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中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機(jī)器視覺挑戰(zhàn)
5月12日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱“中科融合”）發(fā)布了面向3D視覺領(lǐng)域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振鏡 3D機(jī)器視覺
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蘇州慧捷自動化科技有限公司參展西部電博會
2023年7月13-15日，一年一度的西部電子信息博覽會將在成都世紀(jì)城新國際會展中心盛大舉行。蘇州慧捷自動化科技有限公司將攜創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)亮相本屆博覽會，展位號：4C105，歡迎業(yè)界同仁參觀、交流。
2023-06-13
展會 自動化 半導(dǎo)體
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2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇即將盛大開幕，北上深再掀開源風(fēng)暴
指令精簡、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢，一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商，SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場景應(yīng)用中。
2023-06-13
SiFive RISC-V 開源
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英特爾Christine Boles：新一代英特爾至強(qiáng)和酷睿處理器如何賦能智能制造
推進(jìn)當(dāng)今制造業(yè)和工業(yè)部門正在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要應(yīng)用前所未有的創(chuàng)新技術(shù)。除了自動化或監(jiān)測操作之外，越來越多的企業(yè)正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動態(tài)工作負(fù)載。
2023-06-13
英特爾 酷睿處理器 智能制造
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ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現(xiàn)實(shí)的方式
視頻技術(shù)的問世掀起了一場席卷全球的視聽通信革命。今天，整個(gè)世界都非常依賴照片和視頻媒體來實(shí)現(xiàn)各種目的，包括商業(yè)、通信、教育和娛樂。采集和顯示視頻的機(jī)制也突飛猛進(jìn)。而3D攝像頭的采用，使用戶可以以前所未有的信息量觀察事物。
2023-06-13
ToF 3D圖像傳感器 視頻技術(shù)
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瑞薩設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化如何節(jié)省工業(yè)傳感設(shè)備的總成本
元件通用化還有一個(gè)好處，就是不僅可以降低元件的成本，還可以縮減今后的維護(hù)工時(shí)。特別是RX23E-A作為主要目標(biāo)的工業(yè)用傳感器設(shè)備，其具有產(chǎn)品生命周期長、規(guī)格多樣的特點(diǎn)，因此可以說通用化的好處是非常大的。
2023-06-12
瑞薩 節(jié)省成本 工業(yè)傳感設(shè)備
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IBM存儲：應(yīng)需而變，助力企業(yè)應(yīng)對數(shù)據(jù)新挑戰(zhàn)
ChatGPT在2022年年底的橫空出世，引發(fā)了各行各業(yè)對生成式人工智能、大型語言模型和基礎(chǔ)模型的廣泛關(guān)注和討論，人工智能發(fā)展的"質(zhì)變時(shí)刻"正在加速到來。作為人工智能應(yīng)用的"三駕馬車"，算力、算法和數(shù)據(jù)都離不開強(qiáng)健、靈活、可擴(kuò)展的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，其中存儲更是與每一駕"馬車"都緊密關(guān)聯(lián)；而在更加廣闊...
2023-06-09
IBM 存儲 人工智能
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高信噪比麥克風(fēng)正在將筆記本電腦變成全方位通信中心
大量員工繼續(xù)在家辦公或以混合模式辦公。盡管一些組織很大程度上恢復(fù)了“正?！?，但許多人已經(jīng)習(xí)慣了在線會議。沒有了辦公室里的面對面會議，高效的溝通依賴于良好的工具，例如視頻會議軟件、計(jì)算機(jī)硬件等。
2023-06-09
高信噪比 麥克風(fēng) 筆記本電腦
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使用IO-link克服智能工廠傳感器的功耗與空間難題
如果您的工作涉及到為智能工廠應(yīng)用設(shè)計(jì)工業(yè)傳感器，那么您肯定常常遇到與功率密度的相關(guān)挑戰(zhàn)。一方面，傳感器外殼不斷縮小，而另一方面，每個(gè)人都希望傳感器具備更多特性。即使您成功將電子元件安裝到傳感器內(nèi)，另一個(gè)看不見的因素也可能會導(dǎo)致您的設(shè)備失效，那就是熱量形式的功率耗散。
2023-06-09
IO-link 智能工廠 傳感器
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