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比石英晶體更小尺寸的MEMS組件

發(fā)布時(shí)間:2012-10-26 責(zé)任編輯:easonxu

【導(dǎo)讀】MEMS制造商Discera公司宣布,該公司已開發(fā)出一款尺寸與成本大幅縮減的 MEMS PCIe 頻率產(chǎn)生器方案,不但能克服對于石英晶體的需求,同時(shí)也是市場上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。


針對 PCI-Express 接口所需的超低抖動與高訊號完整性要求通常必須采用一種可控制溫度的石英晶體,以驅(qū)動精確的頻率產(chǎn)生器。根據(jù)Discera公司指出,透過采用一款尺寸與成本縮減的 MEMS 解決方案,即能克服對于石英晶體的需求。

Discera公司宣稱其 MEMS PCIe頻率產(chǎn)生器比標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體解決方案尺寸更小,成本也更低;此外,Discera公司CEO Bruce Diamond表示,“根據(jù)我們的競爭分析,這同時(shí)也是目前市場上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。”

這款 MEMS 組件 DSC557-03 據(jù)稱可提供100MHz差分輸出頻率(XO)、低至0.15ps的低相位抖動;此外,在高達(dá)125℃的溫度下仍可達(dá)到10ppm的穩(wěn)定度。

Discera指出,該 MEMS 組件設(shè)計(jì)無需再額外使用石英晶體、電容器與調(diào)諧電阻,因而可為通訊、儲存與連網(wǎng)裝置大幅節(jié)省空間;此外,它還比石英晶體的功耗更低25%以及更低65%的抖動。

采用16接腳的 DSC557-03 現(xiàn)已可供貨,可取代普遍使用的石英晶體;14接腳 QFP封裝組件的占位面積更縮減77%。
 

 

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