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ST攜手阿里、騰訊、亞馬遜 共拓物聯網產業發展
如今物聯網發展趨勢愈加明顯,對各類產品的需求更加多元化。據業內機構預測，2025年全球物聯網市場規模將超過9000億美元,作為通用市場的MCU領導者, ST 以其STM32系列產品深入物聯網頂端,其強大的產品陣容覆蓋各類熱門應用，在物聯網上的發展也更加精細化。
2018-04-27
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深度包檢測技術在汽車網絡的應用
隨著帶寬需求的日益增加，車內已經引入了多種新的網絡標準和拓撲架構。這導致多種技術和標準用于ECU之間的通信，包括CAN、CAN-FD、FlexRay、LIN、以及MOST，甚至還包括USB和LVDS等其他技術和標準。
2018-04-27
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最新ST傳感器/無線方案，加速國內IOT應用普及（原創）
近年來，全球傳感器市場一直保持快速增長趨勢。在這個萬物互聯的時代，傳感器技術作為物聯網感知層數據采集的首要環節，與通信技術、計算機技術構成了信息產業的三大支柱，如今已在智能家居、智能家電、工業自動化、可穿戴、安防、汽車等應用領域被數以百萬計地使用著。
2018-04-20
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“ST物聯網開發論壇”為您揭秘STM32最新IOT產品戰略
談到ST，想必攻城獅們都會不禁對它的STM32系列產品豎起大拇指。自2007年在北京發布，STM32經過十余年的發展，如今已經成為通用市場的MCU領導者，其強大的產品陣容覆蓋各類熱門應用，在中國市場建立起了強大的生態系統，市場占有率和出貨率都獲得迅猛增長。
2018-04-16
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大聯大創新設計大賽“智慧芯城市，馳騁芯未來”
大聯大控股宣布，第三屆“大聯大創新設計大賽”（WPG i-Design Contest）正式啟動。本次大賽以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題，鼓勵參賽團隊在智慧城市和汽車電子的課題中表達創作，全面展示研發隊伍的精彩創新設計理念及操作演示能力。
2018-03-20
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RF MEMS國內外現狀及發展趨勢
概述基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統）技術的各類射頻RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統的概念與內涵及其應用市場，重點介紹RF MEMS電容電感、開關、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結構、天線、片上集成微納系統等的國內外研究現狀、典型研究成果和產品、技術方案和微納制造工藝及性能特點等，最后淺析RF MEMS領域的發展趨勢。
2018-03-15
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ISHE 2018深圳智能家居展來襲，再掀“家庭+社區”智能熱潮
在人工智能的賦能之下，智能家居的前景正在慢慢成為現實：根據美國Statista的預計，2021年全球智能家居市場規模將達793億美元；而ABI Research的相關市場調研數據更為樂觀，全球智能家居市場在2018年將達到700億美元，2021年突破千億美元
2018-03-08
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東芝電子中國攜最新產品亮相，詮釋“芯科技 智社會 創未來”
東芝電子中國宣布，將攜60余款產品亮相2018年上海慕尼黑電子展。東芝電子中國今年將通過“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”這四大市場熱門應用全方位展現其尖端技術和產品。眾多解決方案的現場Demo演示和最新產品的亮相，不僅展現了東芝在半導體與存儲產品領域強大的實力，更是其“芯科技、智社會、創未來”核心理念的完美詮釋。
2018-03-07
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如何配置降壓轉換器實現多輸出
電源電路采用電壓步升（boost）或更常見的電壓步降（buck） DC/DC轉換器形式?，F在很多應用都需要多個電壓軌來驅動各種 IC。這些電壓軌可以是反相或非反相、有隔離或沒有隔離。盡管設計工程師一般使用多個降壓轉換器和單個濾波電感器，但是這種做法增加了成本、占位面積和厚度。
2018-03-05
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中美科學家聯手，用DNA納米機器人殺死癌細胞
美國亞利桑那州立大學(ASU)的科學家與中國科學院國家納米科學中心(NCNST)的研究人員們共同合作，展開一種稱為核酸適體(Aptamer)的生物標靶機制研究。他們研發出一種可編程的DNA納米機器人，據稱可植入身體的腫瘤中，然后阻斷血液供應，從而影響腫瘤的生長和轉移。
2018-03-02
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OPTIGA Trust X：為物聯網安全保駕護
眾所周知，物聯網正在改變世界，無論是在工業領域還是家庭中。智能工業機器人、冰箱和洗衣機已經能相互溝通。然而，設備一旦聯網就可能遭遇攻擊。這就是為什么英飛凌要在其OPTIGA? Trust家族中加入OPTIGA? Trust X的原因。這種基于硬件的安全解決方案可強有力地保護各種物聯網應用，從智能家居到無人機。
2018-02-24
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一款非常實用的MCU的智能照明平臺設計
越來越多的照明控制方案出現在現在的照明工業中，因此電源的設計、燈的驅動電路、安全保護、管理接口等各方面都變得愈加靈活。目前，照明技術主要包括主流的熒光燈、LED燈和HID技術等，其廣泛應用使電源驅動的拓撲結構差異非常大，從常見的Flyback、Buck、Boost以及延伸出來的其他結構都在被大量使用，產品設計是否采用先進的數字節能控制設計，是否支持flyback、Buck、Boost等靈活的拓撲結構應用，研發周期和投放市場時間的長短將決定產品的成敗，然而傳統的照明方案往往是采用專用器件來實現的，難以滿足快速發展的需求。
2017-12-19
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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