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Silicon Labs推出USB轉(zhuǎn)SPI橋接芯片，
減少成本、縮短開發(fā)時(shí)間Silicon Labs推出USB轉(zhuǎn)SPI橋接芯片，進(jìn)一步豐富智能接口產(chǎn)品組合。單芯片CP2130橋接控制器在緊湊的4mm x 4mm封裝中提供業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)吞吐量、靈活的配置和高級混合信號集成，為USB連接應(yīng)用減少成本、復(fù)雜度和開發(fā)時(shí)間。
2013-12-11
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工程師積極參與智慧生活挑戰(zhàn)賽，關(guān)注未來生活
e絡(luò)盟社區(qū)舉辦基于PSoC? 4 Pioneer開發(fā)套件的智能技術(shù)開發(fā)大賽。該項(xiàng)全球性設(shè)計(jì)賽事旨在鼓勵參賽選手利用單片機(jī)技術(shù)開發(fā)出具有前瞻性的創(chuàng)新產(chǎn)品，從而改變?nèi)藗兊纳罘绞剑岣呷藗兊纳钏健?/p>
2013-12-05
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IR3891和IR3892雙輸出SupIRBuck穩(wěn)壓器，占位面積小巧
IR推出的IR3891和IR3892雙輸出SupIRBuck穩(wěn)壓器，它們采用了纖巧的5×6mm PQFN封裝，在165mm2的小巧占位面積內(nèi)，分別為需要4A/通道或者6A/通道的應(yīng)用帶來極為緊湊的解決方案，適用于空間受限的網(wǎng)絡(luò)通信、服務(wù)器和存儲應(yīng)用。
2013-11-21
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Microchip推出全新領(lǐng)先的32位MCU系列
及業(yè)界第一款嵌入式固件開發(fā)工具Microchip推出擁有24款器件的PIC32MZ系列實(shí)現(xiàn)了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能，代碼密度可優(yōu)化30%；全新MPLAB? Harmony 32位MCU開發(fā)工具集成了史上最多的中間件、驅(qū)動程序、函數(shù)庫和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，可簡化32位MCU代碼開發(fā)，減少集成錯(cuò)誤并加快設(shè)計(jì)。
2013-11-21
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IR高電流負(fù)載點(diǎn)集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck
榮獲《今日電子》雜志兩項(xiàng)大獎IR高電流負(fù)載點(diǎn)集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck，榮獲《今日電子》雜志兩項(xiàng)大獎。IR3847電路板尺寸減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實(shí)現(xiàn)。
2013-10-24
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支持Bluetooth? Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth? Low Energy的無 線通信LSI平均電流再降1/2，業(yè)界頂級的低功耗性能得到進(jìn)一步強(qiáng)化，紐扣電池驅(qū)動中 電池壽命翻倍。該產(chǎn)品最適用于運(yùn)動健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等。
2013-09-24
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好消息，凱新達(dá)攜手華為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)
物聯(lián)網(wǎng)大幕已起，將在今后幾年迎來井噴式的發(fā)展。電子元件混合分銷商的凱新達(dá)電子（Pioneer Electronics）同國內(nèi)無線模塊巨頭華為通訊（HuaWei），兩者攜手合作，一同進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。
2013-08-29
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華力微電子基于Encounter數(shù)字技術(shù)
開發(fā)55納米平臺的參考設(shè)計(jì)流程華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)，開發(fā)的55納米平臺上實(shí)現(xiàn)從RTL到GDSII的完整流程。該流程中所使用的Cadence數(shù)字工具包括：RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)、Conformal LEC等。
2013-08-15
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IR推出全新3.5x3.5mm超小封裝集成式穩(wěn)壓器，效率高達(dá)97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck?集成式穩(wěn)壓器，IR3823采用3.5x3.5mm超小型封裝，具備97.5%高效率并提供高達(dá)3A的電源，適用于空間受限、節(jié)能高效的網(wǎng)絡(luò)通信、服務(wù)器和存儲應(yīng)用。
2013-08-14
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Vishay新增12款±35°半靈敏度角新款高速表面貼裝光探測器
Vishay日前宣布推出采用微型鷗翼、倒鷗翼和側(cè)視型封裝及寬視角半球形透鏡的新款高速光探測器。對于需要成對發(fā)射器-探測器的應(yīng)用，新增二極管可以匹配Vishay的新款±25°和±28°發(fā)射器。其中，VEMD2xx3(SL) PIN光電二極管半靈敏度角為±35°，典型輸出電流為10μA，具有1nA的極低暗電流；VEMT2xx3(SL)光電晶體管的典型輸出電流為2.7mA。
2013-08-12
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CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應(yīng)用開發(fā)工具套件，包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務(wù)調(diào)度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發(fā)流程，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，并可以顯著節(jié)省內(nèi)存帶寬和功耗。
2013-08-06
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凌力爾特推出新款6 通道 3500V?RMS 微型模塊隔離器
地電位在系統(tǒng)中變化很大，很可能超過共模操作可容許的范圍，這樣會中斷通信、損壞組件、甚至導(dǎo)致危險(xiǎn)狀況。凌力爾特推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule (微型模塊) 隔離器 LTM2892，無需外部組件，為隔離式數(shù)據(jù)通信提供了一款小型和簡單的 μModule 解決方案。
2013-08-02
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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