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Allegro攜手英諾賽科推出全GaN參考設計，突破100W/in3功率密度
隨著人工智能和邊緣計算對電源系統的效率與功率密度提出了更高要求。2025年11月25日，運動控制與電源傳感領域的領先企業Allegro MicroSystems與氮化鎵技術供應商英諾賽科共同宣布達成戰略合作，推出一款突破性的4.2kW全GaN電源參考設計。該設計融合了Allegro先進的隔離柵極驅動器與英諾賽科高性能氮化鎵晶體管，有望重塑未來AI數據中心及邊緣計算電源架構。
2025-11-26
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告別線纜混亂！HDMI如何用單根線重塑音視頻傳輸
HDMI連接器（High-Definition Multimedia Interface Connector），即高清晰度多媒體接口連接器，是一種全數字化音視頻傳輸接口，廣泛用于在各種電子設備之間高效、穩定地傳輸未壓縮的高清視頻和多聲道音頻信號。自2002年首次推出以來，HDMI已成為消費電子領域事實上的標準接口，常見于電視、投影儀、電腦、游戲主機、數碼相機等設備中。
2025-11-26
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Allegro與英諾賽科聯合推出全GaN參考設計， 賦能AI數據中心電源
2025年11月25日 — 全球運動控制與節能系統電源及傳感解決方案領導者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM)，與全球領先的硅基氮化鎵制造供應商英諾賽科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布達成戰略合作，推出了一款開創性的 4.2kW 全 GaN 參考設計，該設計采用了 Allegro 的先進柵極驅動器技術和英諾賽科高性能氮化鎵。
2025-11-25
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輕薄本能否運行120B大模型？英特爾以128GB內存與“感官覺醒”給出肯定答案
英國濱海克拉克頓——近日，電子測試與驗證領域模塊化信號開關與仿真解決方案領先供應商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱（型號60-107-001）。這款創新產品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標準，以僅2U的標準機架空間容納12個混合槽位，成為目前市場上槽位密度最高的PXIe混合型機箱解決方案。
2025-11-20
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終結傳感器取舍困境：全固態太赫茲引擎兼顧雷達穩健與激光雷達精度
在自動駕駛技術發展的道路上，傳感器系統一直是最關鍵的組成部分之一。近日，波士頓初創公司Teradar宣布完成1.5億美元B輪融資，并推出了汽車行業首款商用太赫茲視覺傳感器，這項突破性技術有望解決長期困擾自動駕駛行業的感知難題。
2025-11-14
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頭部企業的共同選擇：費思測試方案如何成為AI電源創新的“底座”
在智能穿戴設備領域，專業級潛水表與日常實用功能似乎總是難以兼顧——直到華為正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。這款售價6499元起的智能手表首次實現了150米潛水級防水與完整音頻功能的共存，解決了長期困擾行業的技術難題，為高端智能手表市場樹立了新標桿。
2025-11-13
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試，助推車載緊急呼叫合規進程
汽車智能化與網聯化進程的加速，車載緊急呼叫系統（eCall）的技術演進正成為行業關注的重點。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平臺的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領先的聲學測試企業HEAD acoustics GmbH完成互操作性測試。這一成果標志著汽車行業在5G環境下的緊急通信可靠性及語音質量驗證方面邁出了關鍵一步。
2025-11-13
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超越傳統繼電器：深入探討固態繼電器（SSR）的技術優勢與應用實踐
固態繼電器（Solid State Relay，簡稱 SSR ）是一種全部由固態電子元件（如半導體器件、電阻、電容等）組成的無觸點開關器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實現輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關特性，來無觸點、無火花地接通和斷開被控電路。簡而言之，SSR是一個用“電信號”控制“大功率負載”的無聲開關。
2025-11-04
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與SmartDV面對面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。
2025-10-31
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塔克熱系統革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項
德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領導者塔克熱系統（前身為萊爾德熱系統）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項。此舉旨在應對由人工智能驅動的下一代數據中心中，超高速光收發器所面臨的嚴峻熱管理挑戰。
2025-10-30
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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實戰指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業場景中實現了雙核異構架構與多協議工業總線的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負責實時通信調度，800MHz Cortex-M7核心專注運動控制算法，配合內置的TSN交換機與EtherCAT從站控制器，可同時打通以太網與現場總線通道，為伺服系統提供單芯片級的多協議兼容能力。結合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統需要多顆芯片協作的伺服驅動架構壓縮至單芯片方案，大幅降低系統復雜度與物料成本。
2025-10-24
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