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Altera新DC-DC電源轉換器解決方案系統
功效提高35%，電路板面積減小50%Altera DC-DC電源轉換器解決方案系統，功效提高35%，而電路板面積減小了50% 。新推出的電源優化FPGA參考設計簡化了基于FPGA的系統開發，加速設計周期，確保電 路板開發人員首次成功。
2013-10-22
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拆解4G新機索尼M35t：用料十足，易于維修
索尼M35t是索尼首款支持TD-LTE制式的4G網絡智能手機，從外觀來看，索尼M35t似乎沒有很明顯的特點及改變，4.6寸的顯示屏略顯小巧，對于喜歡單手操作的朋友會是個不錯的選擇。作為一款雙核的中端定位產品，索尼M35t的內部設計有什么樣的改變呢，一起來看看索尼M35t的拆解詳情吧！
2013-10-16
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Altera更新28-nm器件IP系列產品，提供15%時序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產品，IP內核系列產品進行了擴展更新，提供15%時序余量，產品設計能夠快速實現時序收斂，支持客戶在其設計中快速集成多個IP內核，產品更迅速面市。
2013-10-10
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LTE 發射機 ACLR 性能的測量技術
現代無線服務提供商正致力于不斷擴大帶寬，為更多用戶提供互聯網協議（IP）服務。長期演進技術（LTE）是對當前部署的 3GPP 網絡進行增強并創造更多更重要應用的新一代蜂窩技術。LTE 的體系結構復雜同時還在不斷演進當中，這為網絡和用戶設備的設計與測試帶來了新的挑戰。其中，在空中接口上的一個關鍵挑戰就是如何在信號傳輸過程中進行功率管理。
2013-09-26
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瑞昱獲授權使用Tensilica HiFi音頻/語音DSP IP內核
瑞昱 (Realtek) 獲授權使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語音DSP IP內核，配合Sensory的TrulyHandsFree?方案，可以實現長時開啟（Always-on）語音控制與識別技術，適合瑞昱專為個人電腦和移動無線應用設計的芯片。
2013-08-22
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安捷倫教你：輕松應對多標準無線電基站發射機測試挑戰
在下一代基站發射機和接收機中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時從一個多標準無線電基站單元進行傳輸，但采用多標準無線電多載波配置使得對多標準無線電基站發射機進行測試面臨巨大的挑戰。為確保多標準無線電基站的順利部署，有必要通過一種快速、高效的途徑來應對測量挑戰。
2013-08-21
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Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協議
Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協議：收購價為每股23美元，此項交易的股權價值為6.05億美元、企業價值為4.5億美元。此次收購，Maxim可以更強大力量，進一步攻略集成電源管理領域。
2013-08-16
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“少就是多”，LTE需要全新的移動射頻前端
智能手機內部的PCB已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領域，僅次于無線電頻譜。本來為緩解帶寬稀缺問題而出現的新增無線電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內PCB空間的壓力，再沒有多余的空間來擴大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動射頻前端。
2013-07-26
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4G/LTE智能手機射頻濾波器挑戰克星：FBAR濾波器技術
過去，手機通常只在特定地區的少數頻段中工作，濾波要求并不難達成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現在，手機會在同一時間于移動通信、藍牙、WiFi等多個無線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來了挑戰。FBAR濾波器技術，帶來了4G/LTE下智能手機射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策。
2013-07-19
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華為、中興等會診中國通信與物聯網產業發展難題
通信技術發展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進步；三網融合試點階段結束進入推廣階段；4G/LTE來勢洶洶，100G超高速光纖通信發展如火如荼，物聯網應用正處于爆發的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經濟不景氣的影響，2012年，設備商經歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
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