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Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統結構
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
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09年PC市場維持正增長 上網本上升勢頭迅猛
資策會信息市場情報中心(MIC)預計，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規模約可達到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機，而平價迷你筆記本電腦將會有倍數的增長。
2009-01-08
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進
硅技術的創新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創新形影不離，為了實現更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標準SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
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全球掀起一股MEMS熱
據Digitimes網站報道，近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必須發展的產品線！
2009-01-01
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網站消息，Aptina公司日前發布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統芯片(SOC)設計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預期需求，而且在夜視環境下還具有優異的近紅外(NIR)響應性能。
2008-12-26
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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅動光電耦合器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅動和感應加熱應用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數碼娛樂設備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業的一次進步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務美國市場
據EE Times網站報道，法國MEMS元器件供應商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認證及量產服務。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長
市場調查公司美國iSuppli預測，即使汽車需求減退，今后數年內ESC（Electronic Stability Control：防側滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規模也將繼續擴大。
2008-12-12
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聯發科擬并MEMSIC 與臺積電關系更緊密
聯發科布局微機電(MEMS)市場再下一城，近期業界傳出聯發科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計大廠MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺積電投片，加上先前臺積電透過其創投公司轉投資MEMSIC，因此，未來若此樁合併案正式牽成，臺積電與聯發科之間關系將更加緊密，并使得臺積電未來在搶進大陸廣大MEMS市場上，較聯電等業者更擁有勝算。不過，聯發科發言系統8日并未證實該項消息。
2008-12-10
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愛發科09年建薄膜硅太陽能電池量產線
愛發科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽能電池一條龍生產線試制出的薄膜硅型太陽能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結晶硅薄膜的串聯薄膜太陽能電池。
2008-12-09
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