- 全日本有206座晶圓廠，其中82座位于東北地震海嘯受災區(qū)域之內(nèi)
- 微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯影響
- 低獲利的電子產(chǎn)品能會因為關(guān)鍵原物料和零組件價格的提高而受到?jīng)_擊
全日本有206座晶圓廠，其中82座位于東北地震海嘯受災區(qū)域之內(nèi)，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，目前應該有一些半導體整合制造廠正在與晶圓代工廠討論轉(zhuǎn)移生產(chǎn)的課題，不過最快也需要6個月受到影響的半導體整合制造晶圓廠的產(chǎn)能，才會恢復正常。
王端指出，日本半導體廠的產(chǎn)能正在恢復，但是依舊受限，原因在于電力供應不足且不夠穩(wěn)定，水和交通物流的供應也有問題存在。值得注意的是，消費電子所需要的關(guān)鍵半成品和原物料依舊有供應不足的隱憂，這些關(guān)鍵的半成品和原物料是矽晶圓材料、電池芯、封裝材料BT樹脂（BTresin）、玻璃纖維、防焊綠漆（soldermaskfiller）和超薄銅箔（thin-copperfoil）。
另外王端表示，日本供應全球65％的半導體用矽晶圓，主要大廠為信越化學（Shin-Etsuchemical）和SUMCO，特別是在12寸矽晶圓材料部份，這兩家大廠為主要供應廠商。信越化學位于白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)基地先前關(guān)閉了大型300mm矽晶圓的生產(chǎn)線，已經(jīng)威脅到全球18％的矽晶圓供應量，不過在4月20日部份產(chǎn)能已經(jīng)恢復運作，信越化學預估到6月之前出貨供應將可恢復正常。因此Gartner預估矽晶圓供應短缺的問題將可獲得解決。
至于BT樹脂是用在先進半導體封裝制程的聚氨酯基板（laminatesubstrate）關(guān)鍵材料，有一些手機的PCB板也會用得上。三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）因地震關(guān)掉的兩座工廠產(chǎn)能就供應全球90％的BT樹脂，因此引起市場高度關(guān)注。不過三菱瓦斯化學已經(jīng)宣布將可在5月恢復正常產(chǎn)能。
此外在電池芯部份，包括Sony在內(nèi)的主要日本鋰電池芯供應大廠，都受到程度不一的影響。不過由于業(yè)者還有大概2個月的庫存水位，因此目前筆電和智慧型手機的鋰電池供應暫時還不會受到干擾，不過到下一季有些電子產(chǎn)品的鋰電池供應可能會受到影響。
王端認為，低獲利的電子產(chǎn)品能會因為關(guān)鍵原物料和零組件價格的提高而受到?jīng)_擊。仍然還有一些關(guān)鍵電子零組件目前的生產(chǎn)狀況還沒被外界所瞭解，值得繼續(xù)密切關(guān)注。
