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如何在有限空間里實現高性能?結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法!
SiC FET在共源共柵結構中結合硅基MOSFET和SiC JFET,帶來最新寬帶隙半導體技術的性能優勢,以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現可采用表面貼裝TOLL封裝,由此增加了自動裝配的便利性,同時減少了元件尺寸,并達成出色的熱特性,在功率轉換應用中實現了功率密度最大化和系統成本最小化。
2023-09-18
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X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力
中國北京,2023年9月14日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,新增集成無源器件(IPD)制造能力,進一步增強其在射頻(RF)領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展(9月17至22日,柏林)舉辦前夕推出XIPD工藝;參加此次活動的人員可與X-FAB技術人員(位于438C展位)就這一創新進行交流。
2023-09-18
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SiC功率半導體市場,如何才能成為頭部玩家?
在功率電子領域,要論如今炙手可熱的器件,SiC要說是第二,就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導體器件逐漸接近其物理極限,由第三代SiC功率器件接棒來沖刺更高的性能,已經是大勢所趨。
2023-09-15
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貿澤和Bourns聯手推出新電子書,介紹無源元件在電子設計中日益重要的作用
2023年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Bourns, Inc.合作發布了一本新電子書,探討無源元件在可再生能源、混動汽車和電動汽車等新興電子應用中的作用。
2023-09-15
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如何選擇和開始使用功率器件驅動器
所有的分立式開關功率器件都需要驅動器,無論這些器件是分立式金屬氧化物硅場效應晶體管 (MOSFET)、碳化硅 (SiC) MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 還是模塊。驅動器是系統處理器的低電壓、低電流輸出端與開關器件之間的接口元件或“橋梁”,前者在受控的良好環境中運行,而后者則在惡劣條件下工作,對電流、電壓和定時有著嚴格的要求。
2023-09-14
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如何利用Charge Pump (電荷泵) 升壓電路滿足設計需求
大多數工程師都很熟悉可以將輸出電壓 (VOUT) 提升至高于輸入電壓 (VIN) 的升壓變換器,也熟悉升降壓變換器和單端原邊電感變換器 (SEPIC),它們可以確保 VOUT 根據接收設備的需求高于、低于或等于 VIN。
2023-09-13
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深港一卡通發行,非接觸IC卡實現雙向奔赴
近日,為推動粵港澳大灣區交通互聯互通,深圳市交通管理局從深港交通出行便利性入手,推出“深港一卡通”。
2023-09-12
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想讓物聯網更簡單?Matter幫你輕松搞定
專營無線連接服務的軟硬件公司Silicon Labs的首席產品經理Rob Alexander指出,很多產品開發人員都發現了這一點。他還指出,隨著越來越多的公司尋求銷售“智能燈泡”,他們意識到需要開發相應的代碼,讓用戶可以通過手機應用來遠程控制燈泡。
2023-09-11
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使用霍爾效應傳感器將 PWM 輸出轉換為模擬輸出
現在我們回顧了霍爾效應 IC 的 PWM 輸出如何工作,現在是時候簡要討論傳感器的模擬輸出如何工作了。其前提與具有 PWM 輸出的霍爾 IC 幾乎相同。輸出不是不斷切換輸出來生成信號,而是斷言與感測磁場成比例的模擬電壓。例如,當 PWM 占空比由于輸入場上升而增加時,模擬輸出將簡單地上升到更高的直流電壓,反之亦然。
2023-09-10
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如何設計低功耗、高精度自行車功率計
本技術文章主要探討信號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力檢測產品——自行車功率計——中的應用。將說明自行車功率計運行的物理原理和電子設計。本文介紹的解決方案功耗非常低,能夠精確放大低頻小信號,并且成本低、體積小。
2023-09-10
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意法半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創新和可持續移動解決方案的全球領導者博格華納公司合作,為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現有和未來的多款電動車型設計電驅逆變器平臺。
2023-09-08
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貿澤電子推出全新電子書,深入探討Analog Devices推動數字工廠的新技術
2023年9月6日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices (ADI) 合作推出全新電子書《Leading the Way to the Digital Factory》(邁向數字工廠),探索數字工廠的技術進步,這些技術包括傳感器、邊緣計算和高速工業通信。
2023-09-07
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