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軟性傳感器發展應用環境和市場趨勢

發布時間:2008-09-27 來源:中國電子元件行業協會

機遇與挑戰:

  • 易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加,軟性電子的應用具有相當發展潛力
  • 塑料材料的熔點大約在120℃,無法進行較高溫之組件制程,在此基材上制作高效能傳感器相對困難
  • 最主要應用及發展,將在面板用的有機薄膜晶體管、RFID”及醫療用的傳感器為主

由于易于攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加,進而以塑料基板生產制造的電子產品近年來備受矚目。塑料基板擁有許多獨特的性質,例如:具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度等。而因為塑料材料的熔點大約在120℃,無法進行較高溫之組件制程,因此,若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的,探討現有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。在去年的“2007國際軟性電子與顯示技術研討會(International Symposium for Flexible Electronic?。籌SFED)”中,英國默克公司Michael heckmeier博士指出,軟性電子的應用具有相當發展潛力,各國在經過數年的基礎研究,現今已趨成熟并將可逐步推向市場。他表示軟性電子最大特色是在除了創新應用外,也能取代現行的科技,對未來生活型態帶來極大改變;而他也明確指出未來軟性電子最主要應用及發展,將在“面板用的有機薄膜晶體管(Organic TFT)”、“RFID”及“醫療用的傳感器(Medical Sensor)”為主。

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