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電子應用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現出內部自發熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現代片上系統（SoC）、電源轉換模塊和高性能微處理器也會產生大量內部熱量。
2024-02-20
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協議無線連接保持產品靈活性
多協議無線連接使設計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區對無線物聯網產品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協議軟件和無線 SoC，幫助開發人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯網設備的生產。通過多協議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯網領域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應商Ambiq建立合作伙伴關系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導體產品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優化技術平臺構建的，是目前市場上動態功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統性能和電池壽命
在為電動汽車 (EV)、住宅和公用事業級電池儲能系統 (BESS) 以及自主移動機器人 (AMR) 等應用設計電池管理系統 (BMS) 時，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態 (SoC) 和健康狀態 (SoH) 是 BMS 需要監控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態，就可以采用傳感器融合技術，將電壓、電流和溫度測量實時結合起來。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協議棧
為智能邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統（SoC）支持系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協議棧，涵蓋工業邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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利用片上網絡 IP 加速 RISC－V 開發
在片上系統 (SoC) 設備領域，架構師在配置處理器子系統時會遇到許多選擇。選擇范圍從單處理器到集群，再到主要是異構的但偶爾是同構的多集群。
2023-10-09
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優化充電狀態 (SOC) 精度和電池管理系統設計
電池管理系統 (BMS) 由一系列監控和控制電池運行的電子設備組成。典型 BMS 的主要元件包括電池監控器和保護器、電量計以及主微控制器 (MCU)（見圖 1）。
2023-10-06
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英業達與瑞薩電子聯合開發汽車網關概念驗證產品
2023 年 9 月 11 日，中國臺北訊 - 全球高性能服務器廠商英業達（TPE：2356）與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，雙方將共同為快速增長的電動汽車（EV）市場設計汽車網關解決方案。針對一級汽車零部件供應商和OEM，兩家公司將基于瑞薩電子R-Car片上系統（SoC）開發互聯網關的概念驗證（PoC）產品。
2023-09-11
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統芯片平臺部副總裁周志剛發表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設計平臺與自動駕駛解決方案。
2023-08-21
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泰瑞達張震宇：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業的機遇與挑戰
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。
2023-08-17
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