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倍頻式IGBT高頻感應加熱電源負載短路的保護
本文倍頻式ICBT高頻感應加熱電源電路保護為例，通過對負載短路時的電路特性的研究，提出了電路參數的選擇原則，更好的實現電路的保護。
2008-11-03
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產品。未來的應用將延續這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產品供應商將繼續利用MEMS開關技術的優勢，推動新一代開關產品的發展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經濟的射頻器件封裝技術——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術，該技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經濟的封裝方案，對于中小批量生產尤其適用。PCTF具有技術電學性能穩定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優點。
2008-11-01
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發出了生產0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產，可采用200mm或300mm晶圓生產。
2008-10-30
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設計非隔離型反激LED驅動器
反激型LED驅動器比較通用，因為該結構可以用于輸入電壓高于或低于所要求的輸出電壓。本文所描述的電路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驅動器IC，是一個驅動高亮度LED的簡單電路，只需很少的外圍元件，而且提供了線性和PWM亮度調節的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太陽能電池用硅材料將開始降價
“2010年，太陽能電池用硅材料的供求關系將緩解。在此之前，2009年現貨市場的價格將大幅下降”。——美國iSuppli公司高級主管和總分析師（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在該公司主辦的研討會“iSuppli Japan Seminar 2008”上，對結晶硅太陽能電池單元原料——多晶硅材料的供求關系情況作了如此預測。
2008-10-26
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CAN數據總線系統EMC的評價方法
CAN數據總線系統的EMC很大程度上取決于CAN網絡節點和線束的接口——集成收發器的性能。因此，評價CAN數據總線系統EMC的重點應集中于集成收發器。本文主要通過評價收發器IC的EMC，有效地對CAN數據總線系統進行預評價。該EMC評價方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯CAN系統，具有廣泛的應用前景。
2008-10-25
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GSM手機電磁兼容設計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設計技術，針對 GSM手機的電路和結構特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術。
2008-10-25
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如何讓LED光源燈具符合EMC標準
本文針對目前市場上LED不符合EMC標準的問題，提出了一種基于LinkSwitch-TN系列小型SO-8封裝電源IC的電子鎮流器，該方案符合標準燈殼空間限制要求以及EN55022A EMI標準。
2008-10-22
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電源中的負載管理與負載開關設計與實現
本文針對便攜式電子產品延長充電時間間隔的方法，提出采用現代的負載管理來最大限度省電。首先分析了電源管理IC和負載開關IC組成負載管理，接著分析了電源管理IC及負載開關組成的結構，然后分析了新型負載開關的特點，最后簡單地介紹幾種較典型的負載開關。
2008-10-16
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一種高速低壓低靜態功耗欠壓鎖定電路
本文針對傳統欠壓鎖定電路靜態功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統的負擔，影響系統的穩定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態功耗欠壓鎖定電路，并且通過HSPICE仿真對結果進行了分析。
2008-10-16
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LED生產過程中的濕度控制
發光二極管產品一直以低消耗，高壽命，耐候性能好等優勢逐步成為光電顯示領域寵兒，尤其是近年來的固態照明領域，大功率發光二極管已經越來越受到業界的青睞。 發光二極管產品分為：點陣數碼管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品種，但是這些品種都有一個共同點就是都是存在樹脂和支架的非氣密閉封裝結合。所以都屬于潮濕敏感性元件，而潮濕敏感性元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷于樹脂的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。本文介紹LED生產過程中的濕度控制流程和方法等。
2008-10-16
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