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LCP12 IC：意法半導體引領市場率先推出先進電信保護芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準。
2012-04-05
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Dialog半導體在臺灣開設亞洲總部并委任亞洲區副總裁
高集成度和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司（FWB:DLG）日前在臺北開設了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區的副總裁。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內核DSP可實現最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI 創新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調查數據顯示．中國目前已經超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
2012-03-30
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半導體商惠瑞捷V93000測試平臺獲ISE Labs硅谷采用
半導體測試設備供應商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬集團（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠引進V93000 Smart Scale? 數位量測模組以及Pin Scale測試機種之測試設備，進一步擴展雙方對于測試開發服務的合作關系。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內核單片機（MCU）系列，將多種先進模擬和集成通信外設融入其中，如片上12位模數轉換器（ADC）、8位數模轉換器（DAC）、運算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設。這些MCU還利用全新可編程開關模式控制器（PSMC）實現業界最出眾的先進PWM控制和精度。這種功能組合可實現更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環控制等應用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機電流消耗。低功耗及先進模擬與數字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數字電源、電機控制和其他應用的理想選擇。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科發布雙通道高分辨率臺式波形發生器
力科公司日前宣布發布WaveStationTM 系列函數/任意波形發生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz，提供3.5”大屏幕顯示，直觀的人機交互界面，全系標配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
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半導體市況觸底 過剩庫存或成優勢
根據市調機構IHSiSuppli最新統計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創下11年來新高紀錄。乍看，庫存天數拉高可能不利于產業發展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優于預期，則過剩的庫存反而將成為業者的一大優勢。
2012-03-28
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Molex業界首個生物塑料樹脂連接器獲得第三方環境聲明驗證
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其用于汽車應用的Stac64?-e連接器已經獲得第三方環境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環境ECV驗證確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標準要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造，可作為傳統石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產品，并具同等的性能和品質特性。
2012-03-26
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2012年上半年中國消費電子出口市場表現疲軟
據調查，全球經濟增長速度低于預期將在2012年上半年損及中國消費電子出口市場，衛星機頂盒(STB)、藍光光盤(BD)播放器、數碼相機和空調銷售將全面下滑。歐洲和北美對于電子產品的需求低迷，使中國電子出口市場受到打擊。
2012-03-23
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FASTON：TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產品線
泰連電子（TE Connectivity，簡稱TE）近日宣布，其AMPLIVAR產品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設計適用于任何漆包線圈組件，如電動機、水泵、風扇、壓縮機內的線圈組件。該新產品還有諸多優點，如可幫助減少人力、提高生產率、節約材料，以及提供更高質量、更節能的端接。
2012-03-22
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