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貿(mào)澤電子與ISI簽訂全球分銷協(xié)議，備貨高性能PCIe XMC模塊
2022年4月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子( Mouser Electronics) 宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協(xié)議。ISI是Molex旗下信號(hào)處理和數(shù)據(jù)采集解決方案知名供應(yīng)商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)致力于為打造更快、更智能的系統(tǒng)提供各種創(chuàng)新產(chǎn)品。
2022-04-06
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如何為衛(wèi)星應(yīng)用選擇合適的LDO
耐輻射低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 是許多航天級(jí)子系統(tǒng)（包括現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩(wěn)定的低噪聲和低紋波電源。
2022-03-10
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面向電源電路的MLCC解決方案
在車載領(lǐng)域，車載ADAS ECU和自動(dòng)駕駛ECU等需要高級(jí)圖像處理系統(tǒng)的CPU和FPGA，隨著系統(tǒng)的高性能化和高功能化，需要高速運(yùn)行和大電流驅(qū)動(dòng)。另外，在ICT領(lǐng)域，服務(wù)器等需要大功率的成套設(shè)備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線就有著高速動(dòng)作、大電流化的傾向。同時(shí)，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍內(nèi)的電源配置。
2022-02-28
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如何利用TI Designs來(lái)驗(yàn)證和加快設(shè)計(jì)過(guò)程
如果處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA全部由同樣的電壓供電運(yùn)行，并且不需要排序和控制等特殊功能的話，會(huì)不會(huì)變的很簡(jiǎn)單呢？不幸的是，大多數(shù)處理器和FPGA需要不同的電源電壓，啟動(dòng)/關(guān)斷序列和不同類型的控制。
2022-02-08
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用于信號(hào)和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國(guó)防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問(wèn)題，但可能不會(huì)考慮電源的熱管理問(wèn)題。與晶體管封裝處理器本身類似，當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時(shí)，熱問(wèn)題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢(shì)。
2022-01-30
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主控芯片CPU/FPGA存儲(chǔ)及單粒子翻轉(zhuǎn)科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛(wèi)星的發(fā)射升空，都能吸引眾多人關(guān)注。對(duì)于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執(zhí)行則憑借存儲(chǔ)器。目前市場(chǎng)上大多數(shù)售賣主芯片的廠商都是靠存儲(chǔ)器起家的。
2022-01-25
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用于汽車接口、安全和計(jì)算密集型負(fù)載FPGA的選擇和使用
傳統(tǒng)上，汽車中的計(jì)算任務(wù)由微控制器單元 (MCU) 和應(yīng)用處理器 (AP) 執(zhí)行。一輛典型的中檔汽車可以包含 25 到 35 個(gè) MCU/AP，而豪華車可能使用 70 個(gè)或更多。越來(lái)越多的汽車需要極其復(fù)雜的計(jì)算密集型功能來(lái)完成高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、信息娛樂(lè)、控制、網(wǎng)絡(luò)和安全等任務(wù)。其中許多應(yīng)用涉及圖像和視頻處理形式的機(jī)器視覺以及人工智能 (AI)。
2022-01-21
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如何加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度？具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)是關(guān)鍵！
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
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賽靈思參考設(shè)計(jì)：MPS推出高性能FPGA電源解決方案
人工智能和深度學(xué)習(xí)時(shí)代推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心，云計(jì)算和邊緣計(jì)算市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。這些領(lǐng)域也成為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）解決方案的巨大市場(chǎng)，尤其是在邊緣計(jì)算領(lǐng)域（見圖1）。
2021-12-22
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GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試
隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實(shí)時(shí)處理，因而帶來(lái)了對(duì)FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。如圖1所示。
2021-12-02
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連接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專家撰寫。LEC2是專門針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。
2021-11-29
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可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能分析
Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運(yùn)行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。
2021-11-11
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