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小封裝,大功率:多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現代電子系統設計中,電源管理集成電路(PMIC)已經成為復雜電源架構的核心組件,其設計靈活性遠超傳統電源解決方案。傳統方案主要關注效率和電壓調節,而現代PMIC則集成了多個電源軌、時序控制邏輯、故障保護和遙測功能于單一緊湊器件中,大大提升了系統集成度和可靠性。
2025-11-26
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國產微顯示技術突圍:逐點半導體與芯視元共建AR芯片解決方案
在人工智能與近眼顯示技術加速融合的產業背景下,逐點半導體與南京芯視元電子正式達成戰略合作。雙方將整合在圖像處理和硅基微顯示領域的技術優勢,共同推進LCoS顯示驅動及AR眼鏡SoC芯片的研發與商業化,為下一代AI視覺設備提供核心硬件支持。
2025-11-16
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效率提升超1.5%!低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業4.0、自動駕駛、云計算等技術的飛速發展,其核心動力——系統級芯片(SoC)、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續攀升。這直接導致了供電需求的演變:電壓降至0.8V至1.1V,而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業、汽車、服務器及通信設備中,電源設計已成為系統穩定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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破解算力功耗墻:先進處理器低壓大電流供電設計全指南
在算力爆炸式增長的今天,先進系統級芯片(SoC)、FPGA及微處理器已成為驅動工業自動化、智能汽車、數據中心與通信基礎設施的核心引擎。然而,這些“大腦”的運轉正面臨著嚴峻的能源挑戰:半導體工藝日益精密,在帶來性能飛躍的同時,也導致了供電需求的復雜化與苛刻化。
2025-10-30
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突破能效瓶頸,江波龍SOCAMM2助力AI服務器降本增效
近日,國際調研機構IDC發布最新報告指出,2024年中國企業級固態硬盤(SSD)市場呈現強勁復蘇態勢,整體市場規模達到62.5億美元,同比增長高達187.9%。更值得關注的是,IDC預測,到2029年該市場規模將進一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上,國內領先的存儲廠商江波龍以“存算合一,合創AI+時代”為主題高調亮相,集中展示了包括企業級SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在內的多款重點產品。電子發燒友記者親臨現場,與江波龍技術專家深入交流,為讀者解讀這些產品的核心價值。
2025-10-21
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加速創新消費設備面世:英飛凌攜手Qt,以震撼UI重塑邊緣AI用戶體驗
10月17日,Qt Group(Nasdaq Helsinki:QTCOM)宣布將其輕量級高性能圖形框架Qt for MCUs成功移植至英飛凌最新的PSOC? Edge平臺。這一合作旨在幫助開發者加速開發并部署具備強大AI能力的邊緣消費類設備。通過集成,Qt for MCUs作為底層圖形用戶界面(GUI)框架,可與英飛凌硬件實現即插即用,使制造商能夠在有限的計算資源下,打造視覺效果出色、響應迅速且易于操作的用戶界面。助力開發者在硬件資源受限的條件下,高效開發具備豐富圖形用戶界面的消費類設備,例如智能健康穿戴設備與智能家居中樞。
2025-10-20
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MIDI協會公布2025創新獎,Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日,在全球擁有逾30,000名機構及個人會員的MIDI協會(The MIDI Association)及其他相關組織正式揭曉了“2025 MIDI創新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊(Full Motion Key Position Sensor Module)榮獲MIDI 2.0類創新獎,這也是Azoteq領先行業的電感式壓力傳感器及其應用解決方案再次獲得全球范圍內的肯定。
2025-10-20
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二級濾波器技術:實現低于2mV電源紋波的有效方案
現代高性能處理器和片上系統(SoC)通常集成精密的模擬前端和串行通信接口,對供電電源的質量提出極高要求。為確保信號完整性和系統性能,負載點電源的輸出電壓紋波常需低于2mV,這僅為常規開關電源設計的十分之一。
2025-09-04
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突破電源紋波瓶頸:二級濾波技術的設計與應用
現代高性能處理器和SoC芯片集成度的提升,對其供電質量提出了前所未有的嚴苛要求。為確保高速串行通信接口和精密模擬前端的信號完整性,負載點電源需要將輸出電壓紋波控制在2mV以下,這一指標僅為常規設計的十分之一。面對這一挑戰,傳統的線性穩壓器已無法滿足大電流應用需求,而采用更高開關頻率并結合額外輸出電容的二級濾波器方案,則能有效突破這一技術瓶頸。不同的控制架構為實現超低紋波輸出提供了多樣化的技術路徑,每種方法都在穩定性和性能表現上展現出獨特優勢。
2025-09-04
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算力革命:英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下,英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案,以低于50%的CPU負載率實現6kHz壓縮機驅動與80kHz電能轉換的完美協同,為節能靜音空調提供了芯片級技術底座。
2025-08-15
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羅姆與獵芯網達成戰略合作,中文技術論壇同步上線
日本半導體巨頭羅姆(ROHM)與國內知名元器件電商平臺獵芯網宣布達成戰略合作,正式簽署代理銷售協議。與此同時,羅姆面向中國市場的中文技術論壇"Engineer Social Hub?"同步上線,獵芯網成為該技術平臺在中國區的首個聯合推廣合作伙伴。7月3日,獵芯網創始人常江與羅姆半導體(上海)董事長米澤秀一共同出席簽約儀式,標志著雙方在供應鏈服務與技術賦能領域開啟深度合作。
2025-07-15
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EMVCo C8預認證!意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡系統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,通過三大技術升級重塑支付體驗:其一,賦予客戶更充裕的設計自由度,支持跨支付品牌定制化開發;其二,集成智能調諧機制,動態優化與讀卡器的連接穩定性;其三,采用前沿加密算法強化交易安全,提前適配未來更嚴苛的行業標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程,為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
2025-07-11
- 國產濾波技術突破:金升陽FC-LxxM系列實現寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解:Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構
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