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多電壓SoC電源設計技術
最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。
2023-05-06
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如何快速利用藍牙 AoA 和 AoD 進行室內(nèi)物流追蹤
藍牙 AoA 和 AoD 可針對工業(yè) 4.0 實施準確和經(jīng)濟的 RTLS。對于那些可以從 SoC 和包含軟件的模塊中進行選擇的設計者來說，需要快速實施部署藍牙 AoA 和 AoD 需要的復雜軟件。這些 SoC 和模塊針對電池供電型定位標簽進行了低功耗優(yōu)化，且用于在惡劣的工業(yè)環(huán)境。
2023-04-14
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什么是混合信號 IC 設計？
在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
2023-04-13
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PSoC 微控制器和 LVDT 測量位置
將LVDT（線性可變差動變壓器）連接到微控制器可能具有挑戰(zhàn)性，因為LVDT需要交流輸入激勵和交流輸出測量來確定其可移動磁芯的位置（參考文獻 1 ).大多數(shù)微控制器缺乏專用的交流信號生成和處理能力，因此需要外部電路來生成無諧波、幅度和頻率穩(wěn)定的正弦波信號。將LVDT的輸出信號的幅度和相位轉(zhuǎn)換為與微控制器內(nèi)部ADC兼容的形式通常需要額外的外部電路。
2023-03-31
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通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。
2023-03-23
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數(shù)計算
BQ769x2是TI新一代的多串數(shù)模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因為其具有采樣精度高，集成高邊驅(qū)動，功耗小，保護功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強等諸多優(yōu)點而被廣泛應用在電動兩輪車，電動工具，儲能等多種應用的BMS方案中。溫度對于鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計算以及安全等都有著重要影響，因此對AFE的溫度采樣通道數(shù)的需求越來越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內(nèi)部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對于溫度監(jiān)控的需求。因BQ769x2內(nèi)置不同溫度模型，支持應用不同類型的熱敏電阻，為方便用戶理解和使用，本文將簡要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對不同型號熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優(yōu)化器計算熱敏電阻系數(shù)的使用說明。
2023-01-31
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控制電源啟動及關斷時序
微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個電壓軌才能運行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線爭用問題和高涌流，設計人員需要按特定順序啟動和關斷這些電源軌。此過程稱為電源時序控制或電源定序，目前有許多解決方案可以有效實現(xiàn)定序。
2023-01-31
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汽車SoC電源架構設計
隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調(diào)節(jié)器的設計。
2022-12-23
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用于信號和數(shù)據(jù)處理電路的DC－DC轉(zhuǎn)換器解決方案
數(shù)據(jù)處理 IC（如現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA）、片上系統(tǒng) （SoC） 和微處理器）在電信、網(wǎng)絡、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)中的應用范圍不斷擴大。這些系統(tǒng)的一個共同點是不斷提高處理能力，從而導致原始功率需求的相應增加。設計人員非常了解高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。
2022-12-21
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異構集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)周期。
2022-12-15
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車產(chǎn)品獎
2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車產(chǎn)品獎，并在年度半導體產(chǎn)品類別中獲得高度贊揚。
2022-11-03
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