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【技術探討】色溫可調LED的封裝與性能
本文設計的LED主要包括：封裝基板、藍光LED芯片、紅光LED芯片和黃綠色熒光粉，封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。
2014-08-20
LED 色溫可調 LED封裝
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日本開發出可望替代藍色LED基板的2英寸SCAM晶體
SCAM更適合減少GaN類半導體的結晶缺陷，因此有望提高發光元件的亮度。SCAM的特點是與GaN的晶格失配度僅1.8%，不容易產生晶格位錯這種結晶缺陷。
2014-08-19
LED基板 SCAM晶體 LED
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探討LED驅動電源設計中存在的問題
LED電源驅動好壞會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅動電源是LED電源設計者的重中之重。本文介紹了一些LED驅動電源的問題，希望能夠對工程師提供一點幫助。
2014-08-18
LED驅動 LED電源 LED設計
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基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析
本文提出了一種結合MEMS工藝的硅基LEO芯片封裝技術。文章首先討論了反射腔對LED芯片發光效率的影響，對反射腔的結構參數與LED發光效率之問的關系進行了詳細的分析，最后設計了封裝工藝流程。
2014-08-18
LED芯片 LED封裝 LED照明
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注意！LED電源對LED的硫化影響
當LED硫化現象發生后，照明廠首先排查的是燈具的生產、儲存、通電老化環境，卻忽視了燈具的內置電源。
2014-08-15
LED電源
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市場分析：智能照明未來市場增速將達30%
目前LED照明仍處在替代階段，而智能化將開啟LED照明市場更大的成長空間，成為LED行業后替代時代的新增長點和長期成長動力。預計未來兩年我國LED智能照明市場增速30%以上。
2014-08-12
智能照明 市場
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詳解LED芯片倒裝工藝原理及發展趨勢
倒裝芯片的實質是在傳統工藝的基礎上，將芯片的發光區與電極區不設計在同一個平面這時則由電極區面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達到較高的良率
2014-08-11
LED芯片 倒裝工藝原理
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揭秘你不知道的影響LED品質的罪魁禍首？
大部分設計者認為所有LED產品的品質都是一樣的。然而，LED的制造商和供應商眾多，亞洲生產商向全球供應低成本的LED。令人吃驚的是，在這些制造商中只有一少部分能夠制造出高品質的LED。那么如何區分LED質量高低的因素是哪些?如何說出兩種LED的差別?
2014-08-11
LED LED品質 LED產品
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第二屆華強LED照明設計創新研討會再造輝煌
《第二屆華強LED照明設計創新研討會》將于2014年9月 18日（周四）在廣東省中山市小欖鎮皇冠假日酒店3樓舉行，本屆研討會確定參會及發表演講的嘉賓有明微副總經理李照華、占空比銷售總監李明峰、昂帕CEO 許明偉博士、士蘭微董事長陳向東、DesignLed技術總監許崢嶸、晟碟總經理陳亨由、埃菲萊總經理馬...
2014-08-11
LED照明設計創新研討會
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