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線繞電阻與金屬氧化物電阻技術對比及選型指南
電阻作為電子電路的基礎元件，其選型直接影響系統的穩定性與效率。線繞電阻（Wirewound Resistor）與金屬氧化物電阻（Metal Oxide Resistor）作為兩類主流技術，在性能、成本及應用場景上存在顯著差異。本文從技術原理、核心參數、成本結構及原廠策略等多維度展開分析，為工程師提供系統化選型參考。
2025-05-22
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光敏電阻從原理到國產替代的全面透視與選型指南
光敏電阻（Photoresistor/LDR）是一種基于光電導效應的半導體器件，其電阻值隨入射光強度變化而改變。核心材料為硫化鎘（CdS）、硒化鎘（CdSe）等半導體，通過光照激發載流子（電子-空穴對），降低材料電阻值。無光照時，暗電阻可達1.5MΩ；強光照下，亮電阻可低至1kΩ以下。
2025-05-20
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貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業、物流業等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態環境中實現更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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精密電阻技術解析與產業應用指南
精密電阻（Precision Resistor）是一類在阻值精度、溫度系數（TCR）、長期穩定性及寄生參數（分布電容/電感）等性能指標上遠超普通電阻的電子元件。
2025-05-15
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從績效亮點到新目標規劃，意法半導體可持續發展再進階
三十多年來，可持續發展一直是意法半導體（ST）的發展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司，ST的大多數制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續生產，積極主動地將可持續發展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-14
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碳膜電阻技術全解析：從原理到產業應用
碳膜電阻（Carbon Film Resistor）是通過在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器，其核心結構包括陶瓷基體（高溫燒結氧化鋁）、碳膜層（碳氫化合物高溫裂解沉積）、金屬引腳及保護涂層。電阻值通過碳膜厚度和沉積工藝精確調控，典型阻值范圍為1Ω至10MΩ，功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
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熱敏電阻技術全景解析：原理、應用與供應鏈戰略選擇
本文基于Yole Development 2025年傳感器市場報告及中國電子元件行業協會數據，深度剖析熱敏電阻技術演進與產業格局，為工程師提供選型決策支持。熱敏電阻（Thermistor）是電阻值隨溫度顯著變化的半導體器件。
2025-05-12
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壓敏電阻技術全解析與選型的專業指南
壓敏電阻（Varistor，Voltage Dependent Resistor）是一種電壓敏感型非線性電阻器，核心材料為氧化鋅（ZnO）陶瓷摻雜Bi?O?、Co?O?等金屬氧化物。其電阻值隨外加電壓呈指數級變化，具備雙向對稱的伏安特性，主要功能為過電壓保護。
2025-05-11
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薄膜電阻技術深度解析與產業應用指南
薄膜電阻（Thin Film Resistor）通過物理/化學氣相沉積（PVD/CVD）工藝，在陶瓷基板（Al?O?或AlN）表面形成納米級（50-250nm）金屬或合金薄膜（如NiCr、TaN）。
2025-05-10
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金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
金屬膜電阻（Metal Film Resistor）是在高純度陶瓷基板（通常為Al?O?）表面，通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金（NiCr）或氮化鉭（TaN）薄膜，再經激光微調達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
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DigiKey拓展創新版圖，新產品線引領行業新風潮
全球電子元器件分銷巨頭DigiKey近日宣布，正式推出自主研發的專屬產品線——DigiKey Standard，進一步深化其在工程設計與制造領域的戰略布局。該產品線聚焦工程師日常研發需求，精選涵蓋電路實驗、精密測量、線纜處理等場景的高品質工具，以“即用型解決方案”為核心，助力全球創新者提升項目開發效率。
2025-05-08
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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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