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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢(shì)
在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數(shù)據(jù)問世以來，用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)人員正面臨著不斷演進(jìn)的挑戰(zhàn)。由于工作量的需求以及需要更快地移動(dòng)數(shù)據(jù)，具有先進(jìn)功能的此類SoC變得益發(fā)復(fù)雜，且達(dá)到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時(shí)要考慮的基本注意事項(xiàng)。
2020-02-27
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電磁串?dāng)_分析的新要求
本文將描述在SoC設(shè)計(jì)方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評(píng)估和分析復(fù)雜SoC及其封裝環(huán)境的全電磁耦合模型。分析結(jié)果強(qiáng)調(diào)了電磁耦合對(duì)現(xiàn)代復(fù)雜SOC設(shè)計(jì)性能和功能的影響。
2020-02-25
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確保便攜式設(shè)備電池?fù)碛性鰪?qiáng)的安全性和高精度電量狀態(tài)的電量計(jì)IC
高精度電池電量狀態(tài)(SOC)、長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間和儲(chǔ)存期限以及安全性是設(shè)計(jì)便攜式設(shè)備時(shí)的關(guān)鍵考慮事項(xiàng)。新型、高度集成電量計(jì)IC家族解決了這些電池相關(guān)的難題。通過ModelGauge? m5 EZ算法，MAX17301省去了電池特征分析過程，大大改善上市時(shí)間(TTM)。該算法能夠高精度預(yù)測(cè)SOC以及增強(qiáng)安全性。此外，IC的低靜態(tài)電流允許較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期限和較長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間。電量計(jì)和保護(hù)控制的集成，增強(qiáng)了安全性，最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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詳解使用片上穩(wěn)壓器和片內(nèi)穩(wěn)壓器的恰當(dāng)時(shí)機(jī)
隨著對(duì)移動(dòng)計(jì)算和手持設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)從分立器件轉(zhuǎn)向高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），同時(shí)后端服務(wù)器需要更快的計(jì)算處理能力，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理需求。其中的一個(gè)趨勢(shì)是開發(fā)環(huán)保且使用壽命更長(zhǎng)的電池。這就要求更復(fù)雜的電源管理方案，穩(wěn)壓器在其中扮演了關(guān)鍵角色，因此如何放置穩(wěn)壓器對(duì)于提高性能至關(guān)重要。
2019-12-11
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舉2個(gè)例子教你電源時(shí)序控制的正確方法，你get了沒？
我們常常想當(dāng)然地為印刷電路板上的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無損閂鎖狀況。隨著片上系統(tǒng)(SoC) IC越來越多，對(duì)電源進(jìn)行時(shí)序控制和管理的需求也越來越多……
2019-11-01
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電源芯片EN引腳對(duì)電機(jī)控制板的影響
嵌入式硬件設(shè)計(jì)將成為21世紀(jì)微電子的核心技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中的三大關(guān)鍵技術(shù)與相互融合的一些研究領(lǐng)域做了詳細(xì)的闡述,并對(duì)SoC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)以及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2019-07-26
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這款高效又緊湊的電源解決方案，用過的設(shè)計(jì)師們都說好
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員被要求生產(chǎn)更小、效率更高的電源解決方案，以滿足所有行業(yè)SoC和FPGA的高耗電需求。在先進(jìn)的電子系統(tǒng)中，因?yàn)殡娫幢仨毞旁赟oC或其外圍設(shè)備（如DRAM或I/O設(shè)備）附近，因此電源封裝的可占用空間至關(guān)重要。在便攜式儀器中，如手持條碼掃描儀或醫(yī)療數(shù)據(jù)記錄儀系統(tǒng)，空間更為緊湊。
2019-07-11
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化被動(dòng)為主動(dòng)，精確又穩(wěn)健的電池管理系統(tǒng)是這樣滴
通過被動(dòng)和主動(dòng)電池均衡，電池組中的每個(gè)單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(SoC)。這樣不僅可以增加電池循環(huán)工作次數(shù)，還能夠提供額外的保護(hù)，防止電池單元由于過度充電/深度放電而產(chǎn)生損壞。
2019-06-17
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Xilinx將功能安全性擴(kuò)展至 AI 級(jí)器件
2018 年 11 月 21 日，中國(guó)北京 —自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布，根據(jù)IEC 61508 功能安全規(guī)范，其 Zynq? UltraScale+? MPSoC 系列經(jīng)業(yè)界領(lǐng)先的功能安全認(rèn)證機(jī)構(gòu) Exida評(píng)估，已經(jīng)達(dá)到硬件故障裕度 (HFT) 1 類，安全完整性等級(jí) (SIL) 3 級(jí)。
2018-11-22
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瑞薩電子和黑莓聯(lián)合推出一款R-Car軟件包，可加速汽車信息娛樂系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展
2018 年 10 月 23 日，日本東京訊 –全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，和領(lǐng)先的企業(yè)軟件與服務(wù)提供商黑莓共同開發(fā)出針對(duì)瑞薩電子 R-Car 片上系統(tǒng) ( SoC ) 的軟件包，該軟件包整合了虛擬化、功能安全和信息安全的功能。
2018-10-23
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