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設(shè)計(jì)高效電動(dòng)車快速直流充電樁方案，您需要這樣一份文檔！
汽車市場(chǎng)正在經(jīng)歷一場(chǎng)變革，隨著電動(dòng)汽車(EV)采用率的迅速增加，銷售預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也在不斷上調(diào)。電動(dòng)汽車雖然只占整個(gè)市場(chǎng)的一小部分，但據(jù)預(yù)測(cè)，2025年售出的電動(dòng)汽車將達(dá)到1000萬(wàn)輛，到2050年，所有售出的汽車中超過(guò)50%是電動(dòng)汽車。
2023-03-29
電動(dòng)車 充電樁 安森美
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電源模塊為未知的電動(dòng)汽車電源挑戰(zhàn)提供了全新可能
汽車電氣化發(fā)展正在推動(dòng)當(dāng)前汽車電氣設(shè)計(jì)架構(gòu)的變革。這既增加了汽車運(yùn)行所需的電力，也影響了設(shè)計(jì)人員為各種車載系統(tǒng)供電的方式。全球范圍內(nèi)的工程師正竭力解決里程有限以及充電站不足的問(wèn)題。經(jīng)濟(jì)上有很多懸而未決的問(wèn)題。這可能是工程師面臨過(guò)的最重要的電源挑戰(zhàn)。
2023-03-29
電源模塊 電動(dòng)汽車 電源
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推動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示 (AR-HUD) 的未來(lái)發(fā)展
隨著汽車的電氣化和連接程度越來(lái)越高，抬頭顯示 (HUD) 的未來(lái)正在迅速改變。特別是，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR-HUD已成為智能駕駛艙設(shè)計(jì)的核心要素，有助于通過(guò)駕駛輔助和安全功能提升整體駕駛體驗(yàn)。設(shè)計(jì)下一代 AR-HUD 時(shí)，需要牢記幾項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)。
2023-03-22
抬頭顯示 DLP技術(shù)
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寫在新年開(kāi)端——邊緣智能，賦能數(shù)字化未來(lái)
一元復(fù)始，萬(wàn)象更新。新年開(kāi)工已經(jīng)一周，每個(gè)人對(duì)新的一年都寄予希望，心懷憧憬的同時(shí)，我們也在此刻審視周圍的環(huán)境，討論新年的愿景。新的一年世界仍然面臨著大大小小的挑戰(zhàn)，即使是最權(quán)威的經(jīng)濟(jì)學(xué)家也無(wú)法給出確切的預(yù)測(cè)。如果從更長(zhǎng)的時(shí)間范疇來(lái)看，技術(shù)與人類進(jìn)步的腳步卻從未停歇，貫穿各種上...
2023-02-24
邊緣智能 ADI
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第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開(kāi)始逐步有企業(yè)開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距，主要是因?yàn)镾iC的襯底良率還有長(zhǎng)晶的速度很慢導(dǎo)致成本偏高。隨著工藝的改進(jìn)，這些都會(huì)得到解決。
2023-02-21
第三代半導(dǎo)體 功率器件 汽車
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碳化硅如何革新電氣化趨勢(shì)
在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導(dǎo)體材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來(lái)了一種替代材料，它能減輕對(duì)硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導(dǎo)體：將電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量更高，并且這種寬禁帶具備優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)硅基器件的多種優(yōu)勢(shì)。
2023-02-03
碳化硅 電氣化 趨勢(shì)
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兆易創(chuàng)新瞄準(zhǔn)4大行業(yè)入局模擬芯片，電源管理全產(chǎn)品組合漸成型
隨著可穿戴設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，以及用戶對(duì)于智能化生活越來(lái)越高的追求同時(shí)伴隨著工業(yè)、儲(chǔ)能、5G通信等數(shù)字行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和持續(xù)擴(kuò)容，作為連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的模擬芯片產(chǎn)品愈發(fā)展現(xiàn)廣闊的應(yīng)用潛力，并且市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。
2023-01-09
兆易創(chuàng)新 模擬芯片 電源管理
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敏捷的長(zhǎng)期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯
從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來(lái)的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫(kù)存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)...
2023-01-04
創(chuàng)實(shí)技術(shù) 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈
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江波龍：PCIe 4.0 SSD未來(lái)幾年仍是PC市場(chǎng)主流規(guī)格
近日，ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳福田會(huì)展中心盛大舉行，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的各大半導(dǎo)體廠商相繼亮相，吸引眾多電子行業(yè)人士參觀交流。作為存儲(chǔ)行業(yè)的一名“老兵”，江波龍攜手行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE及企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)品牌Longsys再度亮相展會(huì)，分別帶來(lái)了嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、SSD、內(nèi)存條...
2022-12-15
江波龍 PCIe 4.0 PC市場(chǎng)
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