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用戶越來越習慣于智能手機訪問豐富的數據，需嵌入更多更強大的射頻模塊，相應的代價是功率消耗越來越高，而電池容量及技術方面的進展仍然緩慢。為了應對這些挑戰，工程師在選擇集成多種功能的主芯片組，同時選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC)，幫助簡化設計，資料將重點探討安森美半導體的高性能、高能效方案如何配合智能手機等便攜應用的要求及技術趨勢，幫助設計工程師選擇適合的元器件方案。