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全球移動信息業(yè)務市場規(guī)模2013年將達到1300億美元
日前，Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告，隨著全球消費者在 SMS，MMS，手機電子郵件和手機即時通訊等移動信息服務上支出的不斷增加，Strategy Analytics 預測該市場從2008年至2013年期間復合年增長率 (CAGR) 為6.4%；屆時，市場規(guī)模將達到1300億美元。
2009-07-04
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意法半導體推出高溫柵靈敏型雙向晶閘管
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出首款柵靈敏度10mA、額定工作溫度高達150℃的雙向晶閘管。通過節(jié)省散熱器、柵驅動電源和緩沖電路，新產品可以讓設計人員為加熱器、電機、小家電開發(fā)低成本的電源驅動解決方案。
2009-07-02
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ADI：不參與MEMS紅海競爭
“ADI公司一直大力進行研發(fā)投資，會為未來三到五年做準備。” ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經理Stephen Wu表示，“技術令ADI區(qū)別于其它公司。”
2009-07-01
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In-Stat：2009年3G數(shù)據(jù)卡出貨量將超過480萬
數(shù)據(jù)卡作為筆記本、上網本及其他移動終端設備中使用的無線模塊，為用戶提供無線網絡連接。伴隨著3G網絡在中國的全面部署，數(shù)據(jù)卡市場也成為近期的關注點。
2009-07-01
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ESD11N/B：安森美超小型無引腳封裝的ESD保護器件
安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。這最新ESD產品系列非常適用于保護如手機、MP3播放器、個人數(shù)字助理(PDA)和數(shù)碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數(shù)據(jù)線路。
2009-06-23
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FSA1211:飛兆半導體推出用于便攜設備的相機隔離開關
飛兆半導體公司推出首款圖像模塊開關FSA1211，F(xiàn)SA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開關，在雙相機應用中可將高速總線與寄生分量進行隔離。還具有超過720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性，是高速數(shù)據(jù)路徑上隔離電容和保持信號完整性的最佳解決方案。
2009-06-19
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英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產與行銷。
2009-06-18
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ST推出全新系列單軸和多軸MEMS陀螺儀
意法半導體推出新系列單軸和多軸MEMS（微機電系統(tǒng)）陀螺儀。它用硅的獨特機械特性，在半導體芯片內制造可以測量運動的特殊結構，提供優(yōu)異的角運動檢測性能和可靠性，目標應用包括人機界面、個人便攜導航儀、車載導航系統(tǒng)、數(shù)碼相機和攝像機的圖像穩(wěn)定功能。
2009-06-16
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業(yè)產品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產品。此次產品供應種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手機用戶將達28%
據(jù)市場研究和咨詢機構In-Stat預測，到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%，目前這一數(shù)字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題，而成為現(xiàn)實的合同。
2009-06-15
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移動PC外包趨于統(tǒng)一化
Dell放棄復雜的按客戶訂單進行配置移動PC的業(yè)務，采用外包策略。Wistron，Compal，Quanta三家公司將從中受益。
2009-06-12
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ACST10/12系列：ST推出全新交流電源開關
功率半導體的世界領先供應商意法半導體推出兩款交流電源開關系列產品，新系列開關產品集成達到IEC 61000-4-5國際標準的浪涌保護功能，有助于簡化家電和工業(yè)設備的電源設計，設備廠商可以不必再使用外部元器件實現(xiàn)浪涌保護通功能。
2009-06-10
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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