ESIS 2025第四屆中國電子半導體數智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會在上海市集成電路行業協會的指導下，由信息俠主辦，浙江省數字經濟聯合會、徽聯智匯、CIO 時代鼎力聯合協辦。大會以 “數智芯引擎·變革新動能” 為主題，吸引了半導體產業鏈上下游企業高管、技術專家、行業學者等精英齊聚上海，共探電子半導體行業數智化轉型新路徑。
本屆峰會活動形式多樣，亮點頻出：
2大主題論壇緊扣數智化轉型，17位嘉賓圍繞先進制程、芯片設計等關鍵技術展開深度研討，分享行業趨勢與實戰經驗；
1場答謝晚宴，幫助行業精英在輕松氛圍中促成跨界合作意向；
19家數字化服務商展臺，集中展示前沿成果，成為技術與需求對接的 “高速通道”。
本屆峰會不僅輸出了前瞻性的技術洞察，更為產業升級注入實質性動能。參會者普遍表示，通過此次峰會深度了解了行業技術演進方向與生態合作機遇，未來將以數智化技術為抓手，加速推動半導體產業鏈的協同創新與能級躍升。
數智芯引擎重塑產業價值，聚焦科技前沿
開幕致辭
郭奕武
上海市集成電路行業協會 秘書長
上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武先生為大會做精彩的開幕致辭。他表示本次ESIS 2025第四屆中國電子半導體數智峰會以“數智芯引擎·變革新動能”為主題，聚焦AI與數字化技術驅動下半導體行業的變革。上海集成電路協會歡迎各界嘉賓，并指出AI在芯片設計、制造等環節的應用顯著提升效率，推動產業升級。盡管面臨技術瓶頸、人才短缺等挑戰，數字化仍是突破關鍵。協會呼吁行業攜手，以數智化賦能創新，搶占全球競爭先機，助力中國科技自立自強。
主題分享
沈 磊
上海復旦微電子集團股份有限公司 執行董事&副總經理
演講主題：面向集成電路開發的數據分析與管理策略
上海復旦微電子集團股份有限公司執行董事&副總經理沈磊分享了集成電路行業從數字化向數智化轉型的必由之路。他指出，集成電路產業鏈長且復雜，涉及設計、制造、封裝、測試等多個環節，僅靠EDA工具和AI加持的設計環節遠不足夠，必須實現全流程的數字化管理。當前行業面臨國際形勢、供應鏈安全等挑戰，數字化能提升經營效率、研發效能和風險預判能力，通過實時、準確、安全的數據鏈實現上下游協同。演講者結合實踐案例，強調構建數據分析平臺對質量管控、產能優化的重要性，并呼吁行業向數智化邁進，利用AI和大模型增強決策能力，最終實現可持續發展。
王宏善
Fortinet 北亞區工控安全負責人
演講主題：半導體行業網絡安全建設方案
Fortine北亞區工控安全負責人王宏善圍繞半導體行業網絡安全挑戰展開分享，指出IT與OT融合在推動智能制造的同時也帶來了安全風險。他通過臺積電WannaCry事件等案例，闡明風險驅動和政策驅動是行業安全建設的兩大動因。針對半導體企業架構，他提出分層防護方案：IT側通過防火墻、DMZ區等保護辦公與數據中心；OT側需在環形網絡的廠務系統、機臺等關鍵節點部署專用防火墻，并采用雙因子認證、日志追溯等措施。特別強調老舊機臺的補丁替代方案及分級防護策略。最后總結安全建設三階段——架構設計、被動/主動防御體系、統一安全管理中心，呼吁行業重視全鏈路安全防護以應對日益復雜的威脅環境。
寧 波
神州數碼通明湖云和信創研究院 大模型解決方案架構師
演講主題：破局“芯”邊界 生成式AI與半導體智能制造的融合躍遷
神州數碼通明湖云和信創研究院大模型解決方案架構師寧波分享了生成式AI在半導體行業的落地實踐與解決方案。他首先指出企業部署大模型的五大誤區：直接使用開源模型、簡單數據投喂、盲目開發智能體、忽視部署復雜性和幻覺率問題，并通過醫療、新能源汽車等案例說明數據治理與系統集成的重要性。隨后介紹了神州問學AI解決方案的四大核心能力：低代碼智能體開發、私域知識管理、模型微調平臺和異構算力調度，支持60+模型一鍵部署及RAG優化。針對半導體行業，寧波通過"AI for Process"方法論，強調通過流程智能化實現降本增效，并展示了數字員工、芯片設計助手等場景應用。最后突出三大優勢：戰略咨詢、工具平臺和專業服務，特別強調本地化部署對數據安全的關鍵價值，為行業提供從算力到應用的全棧AI賦能方案。
程民亮
天馬微電子股份有限公司 IT副總監
演講主題：數據治理促進電子半導體企業數字化轉型
天馬微電子股份有限公司IT副總監程民亮分享了液晶面板行業數字化轉型中的數據治理實踐。她指出，一塊玻璃基板生產產生2TB數據，但行業利用率不足15%，工程師70%時間用于跨系統追溯工藝參數，凸顯數據管理缺陷。天馬通過"5+3"項目推進數據治理，建立五層數據架構，統一元數據標準，解決歷史遺留的字段不統一問題。以OTD項目為例，通過庫存控制塔專項治理實現5億降本，工藝BOM數據完整性從70%提升至98%。創新性提出AI賦能數據治理的四大場景：NLP自動打標、異常檢測、智能檢索和審計覆蓋，推動數據資產化。強調數據治理需建立責任機制和月度數據文化宣導，最終實現"人人都是數據分析師"的愿景。
趙小華
金霸王（中國）有限公司 信息技術部負責人
演講主題：AI驅動電子半導體出海數字化
金霸王（中國）有限公司信息技術部負責人趙小華從全球化視角分享了制造業數字化轉型實踐。針對企業出海，他剖析了關稅政策和"一帶一路"基建紅利雙重驅動下的出海策略，提出三階段IT架構演進路徑：探索期聚焦網絡連通與數據合規，擴張期實現數據驅動業務。在AI落地方面，重點闡釋了電子制造業四大成熟場景：機器視覺質檢、預測性維護、智能排產和供應鏈優化，強調數據治理是AI應用基礎。通過ESB集成平臺實現全球異構系統協同，并展示全球化IT組織架構與ITSM運維模式。最后指出"工具革命"本質是人才革命，提出"取代你的不是AI，而是會用AI的人"的核心觀點，為出海企業提供從戰略到實施的數字化路線圖。
錢承洲
歐朗電子科技有限公司 ERP信息化負責人
演講主題：智能制造在企業中的應用與實踐
歐朗電子科技有限公司ERP信息化負責人錢承洲分享了電子制造企業數字化轉型的落地實踐。公司通過自主研發低代碼平臺實現"配置即編程"，將應用開發周期從1周縮短至1天，覆蓋知識庫、IT服務等20+場景。針對12套異構系統構建大數據平臺，采用Link Server/API/中間表/Agent四種集成方式，實現車間設備振動數據實時監測等應用。AI落地聚焦光學檢測和銷售預測/合同搜索，本地部署第三方模型確保數據安全。創新性應用包括：RPA自動化處理財務/采購等重復錄入，以及與高校合作的AR/VR培訓系統。特別展示了ERP與AI的深度集成，通過自然語言交互智能查詢業務數據。該實踐凸顯了從信息化基礎到智能化升級的漸進路徑，為制造業提供了可復用的數字化落地框架。
劉 勝
成都華日通訊技術股份有限公司 總經理助理兼任質量總監
演講主題：質量管理數字化轉型成功案例講解
成都華日通訊技術股份有限公司總經理助理兼任質量總監劉勝分享了從業務管理視角推動數字化落地的系統方法論。作為擁有20年司齡的技術轉管理者，他構建了"業務-管理-IT"鐵三角協同機制，強調數字化轉型必須始于清晰的業務目標，并通過嚴格的項目管理流程實現：從預立項評審、需求拆解、方案設計到測試上線的全生命周期管控。創新性地提出"質量經營管理數治化"理念，通過拉通研發、供方、生產、售后全價值鏈質量數據，形成PDCA閉環。特別展示了質量成本模型的實踐應用，直接指導管理層決策改進。其核心價值在于：一，堅持業務主導；二，系統化治理思維；三，結果導向，為制造型企業提供了可復用的數字化轉型管理框架。
AI驅動下的設計與制造革命
姜 宇
安徽熙泰智能科技有限公司 首席數據官&CDO
演講主題：大數據驅動半導體顯示制造優化
安徽熙泰智能科技有限公司首席數據官&CDO姜宇分享了Micro OLED制造企業的數字化轉型實踐。作為全球4家12英寸晶圓微顯示企業之一，公司以"1+4+6"數字化戰略為核心，重點構建了基于半導體級CIM系統的大數據平臺。該平臺深度整合ASML/TEL/AMAT等頂級設備數據，實現財務、營銷、人資、采購、品質、生產六大主題看板：第一，財務四力分析直接支撐戰略決策；第二，人資GROW積分體系量化人才成長；第三，良率分析系統（關鍵指標，直接影響成本）實現全制程監控；第四，生產看板集成訂單/出勤/安全數據。特別展示了AI+制造的三個落地場景：良率提升、研發加速和智能客服，其中良率每提升1倍可降低50%成本。該案例凸顯了半導體制造企業"數據驅動良率"的數字化轉型特色，為高精密制造提供了從頂層設計到場景落地的參考路徑。
楊首駿
匯正財經 首席策略師
演講主題：半導體行業投資機會分析-AI終端創新和模擬芯片國產替代
匯正財經首席策略師楊首駿從投資視角解讀了半導體國產替代的機遇與挑戰。他指出，2018年中美科技博弈開啟的國產替代第一階段已見成效，中低端芯片實現自主可控，但高端AI芯片仍依賴進口。隨著AI產業爆發，全球半導體需求呈幾何級增長，而中國半導體制造僅占全球10%份額，凸顯巨大替代空間。關鍵驅動因素包括：第一，人才儲備；第二，大基金三期3000億資金聚焦光刻機、第三代半導體等"卡脖子"領域；第三，AR/VR設備爆發帶動消費類SOC芯片需求。短期看好兩條主線：AI算力芯片和模擬芯片。盡管面臨產能瓶頸，但在政策、資本、需求三重驅動下，半導體國產替代已進入以AI創新為特征的第二階段，成為確定性投資藍海。
周一煒
浙江潔美電子科技股份有限公司 CIO
演講主題：如何落地智能制造
浙江潔美電子科技股份有限公司CIO周一煒分享了半導體材料行業智能制造的落地經驗。作為全球市占率70%的細分領域龍頭，其核心觀點包括：一，智能制造本質是持續迭代的降本增效過程，需結合工藝特性分階段實施，重點投入自動化設備而非單純信息化系統；二，自動化設備研發需考慮四層結構，特別強調應對物理世界不完美的防御性設計；三，項目失敗90%源于非技術因素，需同步推進組織變革和管理升級；四，設備穩定性取決于模塊獨立性、冗余設計、環境適應性和成本平衡，精度60%靠調試而非硬件；五，提出設備選型"三看三不看"原則，強調全生命周期成本評估。其分享揭示了高端制造業智能升級的底層邏輯——通過"物理世界問題數學化+數學解決方案物理化"的閉環，實現技術與工藝的深度咬合。
黃雨田
鄧白氏 中國區高科技行業，汽車行業及教育行業負責人
演講主題：借鄧白氏之力，馭半導體海外拓展浪潮——數據領航，合規護航
鄧白氏中國區高科技行業，汽車行業及教育行業負責人黃雨田介紹了鄧白氏作為全球領先的 2B 企業數據服務商的核心價值。公司成立于 1841 年，至今近 200 年歷史，業務覆蓋全球 200 多個國家和地區，擁有超 6 億條企業數據，是紐交所上市公司。以鄧白氏編碼為全球企業身份標識，結合先進技術為客戶提供場景化商業決策解決方案。重點結合半導體行業，分享數據在兩大領域的應用：一是通過 Hoovers 平臺，基于 2.9 億企業數據與 4 億聯系人數據實現全球營銷拓客，精準定位潛在客戶；二是依托 Compass China、RA 等合規平臺，覆蓋主體識別、黑名單篩查、持續監控等功能，助力企業應對貿易合規與風險管控挑戰，為出海業務賦能。
殷鵬飛
華天軟件 方案總監
演講主題：破局定制化挑戰：智能CAD與PLM融合重塑半導體設備研發范式
華天軟件方案總監殷鵬飛分享了基于自主可控CAD+PLM的半導體設備行業解決方案。針對該行業技術密集、高度定制化及國產化替代需求，提出三大核心方案：一是CrownCAD云端三維設計平臺，實現需求結構化分解到設計BOM的秒級同步，相比傳統異構系統效率提升60倍；二是AI增強設計，加速概念驗證和逆向工程；三是全生命周期數據貫通，特別解決半導體設備特有的"出廠BOM-多次改制SBOM"追溯難題。該方案已服務多家頭部客戶，通過產品平臺化和云端協同顯著提升研發效率，其公有云/私有云靈活部署模式為受制裁企業提供了安全替代選項。
劉才林
深圳市深聯電路有限公司 CIO
演講主題：AI爆發傳統企業如何實現智造
深圳市深聯電路有限公司CIO劉才林圍繞傳統制造業如何落地 AI 展開分享。指出當前 AI 應用存在 “跟風焦慮” 與 “價值迷茫” 雙重困境，強調 AI 本質是數字化提效工具，需與業務深度融合。結合企業實踐，提出 AI 落地路徑：第一，以單點突破驗證價值，通過低成本模型訓練降低人工復判成本；第二，從業務本源出發，聚焦成本、效率、品質三大核心，避免脫離投入產出比盲目追求大模型；第三，依托數字化基礎，在自然語言處理、生產參數優化等領域逐步拓展應用。分享中以 PCB 視覺質檢為例，展示 AI 如何通過樣本標注、模型訓練解決傳統質檢中假點多、溯源難、人力成本高的痛點，并強調需通過持續迭代優化模型精度，為傳統制造業智能化轉型提供可參考的實踐路徑。
付 崗
菲尼克斯電氣 智能制造&工業物聯網BU負責人
演講主題：解碼雙碳，GreenPro賦能企業綠色出海
菲尼克斯電氣智能制造&工業物聯網BU負責人付崗分享了制造業"雙碳"合規與出海戰略。面對歐盟CBAM、CSRD等法規壓力，企業面臨產品碳足跡數據成為新"出口通行證"的挑戰。菲尼克斯基于自身燈塔工廠實踐推出的GreenPro平臺，提供三大核心能力：組織碳管理、產品碳足跡建模以及供應鏈碳協同。該方案已應用于壓鑄、輪胎等行業案例，其中某繼電器企業率先完成范圍三（供應鏈）7類排放核算。付總的演講揭示了"雙碳"已從政策要求轉化為供應鏈硬約束，建議企業及早建立"碳數據-認證-優化"閉環體系以應對綠色貿易壁壘。
王晨禹
瓷金科技（河南）有限公司 數字中心總監
演講主題：數據管理 企業數字化轉型的核心路徑
瓷金科技（河南）有限公司數字中心總監王晨禹圍繞數據管理方面展開分享，內容主要包含三方面：一，數據戰略：分析企業數據管理面臨數據孤島、質量低等挑戰，闡述從企業戰略到數據戰略的構建路徑，介紹企業數據使用的四個階段，以及業務場景、數據資產、數字化技術藍圖和場景實施計劃。二，數據產品設計：說明數據產品定義及分類，介紹設計五要素和以價值定位、數據資產、技術和工具為核心的設計方法。三，數據協同和案例：分析數據協同困境，介紹數據協同工具架構，分享公司 BI 項目中數據倉庫搭建、模型設計等實踐及成果。
SAP半導體行業AI主題私享會
24日下午，SAP半導體行業AI主題私享會盛大開啟。本次私享會以"從設計智造到全鏈協同：Al 智能體驅動下的深層變革"為主題，匯聚眾多行業精英。SAP中國高科技行業首席專家羅凱波、SAP高科技及專業服務行業群資深架構師王卓夫、漢得信息科技半導體行業線咨詢總監丁益春等重磅嘉賓輪番分享實踐經驗。活動不僅深入剖析半導體行業在AI浪潮下的前沿趨勢，還圍繞企業管理痛點展開探討，聚焦"AI 戰略"落地路徑，帶來一場干貨滿滿的行業盛宴，共探半導體行業新未來。
創新展區&茶歇交流
創新展區內，19家數字化服務商攜前沿技術與產品精彩亮相，涵蓋智能制造解決方案、半導體專用設備等領域，吸引參會者駐足交流；茶歇時段，嘉賓們手持咖啡輕酌，在輕松氛圍中碰撞創意火花，共探產業合作新可能。
答謝晚宴 賓朋至歡
答謝晚宴上，賓朋滿座舉杯共飲，在溫馨雅致的氛圍中暢敘行業情誼，讓思想交流與資源對接同頻共振，將峰會的熱烈氛圍推向新高潮。
現場特設抽獎環節，驚喜迭起，參會者屏息期待中，幸運號碼陸續揭曉，獎品花落各家，歡笑聲此起彼伏，為峰會增添了輕松愉悅的互動色彩。
精彩花絮
鏡頭定格下，嘉賓專注聆聽的神情、展區內熱烈的技術探討、茶歇時的親切交流等瞬間一一呈現，這些精彩花絮不僅記錄了峰會的活力與溫度，更勾勒出半導體人共赴數智未來的生動圖景。
END
ESIS 2025 第四屆中國電子半導體數智峰會已圓滿收官，但電子半導體數智化的探索從未止步。感謝每一位嘉賓的傾囊分享，讓論壇成為洞察行業趨勢的窗口；致謝每一份積極參與，使展區與互動環節凝聚共識。從芯片技術的攻堅突破，到產業生態的協同構建，我們共同勾勒了數智變革的清晰脈絡。展望未來，愿與產業鏈上下游同仁攜手共進，以數智為引擎、以創新為動能，在電子半導體產業的新征程中勇立潮頭，共繪中國 “芯” 的無限可能！
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