機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收大幅下降
- 微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件良性增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為3020億美元
- 2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)2.6%增長(zhǎng)
日前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡(jiǎn)稱“WSTS”)預(yù)計(jì)，到2011年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元，同比增長(zhǎng)1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS稱，由于PC和筆記本的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)供大于求，造成半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收大幅下降。不過，微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件的良性增長(zhǎng)很好地彌補(bǔ)DRAM的疲軟。WSTS預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為3020億美元。
WSTS預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收2012年將實(shí)現(xiàn)2.6%的增長(zhǎng)，至3100億美元，2013年將實(shí)現(xiàn)5.8%的增長(zhǎng)，至3280億美元。
