機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 去年以來(lái)LED背光和照明的需求倍增
- LED照明革命的關(guān)鍵點(diǎn)應(yīng)該就在LED的封裝技術(shù)
中微光電子（濰坊）有限公司技術(shù)副總裁 張彥偉
去年以來(lái)LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時(shí)間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場(chǎng)的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應(yīng)，很多LED應(yīng)用大廠都向芯片擴(kuò)張，以保證后續(xù)的增長(zhǎng)需求。另外，由于LED銷售中價(jià)格高是一個(gè)主要障礙，垂直集成可以在降低成本上有很大優(yōu)勢(shì)，這也是形成這種趨勢(shì)的原因之一。
對(duì)于封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，由于LED照明的市場(chǎng)很大，而且能夠做垂直集成的廠家并不多，封裝廠商總是能夠找到自己的應(yīng)用途徑，關(guān)鍵是要將封裝產(chǎn)品做好，做出品牌，就不愁沒(méi)有銷路。
封裝技術(shù)的未來(lái)發(fā)展一定是和LED的應(yīng)用緊密結(jié)合的，最終的封裝產(chǎn)品一定是以光源封裝一體化為發(fā)展方向。這次LED照明革命的關(guān)鍵點(diǎn)應(yīng)該就在LED的封裝技術(shù)。可能會(huì)有和現(xiàn)在完全不同的封裝技術(shù)。
