-
DDR1、DDR2、DDR3、DDR4、SDAM內存各有千秋，哪里不同？
在嵌入式系統中有各種不同種類的內存，它們在系統中發揮著不可或缺的作用。但是不同種類的內存發揮的作用也不同。本文主要講述的是DDR4,DDR3,DDR2,DDR1及SDRAM等內存之間的相同點和不同點，及其在嵌入式系統中發揮的作用。
2015-09-02
-
繼續來找茬——DDR2設計案例分享（連載2）
大家如果心細的話應該會留意到本期文章的題目，串擾案例分解，已經可以揭示上期問題的答案了，主要是串擾在作怪，原來如此，是不是恍然大悟？
2015-08-07
-
繼續來找茬——DDR2設計案例分享（連載1）
答應過的案例分享還是要繼續的，哪怕沒有其他的人愿意一起出來分享，小編也只能硬著頭皮往前走了。后續的案例我考慮換個玩法，就是先把出現的問題拋出來，讓大家自己去發現問題，并且提供可行的解決方案，答案我們就在后一篇的文章里面公布出來，這樣應該更好玩點吧。好了，閑話少說，直接上菜！
2015-08-06
-
PCB專家專場——DDX系列之derating
時序一直都是相對復雜的，而DDR2和DDR3時序設計時還有個叫derating的東西，暈！什么是derating呢？簡而言之就是對建立保持時間基準值的修正。
2015-07-21
-
大家來找茬——任性的DDR2設計（下）
在上一篇的文章中我們有截取各組信號的大致走線結構，從這個走線上我們到底可以看出什么問題會導致該DDR2系統運行異常呢？下面請看我們一一為您分解。
2015-07-08
-
大家來找茬——任性的DDR2設計（上）
前面有講到設計人員因為沒有留意到DDR3主控沒有讀寫平衡功能，就按照常規的布線要求來走線，導致數據和時鐘信號長度差異較大，最終使得DDR3系統運行不到額定頻率。看來沒有讀寫平衡的DDR3，直接按照DDR2的設計規則來做還是比較靠譜的，那么DDR2的設計到底有哪些規則呢？我想大家肯定會比較感興趣吧。
2015-07-03
-
e絡盟推出全新樹莓派2代B型板，可運行更強大復雜的開發項目
e絡盟近日宣布推出全新第二代樹莓派。采用了900MHz的四核ARM Cortex-A7處理器（性能是前代的6倍以上），1GB的LPDDR2 SDRAM（內存提升兩倍），并完美兼容第一代樹莓派。因為采用了ARMv7處理器，所以能夠運行所有ARM GNU/Linux分支版本，包括Snappy Ubuntu Core和微軟的Windows 10系統。
2015-02-03
-
電子技術分享：對于DDR2內存的布線設計經驗
一個從事主板工作兩年的大俠分享了他對內存布線設計的個人經驗，下文是針對DDR2 667內存的布線設計的簡述，謹此獻給需要的同學們以供參考，希望能幫助到大家。 做主板已經兩年多了，做過龍芯2F內存條和板載內存顆粒的設計，做過凌動N450內存條和板載內存顆粒的設計。想寫點東西總結一下，發現網上已經有很多這類的文章了，現在再寫一點就當作是參考補充吧。以下內容主要是針對DDR2 667內存的設計。
2014-03-31
-
【盤點】存儲模塊連接器，你用對了嗎？
筆記本內存有Micro DIMM和Mini Registered DIMM兩種接口。Micro DIMM接口的DDR為172pin，DDR2為214pin；Mini Registered DIMM接口為244pin，主要用于DDR2內存。DDR3 SO-DIMM接口為204pin。如何選擇，請看本文詳細解讀？
2013-01-09
-
ddr3和ddr2的區別
DDR3由于新增了一些功能，所以在引腳方面會有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封裝，16bit芯片采用96球FBGA封裝。
2012-07-04
-
Linear推出同步降壓型穩壓器LTC3634應用于DDR存儲器供電
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、雙通道單片同步降壓型穩壓器LTC3634，該器件為DDR1、DDR2和DDR3 SDRAM控制器提供電源和總線終端軌。
2011-07-05
-
IDT推出DDR3內存模塊高精度溫度傳感器
IDT 公司推出首款針對DDR2和DDR3內存模塊、固態硬盤和電腦主板市場的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業、移動及嵌入式計算系統以最高效率運行，通過監測各子系統的溫度來節省總電力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案：解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 智能選型新紀元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術：實現低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
