-
R&S公司示波器 RTO，可進行MPIP D-PHY接口認證測試
在智能手機與平板里，MIPI D-PHY正成為攝像頭與屏幕之間的數據接口標準。由于其數據速率高達1.5 Gbit/s，其信號完整性在系統設計與元器件選擇過程中顯得越來越重要。羅德與施瓦茨公司為R&S RTO高性能示波器添加了一系列的選件，其中包含了MIPI D-PHY的自動化一致性測試，保證不同制造商的元器件之間實現無縫互聯。
2014-11-13
-
牛人分享：基于PIC18F1320微控制器的信號采集系統設計方案
在機器健康診斷系統中，便攜式信號采集發揮了很高的價值。本文中主要深入研究了操作簡單而且成本低廉的低頻便攜式信號采集。設計中以單片機PIC18F1320作為核心，設計出能夠實現信號采集并保存的信號采集電路。系統采用的芯片是串行電可擦除芯片24LC32A，該芯片能夠保存數據，經過有線通信，將信號數據從串行口輸送到微型計算機接受并保存，最后繪制出信號的波形。微型計算機程序采用Visual Basic編程，研究結果表明成功采樣頻率為3KHz的復雜信號。
2014-10-15
-
串行全雙工通信接口SPI功能模塊的設計
SPI英文全稱Serial Peripheral Interface，SPI串行外圍接口是具有通信可靠、速度快、電路簡單等特點的三線同步串行全雙工通信接口。SPI接口在EEPROM存儲器、LCD模塊、數據輸入輸出設備、FLASH等器件中廣泛應用。目前的單片機都將SPI接口控制器集成于于內部，更有利于軟件的運行，操作更加方便。
2014-10-12
-
創新技術：在FPGA上實現3D圖像處理器IP核
目前，嵌入式系統數字化產品成為繼PC機后的信息處理工具。隨著嵌入式技術的發展，圖形處理也從2D圖形向3D圖形轉變。本文采用OpenGL作為系統的圖形API，選取21條基本API命令，定義命令字編碼和渲染列表格式作為IP核的設計規約。
2014-10-08
-
激活產業源動力：2014深圳國際電路板采購展覽會圓滿閉幕
2014年8月28日， 由深圳市線路板行業協會（SPCA）臺灣電路板協會（TPCA）勵展博覽集團（Reed Exhibitions）以及中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會（CCPIT）共同聯合舉辦的2014深圳國際電路板采購展覽會—Shen Zhen International Circuit Sourcing Show 2014 (以下簡稱：CS Show 2014)圓滿閉幕。
2014-09-25
-
高效非反向降壓-升壓轉換器設計技巧
單端初級電感器轉換器 (SEPIC)，Zeta轉換器和雙開關降壓-升壓轉換器具有正向或非反向輸出。然而，與基本反向降壓-升壓轉換器相比，所有這三個非反向拓撲結構具有額外的功率元件，并且效率有所下降。本文介紹對這些降壓-升壓轉換器的操作原理、電流應力和功率損耗分析，并且提出高效非反向降壓-升壓轉換器的設計標準。
2014-09-23
-
技術分享：基于DSP和STM32的電液伺服控制器設計
基于DSP和STM32的智能伺服控制器在位置閉環反饋伺服控制系統中有著廣泛的應用。本設計采用TMS320F28335與STM32F103RET6雙核控制器，兩者通過SPI進行數據通信分工協作。另外，設計了完善的系統故障自檢測報警程序與復合控制算法程序，在提高了系統穩定性與智能化的同時，又提高了整個系統的精度。
2014-09-22
-
如何以單級方式驅動帶功率因數校正的LED
大多數PFC轉換器都使用升壓拓撲，需要輸出電壓高于峰值線路電壓。那么如何以單級方式驅動帶功率因數校正的LED呢？本文將講解一種方案：SEPIC拓撲允許輸出電壓高于或低于輸入電壓。這有助于控制器直接調節LED燈串中的電流，無需二級功率級。
2014-08-31
-
20載關注產業騰飛 2014 NEPCON華南電子展開幕
2014年8月26-28日，由勵展博覽集團與中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會(CCPIT)傾力打造的第二十屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON South China 2014)于深圳會展中心盛大開展。
2014-08-27
-
技術創新：連接器的突破性發展
基于PICMG 2.0 CompactPCI規范的連接器能 夠順利地與PCI Express器件連接，滿足了儀器儀表、軍事和航空市場CompactPCI用戶的未來需求，還定義了相應的板（3U，6U）和背板連接器、電子及機械 標準。其系統插槽（板）可容納多達24個通道和4個PCI Express連接，每個方向的最大系統帶寬為 6Gb/s。外圍插槽最多可具有16個 4Gb/s通道（1型外設板）或8個2Gb/s通道（2型外設板）。
2014-08-25
-
你未必知道的！連接器制造技術
【導讀】電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個階段：沖壓(Stamping)，電鍍(Plating)，注塑(Molding)，組裝(Assembly)。
2014-08-25
-
英飛凌在菲拉赫擬創建“工業 4.0 試點基地”
英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規模。提升面向未來制造的專業知識與擴大研發規模是此次擴展方案的重心所在。在“工業4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項目中，互聯式知識密集型生產創新理念將付諸實踐并投入測試，同時也將加強對新材料與技術的研究力度。
2014-07-07
- 高精度低噪聲 or 大功率強驅動？儀表放大器與功率放大器選型指南
- 高壓BMS：電池儲能系統的安全守護者與壽命延長引擎
- 2025西部電博會啟幕在即，中文域名“西部電博會.網址”正式上線
- IOTE 2025上海物聯網展圓滿收官！AIoT+5G生態引爆智慧未來
- 如何設計高性能CCM反激式轉換器？中等功率隔離應用解析
- 攻克次諧波振蕩：CCM反激斜坡補償的功率分級指南
- 羅姆助力英偉達800V HVDC重塑AI數據中心能源架構
- 離座秒鎖屏！意法半導體新推人體存在檢測技術守護PC智能設備隱私安全
- 控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
- EA電池模擬器：重構電池研發全流程的技術引擎
- 造物數科亮相華為開發者大會2025：技術創新與數字服務，加速電子電路產業數智化轉型
- 一文讀懂SiC Combo JFET技術
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
