-
從方波到矢量控制：BLDC電機驅動器的國產化進階之路
在新能源汽車電泵、變頻家電、工業自動化等領域，無刷直流電機（BLDC） 憑借高效率、低噪聲、長壽命等優勢加速替代傳統有刷電機。而驅動技術的演進——從基礎方波控制到無感矢量控制（FOC）——正成為性能突破的關鍵。本文將深入剖析BLDC電機驅動的核心架構、國產高集成方案的技術突破，以及多場景下的...
2025-07-11
BLDC無感FOC驅動 國產電機驅動芯片 三相橋驅動方案 過流保護設計 車規級電機驅動 低成本BLDC方案
-
力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
在智能手機、物聯網設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。...
2025-07-11
力芯微ET6416 德州儀器TPS25xxx GPIO擴展芯片 電子保險絲 電源管理IC 折疊屏手機芯片
-
EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發；其二，集成智能調諧機制，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業標...
2025-07-11
意法半導體 STPay-Topaz-2 非接支付方案
-
村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）
2025-07-11
村田
-
安規電容技術全景圖：從安全設計到國產替代突圍
安規電容作為電子系統的安全防線，以金屬化聚丙烯薄膜或陶瓷介質為核心，確保失效時絕不引發觸電風險。隨著新能源汽車800V平臺普及，新一代安規電容正向1000V耐壓與集成化濾波演進，為光伏逆變器、EV充電樁等高危場景筑牢電氣安全基座。
2025-07-10
安規電容 X電容 Y電容 安規認證標準 EMC濾波設計 國產安規電容
-
滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構...
2025-07-10
滌綸電容 聚酯薄膜 高保真應用
-
灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
半導體產業年度風向標——2025灣區半導體生態博覽會（灣芯展）正式開放觀眾預登記！本屆展會將于10月15-17日在深圳會展中心重磅啟幕，預計匯聚超500家全球頭部企業，覆蓋芯片設計、第三代半導體、先進封裝（Chiplet）、EDA工具等15大技術專區。即日起完成預登記的觀眾，可優先參與中芯國際特色工藝論...
2025-07-10
灣芯展2025 深圳半導體展會 芯片設計峰會 第三代半導體應用 晶圓制造設備展 先進封裝大會 半導體人才招聘
- 差分振蕩器設計的進階之路：性能瓶頸突破秘籍
- 多相并聯反激式轉換器：突破百瓦極限的EMI優化設計
- 告別拓撲妥協！四開關μModule穩壓器在車載電源的實戰演繹
- 國產替代加速！工字型電感頭部原廠性能成本終極對決
- 比LDO更安靜！新一代開關穩壓器解鎖高速ADC全性能
- 貿澤推出EIT系列重塑AI與人類智慧工程設計協同創新新范式
- 汽車電子的“心臟穩定器”：車規片狀電感應用全景解析
- 智造領袖聚深！WAIE2025數字化轉型大會關鍵議題前瞻
- 2025深圳智能工業展倒計時：華為、大族、富士康等名企齊聚（附超全參觀攻略）
- 貿澤電子擴展嵌入式AI硬件陣營：多款專用處理器與加速器新品上線
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
