【導讀】徠卡M中搭載的全新MAX 2400萬像素傳感器受到Chipworks給予了極高的評價，徠卡全畫幅傳感器（CIS）由CMOSIS的合作伙伴意法半導體制造。
意法半導體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微米手機CIS開發的，經過調整用于6微米像素，前端總線采用了0.11微米設計標準，后端總線則采用90納米設計標準。
圖題：徠卡M中搭載全畫幅傳感器
盡管目前徠卡在全畫幅相機市場的份額無法與日本公司相比，但過渡0.18微米制程是一件可能改變產品發展和其他公司戰略的事件。
0.18微米徠卡全畫幅傳感器
發布時間：2012-10-25 責任編輯：easonxu
意法半導體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微米手機CIS開發的，經過調整用于6微米像素，前端總線采用了0.11微米設計標準，后端總線則采用90納米設計標準。
特別推薦
- 芯片級安全守護！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術全景解析：從納米級介質到AI服務器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產突圍戰
技術文章更多>>
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 智能家居開發指南上線！貿澤電子發布全棧式設計資源中心
- 300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
- 可變/微調電容終極指南：從MEMS原理到國產替代選型策略
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
