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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強強聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)、移動設備、家庭娛樂、網(wǎng)絡連接、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
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AHTE 2025展位預訂正式開啟——促進新技術新理念應用，共探多行業(yè)柔性解決方案
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。AHTE 2025將聚焦于工業(yè)制造的全流程鏈，致力于推廣新理念、介紹新產(chǎn)品、促進新技術的應用。本屆展會將關注汽車零部件、汽車電子、新能源三電系統(tǒng)、3C電子、半導體、醫(yī)療器械、家電、食品/飲料包裝、機械制造、飛機、軌交、玻璃、電梯等行業(yè)的生產(chǎn)數(shù)字化、智能化及可持續(xù)發(fā)展。本屆展會將匯聚來自世界各地的500+參展商，吸引50,000+專業(yè)觀眾到場參觀，為參與者提供一個一站式的品牌推廣及商務對接的全新聯(lián)接平臺。
2024-12-12
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意法半導體和ENGIE在馬來西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長期協(xié)議
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發(fā)電公司簽訂為期21年的購電協(xié)議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服務公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來西亞迅速崛起的太陽能開發(fā)商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。
2024-12-10
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安森美斥資1.15億美元收購碳化硅JFET技術，強化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合
安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。
2024-12-10
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在智能照明產(chǎn)品設計中實施Matter協(xié)議的經(jīng)驗教訓
連接標準聯(lián)盟（CSA）是一個由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡單、可靠和安全：用戶首選的應用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過 Matter 認證的設備，無論哪個品牌制造。
2024-11-23
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采用系統(tǒng)級模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設計
許多應用都要求準確的阻抗測量，這些應用包括觸摸屏校準、半導體表征、晶圓驗收和電池測試。用于這些應用的自動測試設備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個寬頻范圍內的阻抗。
2024-11-23
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AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新，攜手并進再踏新征程！
汽車技術、工程與智能自動化裝配生產(chǎn)行業(yè)盛會AMTS & AHTE South China 2024 華南汽車制造及工業(yè)裝配技術展覽會于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）16號館盛大召開。本屆展會展示面積近20,000平米，近200展商集體亮相，吸引了26,216專業(yè)觀眾到場。展會同期舉辦的14場專業(yè)研討會、現(xiàn)場論壇、互動活動共吸引了2,692名整車制造、汽車零部件、新能源三電汽車電子等行業(yè)技術專家學者與會共同探討汽車制造與工業(yè)裝配的創(chuàng)新和發(fā)展。
2024-11-20
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IGS亮相2024上海國際電池工業(yè)展覽會，防患于未然 蓄電池無損成像診斷系統(tǒng)
Integral Geometry Science株式會社（以下簡稱“IGS”）將于2024年11月19日（星期二）-11月21日（星期四）在上海（中國）國家會展中心舉辦的2024上海國際電池工業(yè)展覽會上展出“蓄電池無損成像診斷系統(tǒng)”。
2024-11-19
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【“源”察秋毫系列】下一代半導體氧化鎵器件光電探測器應用與測試
氧化鎵（Ga2O3）探測器是一種基于超寬禁帶半導體材料的光電探測器，主要用于日盲紫外光的探測。其獨特的物理化學特性使其在多個應用領域中展現(xiàn)出廣泛的前景。探測器性能由于材料不同、結構不同、制備工藝以及應用場景的不同的區(qū)別會有較大的性能差異。而性能指標之間往往存在制約，例如暗電流和輸出電流、靈敏度和響應度、可靠性和靈敏度等需要權衡和折中。對于性能表征也是如此，高響應度一定無法和高精度電流表征同時進行。Tektronix提供了多種性能、架構的測試儀器儀表，滿足探測器在不同極限維度下測試的需求。
2024-11-17
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應用場景
業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動化、數(shù)字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機控制和數(shù)字能源方案。與此同時，眾多合作伙伴也于發(fā)布會首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在工業(yè)及數(shù)字能源領域的持續(xù)關注與堅定承諾，也體現(xiàn)出公司與行業(yè)伙伴之間緊密的合作關系和堅實的市場基礎。
2024-11-14
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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