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我國首個汽車物聯網產業聯盟在京成立
日前，以福田汽車為主的整車企業，聯合我國北斗衛星位置服務供應商、3G無線通訊供應商、網絡軟件開發商、網絡設備提供商等產業鏈資源，成立了以中國自主品牌為主的“北京汽車物聯網產業聯盟”。
2011-04-25
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泰克推出WFM5200和WVR5200波形監測儀
泰克日前宣布，推出緊湊型 WFM5200和 WVR5200 波形監測儀，以滿足視頻內容制作、后期制作和廣播應用對于可針對具體應用進行定制的經濟型3G-SDI 監測功能的需求。
2011-04-21
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平板電腦市場競爭加劇 中國方案商思考差異化生存
iPad的出現，以及全年1600萬臺的銷售奇跡，似乎讓徘徊多年的消費電子行業終于又發現了一個“殺手應用”。Wi-Fi或3G數據網絡的應用、Android\Meego的開源，移動多媒體終端逐漸進入人們的生活；越來越多的網絡內容服務，漸漸使得其成為人手必備品。
2011-04-15
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2010年手機射頻行業研究分析
手機射頻主要包括收發器(Transceiver)、功率放大（PA）和前端（FEM）。普通手機的射頻系統相當簡單，一個收發器，一個PA；FEM也可以以集成電路的形式出現也可以以分離元件實現。多模（Multi-band）手機則異常復雜，所有的3G或準4G手機和智能手機都是多模手機，需要對應數個波段的射頻接收、發射與放大。
2011-04-14
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國產電子產品不再“山寨”
平板電腦、裸眼3D播放器、3G車載語音控制娛樂信息系統……在前天落幕的“2011中國（深圳）消費電子展”上，人們領略到了“數字技術創新生活”帶來的沖擊。記者發現，平板電腦、3D、智能電視、智能手機依舊是今年最火熱的時尚消費電子產品，而由于新品層出不窮，降價是消費電子行業的趨勢。
2011-04-13
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雙模雙待USB接口數據卡的低功耗設計
隨著3G 網絡的大規模部署和4G 網絡的逐步部署, 支持數據終端的傳輸速率越來越高, 4G 網絡下行數據速率已經高達150MB / s以上, 因此要求終端芯片處理速率越來越高同時數據處理速率的提高也增大了終端功耗的壓力, 數據卡主要的產品形式的接口為USB 接口, 而USB2 0接口的最大功耗限制在5 V,500mA時, 已難以滿足數據卡對功耗的要求。另外,由于功耗的增大導致發熱的問題, 嚴重影響了用戶體驗和產品的使用壽命。因此低功耗設計對于數據卡的產品設計是必要的。
2011-03-23
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3G智能手機的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達到八千萬臺，占當季手機銷售量的大約19%。現在，無論是蘋果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統，都在通過三星，HTC，索愛和其它廠商的各種型號的智能手機搶占市場份額。當然，大部分智能手機有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸摸屏顯示器，更薄更輕的機身結構。對大部分內部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
2011-03-22
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3G智能手機的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達到八千萬臺，占當季手機銷售量的大約19%。現在，無論是蘋果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統，都在通過三星，HTC，索愛和其它廠商的各種型號的智能手機搶占市場份額。當然，大部分智能手機有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸摸屏顯示器，更薄更輕的機身結構。對大部分內部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
2011-03-22
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手機用FPC多層板
隨著電子產品的小型化、高速化、數字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發展和情報信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網絡化的需求下，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產品是致關重要的。
2011-03-18
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CMOS攝像模組市場分析與2011展望
最新研究報告指出，2010年CMOS攝像模組產值相較2009年大幅度增加，驅動力來自三方面。一是手機攝像像素值大幅度增加，200萬像素成為主流；預計2011年，300萬像素將成為主流；預計2013年，500萬像素將成為主流。二是智能手機出貨量大幅度增加，智能手機的照相像素普遍高于普通手機，平均像素超過300萬像素。三是3G網絡的全面推廣使得視頻通話成為可能，雙攝像頭手機大量上市。
2011-03-14
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BCM21654：博通推出3G基帶處理器用于Android?手機
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司宣布， 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android?手機，集成了一個強大的ARM Cortex? A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應用處理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA處理器采用先進的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續版本。
2011-02-25
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3G移動基站電源防雷解決方案
隨著3G產業的迅速發展，3G基站的建設正在不斷展開。本文對3G基站電源防雷進行了探討，詳細介紹了3G移動基站交流動力電纜， 地線連接， 組合電源系統以及RRU電源線等的防雷解決方案。
2011-02-22
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