-
IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器
Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP
-
CSM2512S：Vishay新型表面貼裝Power Metal Strip電阻
Vishay宣布推出一款新型高精度Bulk Metal表面貼裝Power Metal Strip電阻，該電阻可在額定功率及+70oC的條件下保持長達2,000小時的±0.05%負載壽命穩定性， 在–55oC至+125oC及25oC參考溫度條件下實現±15 PPM/oC的絕對TCR ，以及具有 ±0.1%的容差。
2008-06-27
CSM2512S Bulk Metal Power Metal Strip電阻
-
NS-34R：Epson Toyocom高性能的表面聲波(SAW)諧振器
Epson Toyocom將表面聲波（SAW）諧振器的設計技術和超精密制造技術相融合，開發出以基波對應振蕩頻率為2.5GHz的高頻、同時達到±200×10-6的高度頻率穩定度的表面聲波（SAW）諧振器NS-34R。計劃在2008年度內實現商品化。
2008-06-25
NS-34R 表面聲波諧振器SAW
-
TSHG*系列：Vishay 新型高功率850nm紅外發射器
Vishay推出采用 5mm 帶引線封裝的新一代 850nm 紅外發射器，從而拓寬了其光電子產品系列。TSHG5210 與 TSHG6210 具有 ±10°視角，而 TSHG5410 與 TSHG6x10 器件具有±18°視角。它們具有極高的輻射強度以及極低的正向電壓。
2008-06-25
TSHG5410 TSHG6x10 TSHG5210 TSHG6210 紅外發射器
-
STCL1120系列:意法半導體低功耗硅振蕩器
意法半導體推出STCL1120系列硅振蕩器，新產品啟動快速，抗振動、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振蕩器 控制設備
-
STCL1120系列:意法半導體低功耗硅振蕩器
意法半導體推出STCL1120系列硅振蕩器，新產品啟動快速，抗振動、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。
2008-06-24
STCL1120 硅振蕩器 控制設備
-
VLMx32**：Vishay 新型熱增強型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面貼裝LED，這些器件極大改進了散熱與亮度。新型 VLMx32..器件采用帶引線框的 PLCC-4 封裝，可實現比采用 PLCC-2 封裝的 Vishay 高強度 SMD LED 的亮度提高了一倍。對于汽車應用，VLMx32**器件已通過 AEC-Q101 汽車標準認證。
2008-06-20
VLMx32 LED
-
ASMT-Mx60：安華高固態照明應用0.5W白光LED
Avago宣布推出Moonstone系列新0.5W冷白光和暖白光發光二極管產品。Avago的ASMT-Mx60非常適合需要超高亮度LED，例如電子標志背光、零售顯示屏、商用照明以及重點照明等應用，這些冷白光和暖白光LED還可以使用在如工作燈和閱讀燈等特殊照明應用。
2008-06-20
發光二極管 LED ASMT-Mx60 照明應用
-
ASMT-Mx60：安華高固態照明應用0.5W白光LED
Avago宣布推出Moonstone系列新0.5W冷白光和暖白光發光二極管產品。Avago的ASMT-Mx60非常適合需要超高亮度LED，例如電子標志背光、零售顯示屏、商用照明以及重點照明等應用，這些冷白光和暖白光LED還可以使用在如工作燈和閱讀燈等特殊照明應用。
2008-06-20
發光二極管 LED ASMT-Mx60 照明應用
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
