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2020年連接設備可創(chuàng)造4.5萬億美元的商業(yè)價值
GSM 協(xié)會 (GSMA) 近日聯(lián)合 Machina Research 公布了一項新的研究報告。該報告對2020年連接設備的市場潛力進行了深入研究，屆時全球連接設備總數(shù)將超過240億臺。該報告還對全球連接設備將如何通過增加收入來源、促進新的商業(yè)模式的產(chǎn)生、提高效率和改善現(xiàn)有服務的提供方式來創(chuàng)造價值高達4.5萬億美元...
2012-02-29
物聯(lián)網(wǎng) 車聯(lián)網(wǎng) 連接設備
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無線射頻技術在無人值守病房監(jiān)護系統(tǒng)的設計
體溫、心率和呼吸頻率等三項生理參數(shù)是人體最重要、最基本的生命體征。對傷病人員進行多項生命體征的監(jiān)測有利于對其進行及時有效的治療處理，但目前我國大部分監(jiān)護系統(tǒng)都是人工床邊監(jiān)護和有線方式床邊監(jiān)護，前者浪費人力，可靠性低；后者成本高，布線困難。
2012-02-28
無線 射頻技術 無人值守病房 監(jiān)護系統(tǒng)
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“十二五”計劃為元器件發(fā)展增創(chuàng)新空間
在“十一五”期間，我國的電子材料以及元器件產(chǎn)業(yè)以及在產(chǎn)量、銷售額、進出口總額都得到了較大幅度的提升，很大程度上增強了我國作為基礎電子生產(chǎn)大國的市場地位，之后更是肯定了我國電子材料以及元器件產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，與之相關的一眾企業(yè)實力也得到進一步的增強，同時相關生產(chǎn)...
2012-02-28
元器件 電子材料
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2012年中國電子元件制造行業(yè)發(fā)展回暖
近期以來，全球電子元器件行業(yè)出現(xiàn)了回暖跡象。北美半導體設備訂單出貨比已經(jīng)連續(xù)3個月上升，且創(chuàng)下過去6個月來新高。進入2012年第二季度，對于電子行業(yè)而言，利好因素有，日本經(jīng)濟已經(jīng)逐步從去年的大地震中復蘇，隨著電子產(chǎn)業(yè)的恢復，索尼、松下等龍頭企業(yè)產(chǎn)能勢必會有所恢復，這也會直接令下游的...
2012-02-27
電子元件制造 電子元件 電子元器件
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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電容的選型技巧和應用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現(xiàn)的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號完整性整體分析設計
信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結(jié)構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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