技術瓶頸、重塑生態格局提供了前瞻思路與實踐路徑。
11月21日，大會舉辦了10場專題論壇，邀請近200位產業精英擔任主講，包括日月光、GlobalFoundries、長電科技、海光信息等產業鏈核心企業的代表。論壇聚焦EDA創新、車規級芯片、生成式AI、機器學習及RISC-V等前沿領域，分享了最新技術成果與產業實踐，為與會者帶來了一場高密度的科技盛宴。
專業展覽，全景呈現產業生態
同期舉辦的集成電路全產業鏈展覽以“IC設計為核心”為主線，系統串聯IP授權、EDA工具、設計服務、晶圓制造、封裝測試、設備材料等關鍵環節，全景呈現了產業最新發展成果與創新突破。展覽規模達20,000平方米，采用“標展+特展”模式，匯聚了全球300余家半導體產業鏈頂尖廠商。其中，20家成都本土企業的集體參展成為亮點，充分展示了成渝地區集成電路產業的集聚效應。
11月21日，大會在閉幕晚宴中落下帷幕。中國半導體行業協會集成電路設計分會秘書長程晉格宣布，下一屆ICCAD-Expo將于2026年在北京亦莊舉辦，并舉行了成都與北京的會旗交接儀式。本屆大會的成功舉辦，為促進產業鏈上下游協同創新、提升中國集成電路產業整體競爭力奠定了堅實基礎，必將對產業高質量發展產生深遠影響。
ICCAD-Expo 2025不僅是一場行業盛會，更是中國集成電路產業邁向新時代的重要里程碑。在“開放創芯，成就未來”的主題指引下，產業各界將繼續攜手共進，推動技術創新與生態繁榮，為實現中國芯片產業的自主可控與全球競爭力注入新動能。
