機遇與挑戰(zhàn)：
- 市場疲軟將在今年下半年出現(xiàn)全面逆轉(zhuǎn)
- 2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將有兩位數(shù)增長
市場數(shù)據(jù)：
- 2011年全球半導(dǎo)體資本支出總額為658億美元
根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將達389億美元，較2011年的440億美元下降11.6%。
Gartner公司管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出現(xiàn)的市場疲軟導(dǎo)致整個半導(dǎo)體制造業(yè)的擴張計劃開始緊縮。這種投資疲軟的態(tài)勢將在2012年上半年繼續(xù)，并有望在今年下半年出現(xiàn)全面逆轉(zhuǎn)的局勢。我們的這些假設(shè)立足于主要半導(dǎo)體制造商公布的雄心勃勃的支出計劃。不過其中也存在部分產(chǎn)能擴張計劃將從2012年下半年推遲至2013年的可能。”
Gartner的分析師表示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將于2013年重拾兩位數(shù)增長速度，屆時總支出預(yù)計將達430億美元，較2012年增長10.5%。預(yù)計2012年全球半導(dǎo)體資本支出總額為609億美元，較2011年658億美元下降7.3%。預(yù)計2013年的資本支出增幅將為3.5%。
Gartner的資本支出的預(yù)測涵蓋了半導(dǎo)體制造商所有形式的總資本支出，包括代工、后端裝配和測試服務(wù)公司。這項研究的基礎(chǔ)是該行業(yè)對新的、升級的設(shè)施要求（以滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)的預(yù)測需求）。資本支出顯示該行業(yè)的支出總額，具體涉及設(shè)備與新設(shè)施，以及土地、建筑物、家具等方面。資本設(shè)備支出包括涉及芯片處理、檢查、測試和封裝所需的所有設(shè)備。
