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博世收購Akustica是為了其MEMS-CMOS集成技術和專利
最近汽車電子巨頭博世對規模極小的MEMS麥克風公司Akustica的收購，目的是Akustica在標準芯片上集成MEMS的技術，以加強其在汽車MEMS領域的領先地位，而并非是想進入電聲器件市場。
2009-09-30
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California Micro Devices 在波士頓嵌入式系統大會上推出保護解決方案
California Micro Devices 將在9月22日和23日于馬薩諸塞州波士頓舉行的嵌入式系統大會 (Embebbed Systems Conference) 上推出其廣泛的保護解決方案，包括靜電放電保護設備和電磁干擾濾波器。這些解決方案適合多種應用，如嵌入式和工業計算以及消費電子。
2009-09-25
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通過優化變換器的FET開關來改善能量效率
在計算和消費電子產品中，效率已經有了顯著的提高，重點是AC/DC轉換上。不過，隨著80PLUS，ClimateSavers以及EnergyStar5等規范的出現，設計人員開始認識到，AC/DC和DC/DC功率系統都需要改進。
2009-09-25
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ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
意法半導體（ST）已完成通過廣播或寬帶互聯網接收數字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。
2009-09-18
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IEEE批準10G EPON標準 預計2010年正式商用
9月11日，IEEE P802.3av 10 Gbs以太網無源光網絡（10G-EPON）標準獲得正式批準，據了解，有超過40多家的企業和組織參與了IEEE Std. 802.3av-2009標準的制定工作，也就是眾所周知的“10G PON物理層規格和管理參數標準”。
2009-09-16
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NI與泰克公司合力開發最快的PXI數字化儀
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日宣布與測試測量和監測儀器主要供應商——泰克公司合作，成功開發出最新款高速數字化儀——PXI Express數字化儀，它為PXI模塊化儀器的性能樹立了一個新的里程碑 。
2009-09-16
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砷化鎵市場09年表現堪憂，2010年有望回溫
砷化鎵(GaAs)半導體市場營收預計在2009年達到35億美元規模，較08年縮減5%。市場研究機構Strategy Analytics表示，該市場表現未如預期的原因，主要是全球經濟衰退所致；而09年砷化鎵市場表現與07年狀況大致相同。
2009-09-16
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In-Stat：全球寬帶CPE市場增長速度減緩
根據市場研究機構In-Stat的最新報告，經濟衰退導致2008年全球寬帶客戶端設備(CPE)整體市場規模僅增長2.4% (達到1.54億臺)；這是本年代的最低增長速度，預計2009年增長速度將會更慢
2009-09-15
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第一太陽能獲準在中國建世界最大太陽能基地
據美聯社報道，美國太陽能電池巨頭第一太陽能（First Solar）于當地時間周三宣布其已經獲得中國政府初步同意，將在中國內蒙古鄂爾多斯建立一個世界最大的太陽能生產基地，并考慮在中國新建一家制造廠
2009-09-11
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中美簽署世界最大太陽能發電項目
中國政府與美國第一太陽能公司（First Solar Inc.）于當地時間9月8日簽署了一項合作備忘錄（MOU），雙方計劃在在內蒙古鄂爾多斯市建造發電量為2千兆瓦的太陽能發電廠。正在對美國進行友好訪問的中國全國人大常委會委員長吳邦國見證了簽字儀式
2009-09-11
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8S2TH06I-M：Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前，Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復時間、低前向電壓降和低封裝熱阻，可減少在高效的連續電流模式(CCM)功率因數校正(PFC)應用中的損耗。
2009-09-11
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英飛凌與博世等在功率半導體領域合作
最近，英飛凌宣布與博世公司在功率半導體領域，以及與韓國LSIndustrial Systems公司就CIPOS模塊分別展開合作
2009-09-10
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