Galaxy S4的機(jī)身后蓋采用的依然是三星經(jīng)典的塑料材質(zhì)，你完全可以把后蓋上下顛倒都可以閉合手機(jī)哦。
Galaxy S4與IPHONE的厚度對(duì)比，可以說(shuō)S4的尺寸已經(jīng)幾乎做到極致。
Galaxy S4的后蓋是非常容易打開(kāi)的，只需要用指甲一摳就可以打開(kāi)后蓋。
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Galaxy S4的后蓋打開(kāi)之后，就能看到機(jī)器的電池，一直堅(jiān)持使用可卸載電池也是三星的特點(diǎn)，這相信能滿足更多商務(wù)用戶的需求。
Galaxy S4采用的是滑動(dòng)式micro-sim卡插入方式，拆解之前還會(huì)得先拔SIM卡。
Galaxy S4與之前的幾代一樣，并沒(méi)有使用過(guò)多的卡扣，螺絲也只會(huì)使用普通的十字螺絲固定。
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Galaxy S4的螺絲卸下后，仍然有幾個(gè)夾子固定在塑料外殼中，需要用工具拆開(kāi)然后繼續(xù)進(jìn)行拆解。
Galaxy S4在塑料開(kāi)啟工具的幫助下，容易把整個(gè)后蓋全部打開(kāi)，打開(kāi)之后第一眼看到的是很熟悉的電路板。
Galaxy S4中間的外殼具有彈性的音量和電源按鈕，還有比較大的揚(yáng)聲器和震動(dòng)模塊。
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Galaxy S4中間的外殼具備彈性音量和電源按鈕，還有比較大的揚(yáng)聲器和震動(dòng)模塊，底部的模塊可以拆卸。
Galaxy S4的揚(yáng)聲器特寫，S4并沒(méi)有采用現(xiàn)在流行的雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，但外放效果還是比較出色的。
Galaxy S4的修線連接和主要部件都設(shè)在主板，只需要使用簡(jiǎn)單的兩個(gè)工具就可以進(jìn)行拆解。
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撬開(kāi)排線連接和一些螺絲之后，S4主板終于可以拆出來(lái)，集成度相當(dāng)高。
要看清S4的主板之前，需要先拔出后置攝像頭的排線。
Galaxy S4擁有一個(gè)1300萬(wàn)像素的后置攝像頭，此外，它還有LED閃光燈，背照式傳感器，能夠記錄每秒30幀 的1080P全高清視頻。
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Galaxy S4主板上面放置的SIM卡卡槽和MICRO SD卡卡槽。
Galaxy S4的SIM卡卡槽和MICRO SD卡卡槽特寫。
Galaxy S4主板正面。
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Galaxy S4的聽(tīng)筒是個(gè)多功能的組件，它上面還有光傳感器和紅外距離傳感器。
隱藏在三星LPDDR3 IC下面的正式Snapdragon 600 APQ8064T 19.HZd 四核CPU。
取出主板后第一個(gè)要取出的組件是標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機(jī)插孔。
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3.5mm耳機(jī)插孔特寫。
Galaxy S4沒(méi)有浪費(fèi)任何多余的空間，在耳機(jī)插孔中還有LED和紅外傳感器兩個(gè)組件，空間利用到極致。
現(xiàn)在我們開(kāi)始拆S4的前置伸向頭，也會(huì)使用排線連接方式。
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前置攝像頭特寫。
Galaxy S4的所有的組件都是采用容易溢出的方式。我們可以很輕松的剝離剩余部分。
Galaxy S4設(shè)有一個(gè)線性振蕩器的振動(dòng)器。這種方式在其他安卓機(jī)型也有出現(xiàn)。譬如NEXUSS4和Galaxy NEXU.
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Galaxy S4擁有功能齊全的minUSB端口，支持MHL和USB OTG功能，可以使用此端口進(jìn)行HDMI輸出和USB外設(shè)，當(dāng)然還有可以充電和傳輸數(shù)據(jù)。
Sensirion SHTC1溫度和溫度傳感器
RF1119
這似乎是一個(gè)語(yǔ)音麥克風(fēng)。
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Galaxy S4前面板組件好似最后要拆解的，但是不行的是，屏幕和它使用光學(xué)粘合劑粘在一起的。
Galaxy S4的屏幕背面藏有驚喜，觸摸屏控制器Synaptics s500B就在這里，該芯片是負(fù)責(zé)4的超敏感觸摸屏。
Galaxy S4拆解全家福合照。
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Galaxy S4與市面許多旗艦產(chǎn)品一體化程度高而造成的不易拆解相比，還是比較容易拆的。IF ixit給出的可拆性得分為8分！這個(gè)分值還是相當(dāng)不錯(cuò)的。
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