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輝芒微電子展示LED照明電源方案
LED照明美好的前景讓眾多不相干領域的廠商都投入進來，更何況一些關聯廠商呢。在近日的一個展會上，電源管理芯片設計公司輝芒微電子展出了該公司自主開發的LED驅動IC以及相關方案。
2010-06-08
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低成本創新 訪深圳天微電子董事長門洪達
搭乘國家政策關于節能空調補貼的順風車，深圳天微電子與家電大廠緊密合作，走出一條低成本創新的本土IC設計企業發展新路。在2010年6月2日深圳會展中心舉辦的首屆深圳集成電路創新應用展深圳市天微電子有限公司展位上，電子元件技術網記者專訪了天微電子董事長門洪達先生。
2010-06-08
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Mouser與松下（Panasonic）簽訂經銷協議
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。近日宣布，Mouser 與松下電器機電公司電子元件集團，即北美松下公司旗下工業用元器件和電子器件部門，達成經銷協議。Mouser與松下——高品質電子元件的領先制造商之間達成的這項備受期待的協議，為全世界的電子工程師們提供了獲取松下廣泛的先進電子元件的渠道。 Mouser的庫存將包括松下的電容、射頻模塊、開關、電感、電阻以及許多其他知名的松下品牌的被動元件和半導體元件。
2010-06-07
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電源網格的電壓下降和電遷移效應分析
由于IR壓降、地線反彈和EMI的存在，IC電源分配系統的設計變得異常復雜。在較早以前，對電源網格進行DRC、LVS和手工計算即可確保得到一個完美的電源網格設計，花較多的精力設計電源網格在當時被認為是一種可以接受的解決方案。本文為你介紹電源網格的電壓下降和電遷移效應分析
2010-06-07
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Dicon公司針對光測試系統推出可調光濾波器
DiCon光纖公司于2010年5月27日新推出針對GP750光測試系統的可調光濾波器。GP750系統可以實現光路自動切換，可變光功率衰減，如今又增加了可調濾光功能。該可調濾波器采用DiCon的MEMS技術，支持C波段和L波段，波長間距為100GHz或者50GHz。
2010-06-03
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發布0.65 mm行業最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
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NCV7680：安森美半導體推出汽車照明用集成線性電流穩流及控制器
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的線性穩流及控制器NCV7680。這器件包含8個線性可編程恒流源，其設計用于汽車固態組合尾燈(RCL)的穩流和控制，能支持高達每通道75 mA的發光二極管(LED)驅動電流。
2010-06-03
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微型傳感器在汽車工程中的應用
近幾年來，從半導體集成電路（IC）技術發展而來的微機電系統（microelectromechnicalsystem，MEMS）技術日漸成熟。微型傳感器是目前最為成功并最具實用性的微型機電器件,本文就為你介紹微型傳感器在汽車工程中的應用
2010-06-02
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Littelfuse 連續兩年授予Mouser目錄分銷商獎
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名。今日宣布，Mouser被Littelfuse授予2009年目錄分銷商獎。 Littelfuse是電路保護設備的領先制造商，提供行業內范圍最廣最深入的電路保護產品和解決方案。
2010-06-01
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Exar亮相IC EXPO ，展示其數字電源和接口解決方案
Exar公司（納斯達克: EXAR）將出席于2010年6月2號在深圳會展中心開幕的首屆“深圳集成電路創新應用展”，展位號為#6106 ，此次展會上，Exar公司將為觀眾介紹自己領先的可編程數字電源- PowerXR 解決方案和接口解決方案。
2010-06-01
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飛兆半導體USB技術實現移動產品設計差異化
USB業已成為移動應用設備的通用接口，USB端口從單純的數據接口已經演變為一種文件傳輸、電池充電、收聽音樂和設備工廠編程的方法。為了更好地支持單一連接器上的功能融合，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供全新的USB收發器和USB附件檢測開關，可以實現更豐富功能，且不會增加設計復雜性并節省移動手機設計的空間和功耗。 飛兆半導體的micro-USB開關(FSA9280A)和USB收發器(FUSB2500)采用其專長的信號路徑技術，為移動設計帶來顯著的設計優勢。
2010-06-01
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安森美半導體推出IPD2工藝技術
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ?硅銅(copper on silicon) IPD技術，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合設計高精度、高性價比的集成無源元件，用于便攜電子設備中的射頻(RF)系統級封裝應用。
2010-06-01
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