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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強強聯合，開啟物聯網邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進一步豐富了其產品組合。MediaTek 專注于開發緊密集成、低功耗系統單芯片（SoC），產品廣泛應用于嵌入式系統、移動設備、家庭娛樂、網絡連接、自動駕駛和物聯網等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現在能夠在全球范圍內提供 MediaTek的產品并立即發貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
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AHTE 2025展位預訂正式開啟——促進新技術新理念應用，共探多行業柔性解決方案
第十八屆上海國際工業裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。AHTE 2025將聚焦于工業制造的全流程鏈，致力于推廣新理念、介紹新產品、促進新技術的應用。本屆展會將關注汽車零部件、汽車電子、新能源三電系統、3C電子、半導體、醫療器械、家電、食品/飲料包裝、機械制造、飛機、軌交、玻璃、電梯等行業的生產數字化、智能化及可持續發展。本屆展會將匯聚來自世界各地的500+參展商，吸引50,000+專業觀眾到場參觀，為參與者提供一個一站式的品牌推廣及商務對接的全新聯接平臺。
2024-12-12
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意法半導體和ENGIE在馬來西亞簽訂可再生能源發電供電長期協議
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電公司簽訂為期21年的購電協議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服務公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來西亞迅速崛起的太陽能開發商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。
2024-12-10
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安森美斥資1.15億美元收購碳化硅JFET技術，強化AI數據中心電源產品組合
安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達成協議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產品組合，使其能應對人工智能（AI）數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。
2024-12-10
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在智能照明產品設計中實施Matter協議的經驗教訓
連接標準聯盟（CSA）是一個由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡單、可靠和安全：用戶首選的應用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經過 Matter 認證的設備，無論哪個品牌制造。
2024-11-23
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采用系統級模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設計
許多應用都要求準確的阻抗測量，這些應用包括觸摸屏校準、半導體表征、晶圓驗收和電池測試。用于這些應用的自動測試設備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個寬頻范圍內的阻抗。
2024-11-23
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AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續發力探求創新，攜手并進再踏新征程！
汽車技術、工程與智能自動化裝配生產行業盛會AMTS & AHTE South China 2024 華南汽車制造及工業裝配技術展覽會于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）16號館盛大召開。本屆展會展示面積近20,000平米，近200展商集體亮相，吸引了26,216專業觀眾到場。展會同期舉辦的14場專業研討會、現場論壇、互動活動共吸引了2,692名整車制造、汽車零部件、新能源三電汽車電子等行業技術專家學者與會共同探討汽車制造與工業裝配的創新和發展。
2024-11-20
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IGS亮相2024上海國際電池工業展覽會，防患于未然 蓄電池無損成像診斷系統
Integral Geometry Science株式會社（以下簡稱“IGS”）將于2024年11月19日（星期二）-11月21日（星期四）在上海（中國）國家會展中心舉辦的2024上海國際電池工業展覽會上展出“蓄電池無損成像診斷系統”。
2024-11-19
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【“源”察秋毫系列】下一代半導體氧化鎵器件光電探測器應用與測試
氧化鎵（Ga2O3）探測器是一種基于超寬禁帶半導體材料的光電探測器，主要用于日盲紫外光的探測。其獨特的物理化學特性使其在多個應用領域中展現出廣泛的前景。探測器性能由于材料不同、結構不同、制備工藝以及應用場景的不同的區別會有較大的性能差異。而性能指標之間往往存在制約，例如暗電流和輸出電流、靈敏度和響應度、可靠性和靈敏度等需要權衡和折中。對于性能表征也是如此，高響應度一定無法和高精度電流表征同時進行。Tektronix提供了多種性能、架構的測試儀器儀表，滿足探測器在不同極限維度下測試的需求。
2024-11-17
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兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產品的電機控制和數字能源方案。與此同時，眾多合作伙伴也于發布會首次推出基于GD32 MCU的創新解決方案。這不僅彰顯了兆易創新在工業及數字能源領域的持續關注與堅定承諾，也體現出公司與行業伙伴之間緊密的合作關系和堅實的市場基礎。
2024-11-14
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數據密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
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