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輸出電壓可低至0.6V的45V輸入LDO，Iq更低至3uA
Linear推出 LT3007，該器件是一個(gè)高壓、微功率、基于堅(jiān)固 PNP 的 LDO 系列之最新成員，具備 3μA 超低靜態(tài)電流。LT3007 具備高輸入電壓能力，電壓范圍為 2.0V 至 45V，并提供范圍為 0.6V 至 44.5V 的可調(diào)輸出電壓，能用于種類繁多的應(yīng)用領(lǐng)域。
2013-04-09
Linear LDO
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柏恩開發(fā)出極端嚴(yán)酷環(huán)境用非接觸式旋轉(zhuǎn)位置傳感器
美國柏恩(Bourns)最新開發(fā)出的非接觸式旋轉(zhuǎn)位置傳感器為病人平臺(tái)位置反饋、氣動(dòng)控制閥位反饋、促動(dòng)器定位反饋、升降機(jī)/穿梭懸掛系統(tǒng)和傾斜控制反饋等惡劣應(yīng)用環(huán)境提供了一個(gè)理想的、長(zhǎng)壽命和高可靠性解決方案。
2013-04-07
柏恩 位置傳感器 工業(yè)
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業(yè)界最小MEMS麥克風(fēng)，讓助聽設(shè)計(jì)更穩(wěn)定
ADI日前推出一款專門針對(duì)助聽?wèi)?yīng)用而開發(fā)的高性能MEMS麥克風(fēng)ADMP801。與駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)等傳統(tǒng)解決方案相比，ADMP801不僅在尺寸上更小（僅7.3立方厘米），而且性能更穩(wěn)定，不隨時(shí)間、溫度和環(huán)境變化而改變。
2013-04-02
ADI MEMS 麥克風(fēng) 助聽
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第四講：PPTC的原理、選型及設(shè)計(jì)實(shí)例分析
由于保險(xiǎn)絲僅限一次性使用，而且誤差較大，因此PPTC的出現(xiàn)為體積小、質(zhì)量輕的無線便攜產(chǎn)品的電路保護(hù)提供了良好的解決方案。本期大講臺(tái)主講PPTC的選型以及在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用實(shí)例，以期幫助工程師在設(shè)計(jì)中更好的選用PPTC。
2013-03-27
PPTC 自恢復(fù)保險(xiǎn)絲 選型
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富士通推出小型化1 Mbit和2 Mbit FRAM產(chǎn)品
富士通近日宣布，推出兩款新型FRAM產(chǎn)品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產(chǎn)品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲(chǔ)器，是富士通半導(dǎo)體提供的最大容量的串口FRAM，適用于智能電表、工業(yè)設(shè)備和醫(yī)療器械。
2013-03-26
富士通 FRAM
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選用醫(yī)療電子傳感器的不同要求
為開發(fā)更小、更輕、更便于攜帶的醫(yī)療設(shè)備，從而節(jié)省病房空間并方便醫(yī)務(wù)人員使用，設(shè)計(jì)人員正面臨著一系列的挑戰(zhàn)。為滿足全球醫(yī)療器械制造廠商的需求，傳感器生產(chǎn)廠商必須考慮四個(gè)關(guān)鍵問題：小型化、材料規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、供應(yīng)商質(zhì)量保證、服務(wù)與支持。
2013-03-25
醫(yī)療電子 傳感器 醫(yī)療傳感器
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Molex繼續(xù)擴(kuò)大其在醫(yī)療市場(chǎng)的作用
Molex公司繼續(xù)擴(kuò)大在醫(yī)療市場(chǎng)的作用。醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復(fù)雜的電子設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)必須遵循嚴(yán)苛的準(zhǔn)確度、移動(dòng)性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。Molex能夠推動(dòng)互連解決方案實(shí)現(xiàn)小型化，同時(shí)保持最高的信號(hào)完整性，因而成為醫(yī)療行業(yè)的主要供應(yīng)商，針對(duì)范圍廣泛和日益復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備開發(fā)，提...
2013-03-24
Molex 連接器 醫(yī)療
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Molex將在2013年慕尼黑電子展上展示一系列連接器產(chǎn)品
Molex將參加3月19-21日在上海新國際博覽中心舉辦的2013年慕尼黑上海電子展，展示其連接器產(chǎn)品如何滿足非常廣泛且不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用范圍需求。
2013-03-19
Molex 連接器 慕尼黑電子展
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村田欲推帶有RF技術(shù)的MEMS產(chǎn)品
在收購了芬蘭MEMS制造商VTI之后，村田為發(fā)展MEMS產(chǎn)品線，考慮將RF技術(shù)結(jié)合進(jìn)其MEMS器件中，推出適應(yīng)無線傳感網(wǎng)的整合芯片。
2013-03-19
村田 MEMS RF
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