【導讀】可編程邏輯器件在數(shù)字系統(tǒng)的發(fā)展史中可以說是最亮的一筆。PLD能夠完成任何數(shù)字器件的功能，用PLD來開發(fā)數(shù)字電路能夠減少PCB面積，提高系統(tǒng)的可靠性，而且還大大減少了設計時間。由PLD延伸出的FPGA和CPLD都是可編程邏輯器件。
1 PLD發(fā)展過程
早期的可編程邏輯器件只有可編程只讀存貯器（PROM）、紫外線可擦除只讀存貯器（EPROM）和電可擦除只讀存貯器（E2PROM）三種。由于結(jié)構(gòu)的限制，他們只能完成簡單的數(shù)字邏輯功能。
稍后，出現(xiàn)了一類結(jié)構(gòu)上稍復雜的可編程芯片，即可編程邏輯器件（PLD），他能夠完成各種數(shù)字邏輯功能。這一階段（大約20世紀70年代中期）的產(chǎn)品主要有可編程陣列邏輯（ProgrammableArrayLogic，PAL），PAL由一個可編程的“與”平面和一個固定的“或”平面構(gòu)成，或門的輸出可以通過觸發(fā)器有選擇地被置為寄存狀態(tài)。PAL器件是現(xiàn)場可編程的，他的實現(xiàn)工藝有反熔絲技術(shù)、EPROM技術(shù)和E2PROM技術(shù)。
20世紀80年代初期，在PAL的基礎上，又發(fā)展了一種通用陣列邏輯（GenericArrayLogic，GAL），他采用E2PROM工藝，實現(xiàn)了電可按除、電可改寫，其輸出結(jié)構(gòu)是可編程的邏輯宏單元，因而他的設計具有很強的靈活性，至今仍有許多人使用。
20世紀80年代中期，為了彌補上述缺陷，又先后推出了可擦除、可編程的邏輯器件（ErasableProgrammableLogicDevice，EPLD）。CPLD和FPGA，EPLD的集成度更高，設計更靈活，但內(nèi)部連線功能較弱。
2 結(jié)構(gòu)比較
不同廠家對PLD的叫法不盡相同，但一般來說，把基于乘積項技術(shù)，F(xiàn)LASH（類似E2PROM工藝）工藝的PLD叫CPLD;把基于查找表技術(shù)，SRAM工藝，要外掛配置E2PROM的PLD叫FPGA。下面從內(nèi)部結(jié)構(gòu)對2者進行比較。
以altera的MAX7000為例，其他型號的結(jié)構(gòu)與此都非常相似，這種PLD結(jié)構(gòu)可分為3塊：宏單元（marocell），可編程連線陣列（ProgrammableInterconnectArray，PIA）和輸入輸出I/O控制塊。宏單元是CPLD的基本結(jié)構(gòu)，由他來實現(xiàn)基本的邏輯功能。
2.2 基于查找表的FPGA結(jié)構(gòu)
以Altera的FLEX/ACEX為例，這種PLD結(jié)構(gòu)主要包括邏輯陣列塊（LogicArrayBlock，LAB），輸入輸出塊（InputOutputElement，I/OE），隨機存儲器塊（RandomAccessMemory，RAM未表示出）和可編程行/列連線。其中一個LAB包括8個邏輯單元（LogicElement，LE），每個LE包括一個LUT一個觸發(fā)器和相關的相關邏輯。LE是FLEX/ACEX芯片實現(xiàn)邏輯的最基本結(jié)構(gòu)。如圖3所示。
3 功能比較
盡管CPLD和FPGA都是PLD器件，有很多共同特點，但由于上節(jié)對CPLD和FPGA進行結(jié)構(gòu)上比較的不同，在使用過程中仍然具有很大的差異。
一般認為CPLD是“邏輯豐富”型的，更適合完成各種算法和組合邏輯，F(xiàn)PGA是“時序豐富”型的，更適合于完成時序邏輯。換句話說，CPLD更適合于觸發(fā)器有限而乘積項豐富的結(jié)構(gòu)，而FPGA更適合于觸發(fā)器豐富的結(jié)構(gòu)。
（2）運行速度
一般認為CPLD是“邏輯豐富”型的，更適合完成各種算法和組合邏輯，F(xiàn)PGA是“時序豐富”型的，更適合于完成時序邏輯。換句話說，CPLD更適合于觸發(fā)器有限而乘積項豐富的結(jié)構(gòu)，而FPGA更適合于觸發(fā)器豐富的結(jié)構(gòu)。
（3）編程方式
目前的CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存儲器編程， 編程次數(shù)達1萬次；FPGA大部分是基于SRAM編程其優(yōu)點是可進行任意次數(shù)的編程，并可在工作中快速編程，實現(xiàn)板級和系統(tǒng)級的動態(tài)配置，因此可稱為可重配置硬件。
4 CPLD/FPGA發(fā)展趨勢
PLD在近20年的時間里已經(jīng)得到了巨大的發(fā)展，在未來的發(fā)展中，將呈現(xiàn)以下幾個方面的趨勢：
（1） 向大規(guī)模、高集成度方向進一步發(fā)展
當前，PLD的規(guī)模已經(jīng)達到了百萬門級，在工藝上，芯片的最小線寬達到了0.13um，并且還會向著大規(guī)模、高集成度方向進一步發(fā)展。
（2） 向低電壓、低功耗的方向發(fā)展
PLD的內(nèi)核電壓在不斷的降低，經(jīng)歷5V→3.3V→.5V→1.8V的演變，未來將會更低。工作電壓的降低使得芯片的功耗也大大減少，這樣就適應了一些低功耗場合的應用，比如移動通信設備、個人數(shù)字助理等。
（3） 向高速可預測延時方向發(fā)展
由于在一些高速處理的系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)處理量的激增要求數(shù)字系統(tǒng)有大的數(shù)據(jù)吞吐速率，比如對圖像信號的處理，這樣就對PLD的速度指標提出了更高的要求;另外，為了保證高速系統(tǒng)的穩(wěn)定性，延時也是十分重要的。用戶在進行系統(tǒng)重構(gòu)的同時，擔心的是延時特性會不會因重新布線的改變而改變，如果改變，將會導致系統(tǒng)性能的不穩(wěn)定性，這對龐大而高速的系統(tǒng)而言將是不可想象的，帶來的損失也是巨大的。因此，為了適應未來復雜高速電子系統(tǒng)的要求，PLD的高速可預測延時也是一個發(fā)展趨勢。
（4） 向數(shù)摸混合可編程方向發(fā)展
迄今為止，PLD的開發(fā)與應用的大部分工作都集中在數(shù)字邏輯電路上，在未來幾年里，這一局面將會有所改變，模擬電路和數(shù)摸混合電路的可編程技術(shù)得到發(fā)展。目前的技術(shù)ISPPAC可實現(xiàn)3種功能：信號調(diào)整、信號處理和信號轉(zhuǎn)換。信號調(diào)整主要是對信號進行放大、衰減和濾波;信號處理是對信號進行求和、求差和積分運算;信號轉(zhuǎn)換則是指把數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號。EPAC芯片集中了各種模擬功能電路，如可編程增益放大器、可編程比較器、多路復用器、可編程A/D轉(zhuǎn)換器、濾波器和跟蹤保持放大器等。
（5） 向多功能、嵌入式模塊方向發(fā)展
現(xiàn)在，PLD內(nèi)已經(jīng)廣泛嵌入RAM/ROM，F(xiàn)IFO等存儲器模塊，這些嵌入式模塊可以實現(xiàn)更快的無延時的運算與操作。特別是美國Altrea公司于2000年對可編程片上系統(tǒng)（SystemOnProgrammableChip，SOPC）的提出，使得以FPGA為物理載體、在單一的FPGA中實現(xiàn)包括嵌入式處理器系統(tǒng)、接口系統(tǒng)、硬件協(xié)處理器或加速器系統(tǒng)、DSP系統(tǒng)、數(shù)字通信系統(tǒng)、存儲電路以及普通數(shù)字系統(tǒng)更是成為目前電子技術(shù)中的研究熱點。
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