【導讀】徠卡M中搭載的全新MAX 2400萬像素傳感器受到Chipworks給予了極高的評價，徠卡全畫幅傳感器（CIS）由CMOSIS的合作伙伴意法半導體制造。
意法半導體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微米手機CIS開發的，經過調整用于6微米像素，前端總線采用了0.11微米設計標準，后端總線則采用90納米設計標準。
圖題：徠卡M中搭載全畫幅傳感器
盡管目前徠卡在全畫幅相機市場的份額無法與日本公司相比，但過渡0.18微米制程是一件可能改變產品發展和其他公司戰略的事件。
0.18微米徠卡全畫幅傳感器
發布時間：2012-10-25 責任編輯：easonxu
意法半導體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微米手機CIS開發的，經過調整用于6微米像素，前端總線采用了0.11微米設計標準，后端總線則采用90納米設計標準。
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