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網絡電信號SPD安裝全攻略：數據中心與通信機房防雷保護實戰指南
在云計算、5G通信、物聯網等技術深度滲透的今天，數據中心與通信機房已成為支撐社會經濟運行的“數字心臟”。然而，當我們享受著高速網絡帶來的便利時，雷擊、工業電涌等外部干擾卻像一把“隱形尖刀”，時刻威脅著網絡基礎設施的安全。據國際電工委員會（IEC）統計，全球每年因電涌造成的網絡設備損失超過100億美元，其中數據中心占比高達35%——一臺核心交換機的損壞，可能導致數千臺服務器停機，給企業帶來數百萬甚至上千萬的經濟損失。面對這一風險，安裝網絡電信號防雷電涌保護器（SPD for Network/Signal Systems，以下簡稱“網絡SPD”），并配合完善的接地系統，成為保障網絡系統穩定運行的“第一道防線”。本文將從網絡SPD的作用原理、選型要點、安裝部署到維護管理，為你提供一套完整的防雷保護實戰指南。
2025-08-26
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德州儀器DRV8962：65V寬電壓四通道半橋驅動器，工業與消費應用的全能動力核心
在工業自動化、醫療設備及消費電子等領域，低功率動力驅動系統的穩定性與靈活性直接決定了設備的性能。德州儀器（Texas Instruments）推出的DRV8962四通道半橋驅動器，以65V寬電壓支持、5A高輸出電流及多負載兼容特性，成為應對各類低功率驅動需求的“全能選手”。這款驅動器不僅集成了高效功率MOSFET與智能電流調節功能，更通過工業級保護機制與低功耗設計，滿足了從工業閥門控制到消費級智能家居的廣泛應用需求，為工程師提供了一套緊湊、可靠的驅動解決方案。
2025-08-26
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LMQ644A2QEVM評估板：汽車與工業場景的高效電源解決方案
在汽車電子系統中，信息娛樂系統需要應對啟動時的36V電壓浪涌，ADAS模塊需在急加速的3V電壓驟降下保持穩定；在工業設備里，PLC模塊要處理數字信號的低噪聲需求，電機驅動輔助電源需承載12A的高電流輸出。這些場景對電源的“寬輸入范圍、高可靠性、高效能”提出了嚴格要求。Texas Instruments（TI）推出的LMQ644A2QEVM評估板，正是針對這些需求設計的LMQ644A2-Q1雙路降壓DC/DC轉換器評估工具，它以“3-36V寬輸入、12A總輸出電流、EMI優化設計”為核心優勢，成為汽車與工業領域工程師評估電源解決方案的理想選擇。
2025-08-21
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TAPP無線井下壓力監測系統：油氣井生產的“隱形數據眼”
達坦智能的TAPP（Tartan All Purpose Pressure System）無線井下壓力監測系統，構建了一條“井下采集-地層傳輸-地面接收-云端管理”的全鏈路無線數據通道，核心是EM信號（電磁波）穿透地層的無線傳輸技術，無需傳統監測的“有線電纜”或“起下管柱”環節。
2025-08-21
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意法半導體2025半年報亮相：IFRS標準下的全球半導體龍頭中期答卷
2025年8月21日，全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）通過公司官網正式披露了截至2025年6月28日的IFRS標準中期財務報告（涵蓋六個月經營周期），并同步向荷蘭金融市場管理局（AFM）完成 regulatory filing（監管報備）。作為服務于消費電子、工業控制、汽車電子等多領域的半導體巨頭，此次財報不僅是其2025年上半年經營狀況的“數字快照”，更成為行業觀察全球半導體市場復蘇趨勢的重要參考。
2025-08-21
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氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
在手機快速充電器、筆記本適配器、移動電源等消費電子設備中，電源的“穩定性”與“效率”直接決定了用戶體驗——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內保持穩定供電，同時不能因為額外電路增加體積或成本。然而，傳統電源方案在應對這一需求時，往往陷入“兩難”：要么依賴輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩壓電路（提高功耗），導致產品競爭力下降。針對這一痛點，一款集成高壓E-GaN（增強型氮化鎵） 與Boost供電技術的電源IC——U8726AHE應運而生，它像一把“鑰匙”，打開了消費電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
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意法半導體公布2025年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
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9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業務專注于汽車安全產品以及工業應用傳感器。此舉將補充并擴展意法半導體的MEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業和消費應用領域的新發展機遇。
2025-07-25
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意法半導體1600V IGBT新品發布：精準適配大功率節能家電需求
針對高性價比節能家電市場對高效、可靠功率器件的迫切需求，意法半導體近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT，該產品以1600V額定擊穿電壓為核心，融合優異熱性能與軟開關拓撲高效運行特性，專為電磁爐、微波爐、電飯煲等大功率家電設計，尤其適配需并聯使用的場景，助力家電產品在節能與性能間實現平衡。
2025-07-16
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EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發；其二，集成智能調諧機制，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程，為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
2025-07-11
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300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰略級技術許可合作，標志著納米光學器件規模化生產取得關鍵突破。本次協議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產線實現超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協同測試認證。這一融合顛覆了傳統光學組件分立式生產模式，為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
2025-07-10
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滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結構（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結構通過在真空環境下將鋁或鋅蒸發到薄膜上形成微米級厚度的電極，這一工藝差異帶來了性能上的顯著區別。
2025-07-10
- 國產濾波技術突破：金升陽FC-LxxM系列實現寬電壓全場景覆蓋
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