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聯發科技全線出擊千元智能手機市場 引爆智能機普及新風潮
市場研究機構Strategy Analytics報告顯示，中國大陸在2011第三季首度超越美國成為世界最大的智能機內需市場，并呈現58%的高速成長，同時預測到2014年，售價190美元以下的智能手機將占全球手機總銷量的56%，其中75%的入門及中檔智能手機將銷售至新興國家市場。而賽諾市場研究機構也表示，2012年價格在1500元以下的智能手機可能占到中國整個智能手機市場增量的84%。
2012-03-08
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中國LED市場巨大 國內產業仍有差距
研究機構StrategiesUnlimited的研究成果顯示，2010年到2011年是LED商用照明快速成長與普及的兩個年頭。2011年，全球LED照明市場總額達到90億美元，全球LED照明市場年產值可望在2013年突破330億美元。2011年我國LED行業總規模達到1560億元，同比增長30%，中國已為全球最大LED戶外照明市場，2009年總計共設置25萬盞LED路燈，占全球LED照明市場的42%。中國市場成為LED產業發展的重要據點。
2012-03-08
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德州儀器 KeyStone II 架構助力多內核技術發展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優化。
2012-03-02
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筆記本電腦用LED背光組件的設計
本文介紹了筆記本電腦用LED 背光組件的設計開發，分別從光學、電路、結構角度闡述了開發的過程。光學方面，采用STAMPER 技術，一體成型射出導光板，減少印刷環節，無印刷污染；電路方面，根據LED 的規格及顆數設計LED 發光條，驅動整個背光源；結構方面，采用無背板的結構設計，達到超薄效果。
2012-03-01
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多屏拼接等離子顯示系統的專用電源設計
本文設計了一個用于多屏拼接等離子顯示系統的專用電源。該電源采用兩級變換，前級AC/DC變換采用Boost型有源功率因數校正電路，后級變換器對于不同的回路根據功率的大小分別采用全橋變換器和單端反激變換器。
2012-03-01
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WSMS2906：Vishay推出阻值極低的儀表分流電阻
日前，Vishay（威世）宣布，發布采用2906尺寸封裝的新款Power Metal Strip儀表分流電阻--- WSMS2906，該電阻具有3W的功率和最低300μΩ的極低阻值。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發人員實現 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。
2012-02-28
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A3G4250D：ST推出用于車載電子產品的3軸角速度傳感器IC
意法半導體推出了用于車載電子產品的3軸角速度（陀螺儀）傳感器IC“A3G4250D”。新產品符合車載部件質量標準“AEC-Q100”。據該公司介紹，“此次是業界首次實現車載產品用3軸角速度傳感器IC的產品化”。具體用途方面，該公司列舉了車載導航儀裝置、車載信息服務設備及電子不停車收費系統等。
2012-02-24
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背光和照明市場需求增加緩減2012年LED供應過剩
據DisplaySearch —過去一段時間由于LED背光液晶電視銷售減弱且LED照明成長緩慢，2011年LED出現了供大于求的局面，供需落差達30%。2012年，隨著背光和照明的市場需求回暖，過度供應問題將得到有效緩解。根據NPD DisplaySearch季度LED供需市場預測報告Quarterly LED Supply/Demand Market Forecast Report指出，第一季度供需過剩比為19%，第二季度將進一步下降至16%。
2012-02-23
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Vishay 擴充用于功率電子的重載電容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴充其用于功率電子的重載Vishay ESTA HDMKP電容器，增添新容值和新封裝形式。
2012-02-22
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STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機驅動模塊
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體，擴大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產品系列，推出兩款新的能夠提高家電能效等級的微型電機驅動模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。
2012-02-21
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基于EXB841的IGBT驅動與保護電路設計
多絕緣柵雙極型晶體管IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一種由雙極型晶體管與MOSFET組合的器件，它既具有MOSFET的柵極電壓控制快速開關特性，又具有雙極型晶體管大電流處理能力和低飽和壓降的特點，近年來在各種電能變換裝置中得到了廣泛應用。但是，IGBT的門極驅動電路影響IGBT的通態壓降、開關時間、快開關損耗、承受短路電流能力及du/dt等參數，并決定了IGBT靜態與動態特性。因此設計高性能的驅動與保護電路是安全使用IGBT的關鍵技術。
2012-02-21
- 電磁干擾下的生存指南：電流與電壓的底層技術博弈
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