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Microsemi SmartFusion2 創客開發板由 Digi-Key 在全球獨家發售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發嵌入式應用時的門檻。產品包含全新的SmartFusion2開發板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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索喜科技與GoPro合作研發GP1圖像信號處理器
Socionext Inc.（索喜科技）宣布，與GoPro公司合作研制了一款基于索喜科技Milbeaut?技術的高效的新型圖像信號處理器（ISP），并運用于GoPro剛剛發行的HERO6 Black相機。
2017-12-14
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JTAG設計方法已過時？看片上分析解決方案如何擊破復雜SoC設計問題
今天的SoC設計變得非常復雜，包含多種IP單元和處理器，以及軟硬件的集成。因此，設計一款芯片以及把它推向市場所需的成本越來越高。產生這個現象的主要原因是設計方法還沒改變，大家都還在用JTAG這種有30年歷史的設計方法。
2017-12-08
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Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Pioneer 套件現已入庫 Digi-Key；客戶預訂訂單陸續發貨中
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——選擇通過全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 預訂 Cypress Semiconductor PSoC 6? BLE Pioneer 套件的客戶將很快優先收到預訂的產品。Digi-Key 已收到這些備受期待的套件產品并已完成入庫，正在陸續為預訂客戶發貨。
2017-11-20
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深入解讀高端智能手機芯片里的“外交官”-射頻前端
進入3G/4G/Pre-5G時代，射頻前端，一個手機SoC里不起眼的小角色，開始在高端智能手機市場挑大梁。一旦連上移動網絡，任何一臺智能手機都能輕松刷朋友圈、看高清視頻、下載圖片、在線購物，這完全是射頻前端進化的功勞，手機每一個網絡制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射頻前端模塊，充當手機與外界通話的橋梁——手機功能越多，它的價值越大。
2017-11-08
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基于SoC FPGA進行工業設計及電機控制
工業市場的近期發展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設計人員更喜歡網絡通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關NRE（一次性工程費用）成本。
2017-10-30
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安森美半導體用于汽車攝像機應用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出兩款新的高集成度100萬像素(Mp) CMOS圖像傳感產品，推進公司在快速增長的汽車成像領域的重大進展。新器件提供的完整方案將圖像傳感器與處理功能集成在一個低功耗系統單芯片(SoC)中，以簡化和加速在后視與環視攝像機等應用中的采用。
2017-10-13
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聯發科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯發科將正式發布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯發科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應用到旗艦機上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機廠商都轉向了高通平臺處理器，致使網上一度盛傳高通“吊打”聯發科。
2017-08-24
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確保SoC設計順利進行，硬件仿真不可少
在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響。
2017-08-22
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一種毫米波CMOS射頻芯片偶極天線
本文討論了一種帶有集成微帶過孔不平衡-平衡器，60GHz毫米波CMOS射頻芯片嵌入式偶極子天線的設計，制造和晶圓上測量。這是為了利用集成低成本單 片集成CMOS射頻前端電路的天線為60GHz無線電實現一種射頻芯片嵌入式系統（SoC）。
2017-07-25
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采用Cortex-M原型系統建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項目的升級，加入了ARM Cortex-M3處理器。現在，可以通過DesignStart Eval即時、免費地獲取相關IP，對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進行評估、設計和原型開發。
2017-07-17
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兼容4.1、4.2和5的低功耗藍牙SoC和工具可應對物聯網挑戰（第 1 部分）
4.1、4.2 和 5 版標準中對低功耗藍牙射頻協議軟件（“堆?！保┳龀隽酥匾壐倪M，除了其根本的消費性，還大大提高了針對各種應用的實用性，特別是物聯網 (IoT) 相關的應用。然而，技術的快速發展，加上低功耗藍牙及常規（或“經典”）藍牙的功能和互操作性模糊不清，已導致了一些混淆。設計人員和開發人員若要優化其設計，同時確保充分利用藍牙的功能，需要充分了解哪種技術最適合其特定應用。
2017-06-08
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